Startseite / CPU-Vergleich / AMD Ryzen 9 270 oder Apple M1 Max: Was ist besser?

AMD Ryzen 9 270
vs
Apple M1 Max

AMD Ryzen 9 270
vs
Apple M1 Max

CPU-Vergleichsergebnis

Nachfolgend finden Sie die Ergebnisse eines Vergleichs von AMD Ryzen 9 270 und Apple M1 Max Prozessoren basierend auf wichtigen Leistungsmerkmalen sowie Stromverbrauch und vielem mehr.

Vorteile

AMD Ryzen 9 270
AMD Ryzen 9 270
AMD Ryzen 9 270
  • Höher Herstellungsprozess: TSMC 4nm FinFET (TSMC 4nm FinFET vs 5 nm)
  • Neuer Erscheinungsdatum: February 2025 (February 2025 vs October 2021)
Apple M1 Max
Apple M1 Max
Apple M1 Max
  • Mehr Gesamtzahl der Kerne: 10 (8 vs 10)
  • Größer L3-Cache: 48 MB system level cache (16 MB vs 48 MB system level cache)

Basic

AMD
Markenname
Apple
February 2025
Erscheinungsdatum
October 2021
Laptop
Plattform
Laptop
-
CPU Architecture
Apple Firestorm + Apple Icestorm
-
CPU Name
Apple M1 Max
Ryzen 9 270
Modellname
Apple M1 Max
Hawk Point
Kernarchitektur
-
-
Schmelzerei
TSMC
Zen 4
Generation
Apple M1 series
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
OS Support
-

CPU-Spezifikationen

8
Gesamtzahl der Kerne
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
10
16
Gesamtzahl der Threads
10
-
Performance-Kerne
8
-
Energieeffiziente Kerne
2
4 GHz
Grundfrequenz
-
Up to 5.2 GHz
Maximale Turbofrequenz
-
-
Effizienter Kern mit maximaler Turbofrequenz
2.064 GHz
-
Instruction Set Extensions
NEON
-
Performance-Kern-Turbotaktung
3.228 GHz
-
Erweiterte Befehlssätze
ARMv8-A, NEON
-
L1-Cache
P-cores: 192 KB instruction + 128 KB data per core; E-cores: 128 KB instruction + 64 KB data per core
8 MB
L2-Cache
P-core cluster: 24 MB; E-core cluster: 4 MB
16 MB
L3-Cache
48 MB system level cache
FP8, FP7, FP7r2
Sockel
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
-
No
Unlocked for Overclocking
-
TSMC 4nm FinFET
Herstellungsprozess
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
5 nm
45W
Thermal Design Power (TDP)
-
100°C
Maximale Betriebstemperatur
Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.
-
PCIe® 4.0
PCI-Express-Version
PCI Express Revision ist die unterstützte Version des PCI Express-Standards. Peripheral Component Interconnect Express (oder PCIe) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für serielle Computererweiterungsbusse zum Anschließen von Hardwaregeräten an einen Computer. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen unterschiedliche Datenraten.
-
-
Befehlssatz
Die Befehlssatzarchitektur (ISA) legt fest, welche Befehle ein Prozessor ausführen kann. Zu den bekannten Architekturen gehören x86-64, ARM und RISC-V. Die ISA bestimmt die Softwarekompatibilität, während optionale Befehlssatzerweiterungen zusätzliche spezialisierte Funktionen bereitstellen.
ARMv8-A
-
Transistoren
57 billion

Speicherspezifikationen

-
Memory Bus Width
512-bit
DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8), DDR5 (FP7r2), LPDDR5X (FP7)
Speichertypen
Unified LPDDR5-6400
-
LPDDR5 Speed
LPDDR5-6400
256 GB
Maximale Speichergröße
Die maximale Speichergröße bezieht sich auf die maximale vom Prozessor unterstützte Speicherkapazität.
64 GB
2
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
-
-
Maximale Speicherbandbreite
Die maximale Speicherbandbreite ist die höchste Datenrate, mit der der Prozessor Daten aus dem Speicher lesen oder in ihn schreiben kann (in GB/s).
400 GB/s
4x2R DDR5-5600
Maximum Memory Speed
6400 MT/s
No
ECC-Unterstützung
Die ECC-Speicherunterstützung zeigt an, ob der Prozessor Speicher mit Fehlerkorrekturcode unterstützt. ECC-Speicher kann häufige Datenfehler erkennen und korrigieren. Dafür müssen sowohl Prozessor als auch Chipsatz ECC unterstützen.
-

GPU-Spezifikationen

-
External Display Standard
Thunderbolt 4, HDMI
-
GPU Name
Apple M1 Max GPU
-
Max External Display Resolution
Up to three 6K 60Hz displays plus one 4K 60Hz display
-
Video Concurrency
Multiple streams of 4K and 8K ProRes video
-
Video Decode
H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW
-
Video Encode
H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW
-
Video Processing Unit
Apple media engine with ProRes acceleration
AMD Radeon™ 780M
Integrierte GPU
Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.
-
-
Maximale dynamische Taktfrequenz der GPU
1296 MHz
-
Graphics Base Frequency
Der Grafik-Basistakt ist die angegebene beziehungsweise garantierte Taktfrequenz des Grafikkerns in MHz.
389 MHz
12
Graphics Core Count
32
2800 MHz
Grafikfrequenz
-
-
Number of Displays Supported
Up to 4 external displays
-
GPU APIs
Metal, OpenCL
-
GPU-Leistung
Up to 10.4 TFLOPS FP32
-
Media Engine
Hardware-accelerated H.264, HEVC, ProRes, and ProRes RAW
-
Video Decode Engines
1
-
Video Encode Engines
2
-
ProRes Encode/Decode Engines
2
-
OpenCL Support
OpenCL (Open Computing Language) ist eine plattformübergreifende Programmierschnittstelle (API) für heterogene parallele Programmierung.
Yes

KI-Spezifikationen

-
AI Engine
16-core Apple Neural Engine
-
Neural Engine Core Count
16
-
NPU Name
Apple Neural Engine
-
NPU Performance
11 TOPS INT8

Konnektivität

-
Bluetooth Support
Yes
-
Bluetooth Version
Bluetooth 5.0
-
Wi-Fi Standard
Wi-Fi 6 (802.11ax)

Schnittstellen und Anschlüsse

-
Thunderbolt Support
Yes, Thunderbolt 4 up to 40 Gb/s
-
USB Version
USB4
-
USB4 Support
Yes, USB4 up to 40 Gb/s

Verschiedenes

-
Hardware-Verified Secure Boot
Yes, Apple silicon secure boot chain of trust
-
Image Signal Processor
Apple image signal processor
AMD Ryzen 9 270
Offizielle Website
-
-
Runtime Anti-Exploitation
Kernel Integrity Protection, Pointer Authentication Codes, Fast Permission Restrictions

Benchmarks

Geekbench 6 Einzelkern
Ryzen 9 270
2669 +12%
Apple M1 Max
2376
Geekbench 6 Mehrkern
Ryzen 9 270
13180 +7%
Apple M1 Max
12280
Passmark CPU Einzelkern
Ryzen 9 270
3956 +3%
Apple M1 Max
3831
Passmark CPU Mehrkern
Ryzen 9 270
30193 +36%
Apple M1 Max
22160

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