Startseite / CPU-Vergleich / AMD Ryzen 7 5800H oder AMD Ryzen 5 7640H: Was ist besser?

AMD Ryzen 7 5800H

vs

AMD Ryzen 5 7640H

CPU-Vergleichsergebnis

Nachfolgend finden Sie die Ergebnisse eines Vergleichs von AMD Ryzen 7 5800H und AMD Ryzen 5 7640H Prozessoren basierend auf wichtigen Leistungsmerkmalen sowie Stromverbrauch und vielem mehr.

Vorteile

AMD Ryzen 7 5800H

Mehr Gesamtzahl der Kerne: 8 (8 vs 6)

AMD Ryzen 5 7640H

Höher Maximale Turbofrequenz: up to 5 GHz (Up to 4.4GHz vs up to 5 GHz)
Höher Herstellungsprozess: 4 nm (TSMC 7nm FinFET vs 4 nm)
Neuer PCI-Express-Version: Gen 4, 20 Lanes (CPU only) (PCIe® 3.0 vs Gen 4, 20 Lanes (CPU only))
Höher Speichertypen: DDR5 (DDR4 - Up to 3200 MT/s, LPDDR4 - Up to 4266 MT/s vs DDR5)
Neuer Erscheinungsdatum: January 2023 (January 2021 vs January 2023)

Basic

AMD

Markenname

AMD

January 2021

Erscheinungsdatum

January 2023

Laptop

Plattform

Mobile

Modellname

Ryzen 5 7640H

Cezanne

Kernarchitektur

Phoenix

Generation

Ryzen 5 (Zen 4 (Phoenix))

Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.

OS Support

CPU-Spezifikationen

Gesamtzahl der Kerne

Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.

Gesamtzahl der Threads

3.2GHz

Grundfrequenz

4.3 GHz

Up to 4.4GHz

Maximale Turbofrequenz

up to 5 GHz

L1-Cache

64 KB (per core)

4MB

L2-Cache

1 MB (per core)

16MB

L3-Cache

16 MB (shared)

Bus-Frequenz

100 MHz

FP6

Sockel

Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.

AMD Socket FP8

Multiplikator

43.0x

Multiplier Unlocked

TSMC 7nm FinFET

Herstellungsprozess

Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.

4 nm

45W

Thermal Design Power (TDP)

35 W

105°C

Maximale Betriebstemperatur

Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.

100°C

PCIe® 3.0

PCI-Express-Version

PCI Express Revision ist die unterstützte Version des PCI Express-Standards. Peripheral Component Interconnect Express (oder PCIe) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für serielle Computererweiterungsbusse zum Anschließen von Hardwaregeräten an einen Computer. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen unterschiedliche Datenraten.

Gen 4, 20 Lanes (CPU only)

Transistoren

25,000 million

Speicherspezifikationen

DDR4 - Up to 3200 MT/s, LPDDR4 - Up to 4266 MT/s

Speichertypen

DDR5

Maximale Anzahl an Speicherkanälen

Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.

Dual-channel

ECC-Unterstützung

Die ECC-Speicherunterstützung zeigt an, ob der Prozessor Speicher mit Fehlerkorrekturcode unterstützt. ECC-Speicher kann häufige Datenfehler erkennen und korrigieren. Dafür müssen sowohl Prozessor als auch Chipsatz ECC unterstützen.

Yes

GPU-Spezifikationen

AMD Radeon™ Graphics

Integrierte GPU

Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.

AMD Radeon™ 760M

Graphics Core Count

2000 MHz

Grafikfrequenz