Startseite / CPU-Vergleich / AMD Ryzen 9 270 oder Intel Core i5-13400F: Was ist besser?

AMD Ryzen 9 270

vs

Intel Core i5-13400F

CPU-Vergleichsergebnis

Nachfolgend finden Sie die Ergebnisse eines Vergleichs von AMD Ryzen 9 270 und Intel Core i5-13400F Prozessoren basierend auf wichtigen Leistungsmerkmalen sowie Stromverbrauch und vielem mehr.

Vorteile

AMD Ryzen 9 270

Höher Maximale Turbofrequenz: Up to 5.2 GHz (Up to 5.2 GHz vs 4.60 GHz)
Höher Herstellungsprozess: TSMC 4nm FinFET (TSMC 4nm FinFET vs Intel 7)
Neuer Erscheinungsdatum: February 2025 (February 2025 vs January 2023)

Intel Core i5-13400F

Mehr Gesamtzahl der Kerne: 10 (8 vs 10)
Größer L3-Cache: 20 MB (16 MB vs 20 MB)
Neuer PCI-Express-Version: 5.0 and 4.0 (PCIe® 4.0 vs 5.0 and 4.0)

Basic

AMD

Markenname

Intel

February 2025

Erscheinungsdatum

January 2023

Laptop

Plattform

Desktop

Ryzen 9 270

Modellname

i5-13400F

Hawk Point

Kernarchitektur

Raptor Lake

Zen 4

Generation

Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit

OS Support

CPU-Spezifikationen

Gesamtzahl der Kerne

Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.

Gesamtzahl der Threads

Performance-Kerne

Energieeffiziente Kerne

4 GHz

Grundfrequenz

Intel Virtualization Technology (VT-x)

Yes

Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)

Yes

Up to 5.2 GHz

Maximale Turbofrequenz

4.60 GHz

Performance-Kern-Basistaktung

2.50 GHz

Energieeffiziente Basistaktfrequenz

1.80 GHz

Enhanced Intel SpeedStep Technology

Yes

Intel Hyper-Threading Technology

Yes

Intel Turbo Boost Max Technology 3.0

Intel Turbo Boost Technology

2.0

8 MB

L2-Cache

16 MB

L3-Cache

20 MB

Cache

20 MB Intel® Smart Cache

FP8, FP7, FP7r2

Sockel

Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.

FCLGA1700

Unlocked for Overclocking

Intel AES New Instructions

Yes

TSMC 4nm FinFET

Herstellungsprozess

Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.

Intel 7

45W

Thermal Design Power (TDP)

65 W

Prozessor-Basisleistung

65 W

Maximale Turbo-Power

148 W

100°C

Maximale Betriebstemperatur

Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.

100°C

PCIe® 4.0

PCI-Express-Version

PCI Express Revision ist die unterstützte Version des PCI Express-Standards. Peripheral Component Interconnect Express (oder PCIe) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für serielle Computererweiterungsbusse zum Anschließen von Hardwaregeräten an einen Computer. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen unterschiedliche Datenraten.

5.0 and 4.0

Anzahl der PCI-Express-Lanes

Eine PCI Express (PCIe)-Lane besteht aus zwei differenziellen Signalpaaren, eines zum Empfangen von Daten, eines zum Senden von Daten, und ist die Grundeinheit des PCIe-Busses. Max. Anzahl der PCI Express-Lanes ist die Gesamtzahl der unterstützten Lanes.

Befehlssatz

Die Befehlssatzarchitektur (ISA) legt fest, welche Befehle ein Prozessor ausführen kann. Zu den bekannten Architekturen gehören x86-64, ARM und RISC-V. Die ISA bestimmt die Softwarekompatibilität, während optionale Befehlssatzerweiterungen zusätzliche spezialisierte Funktionen bereitstellen.

64-bit

Intel 64

Yes

Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT)

Yes

PCI Express Configurations

PCI-Express-Konfigurationen (PCIe) beschreiben die verfügbaren Kombinationen von PCIe-Lanes zum Anschluss von Geräten.

Up to 1x16+4 | 2x8+4

Speicherspezifikationen

DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8), DDR5 (FP7r2), LPDDR5X (FP7)

Speichertypen

Up to DDR5 4800 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s

256 GB

Maximale Speichergröße

Die maximale Speichergröße bezieht sich auf die maximale vom Prozessor unterstützte Speicherkapazität.

192 GB

Maximale Anzahl an Speicherkanälen

Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.

Maximale Speicherbandbreite

Die maximale Speicherbandbreite ist die höchste Datenrate, mit der der Prozessor Daten aus dem Speicher lesen oder in ihn schreiben kann (in GB/s).

76.8 GB/s

4x2R DDR5-5600

Maximum Memory Speed

ECC-Unterstützung

Die ECC-Speicherunterstützung zeigt an, ob der Prozessor Speicher mit Fehlerkorrekturcode unterstützt. ECC-Speicher kann häufige Datenfehler erkennen und korrigieren. Dafür müssen sowohl Prozessor als auch Chipsatz ECC unterstützen.

GPU-Spezifikationen

AMD Radeon™ 780M

Integrierte GPU

Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.

Discrete Graphics Card Required

Graphics Core Count

2800 MHz

Grafikfrequenz

KI-Spezifikationen

Intel Gaussian Neural Accelerator

3.0

Intel Deep Learning Boost (Intel DL Boost)

Yes

Schnittstellen und Anschlüsse

Intel Volume Management Device (VMD)

Yes

Verschiedenes

AMD Ryzen 9 270

Offizielle Website

Intel Standard Manageability (ISM)

Intel® SSE4.1 | Intel® SSE4.2 | Intel® AVX2

Execute Disable Bit

Execute Disable Bit ist eine hardwarebasierte Sicherheitsfunktion, die das Risiko von Viren und anderer Schadsoftware verringert, indem sie die Ausführung von Code in bestimmten Speicherbereichen verhindert.

Yes

Intel Boot Guard

Yes

Intel Control-Flow Enforcement Technology

Yes

Intel OS Guard

Yes