Vorteile
- Mehr Gesamtzahl der Kerne: 16 (6 vs 16)
- Größer L3-Cache: 24 MB shared (16 MB (shared) vs 24 MB shared)
- Höher Herstellungsprozess: 3 nm (4 nm vs 3 nm)
- Neuer Erscheinungsdatum: January 2025 (January 2023 vs January 2025)
Basic
AMD
Markenname
Intel
January 2023
Erscheinungsdatum
January 2025
Mobile
Plattform
Laptop
Ryzen 5 7640H
Modellname
255H
Phoenix
Kernarchitektur
Arrow Lake
Ryzen 5 (Zen 4 (Phoenix))
Generation
-
CPU-Spezifikationen
6
Gesamtzahl der Kerne
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
16
12
Gesamtzahl der Threads
16
-
Performance-Kerne
6
-
Energieeffiziente Kerne
10
4.3 GHz
Grundfrequenz
-
up to 5 GHz
Maximale Turbofrequenz
-
-
Performance-Kern-Basistaktung
2.0 GHz
-
Energieeffiziente Basistaktfrequenz
1.5 GHz
-
Performance-Kern-Turbotaktung
5.1 GHz
64 KB (per core)
L1-Cache
112 K per core
1 MB (per core)
L2-Cache
2 MB per core
16 MB (shared)
L3-Cache
24 MB shared
100 MHz
Bus-Frequenz
100 MHz
AMD Socket FP8
Sockel
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
FCBGA-2049
43.0x
Multiplikator
20
No
Multiplier Unlocked
-
-
Freigeschalteter Multiplikator
No
4 nm
Herstellungsprozess
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
3 nm
35 W
Thermal Design Power (TDP)
20-28 W
100°C
Maximale Betriebstemperatur
Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.
110 °C
Gen 4, 20 Lanes (CPU only)
PCI-Express-Version
PCI Express Revision ist die unterstützte Version des PCI Express-Standards. Peripheral Component Interconnect Express (oder PCIe) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für serielle Computererweiterungsbusse zum Anschließen von Hardwaregeräten an einen Computer. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen unterschiedliche Datenraten.
-
-
PCIe-Version
PCI Express ist ein Hochgeschwindigkeits-Serial-Computer-Erweiterungsbusstandard, der zum Anschluss von Hochgeschwindigkeitskomponenten verwendet wird und ältere Standards wie AGP, PCI und PCI-X ersetzt. Seit seiner ersten Einführung im Jahr 2002 hat es mehrere Überarbeitungen und Verbesserungen durchlaufen. PCIe 1.0 wurde erstmals eingeführt, und um der wachsenden Nachfrage nach höherer Bandbreite gerecht zu werden, wurden im Laufe der Zeit nachfolgende Versionen veröffentlicht.
5.0
-
Befehlssatz
Die Befehlssatzarchitektur (ISA) legt fest, welche Befehle ein Prozessor ausführen kann. Zu den bekannten Architekturen gehören x86-64, ARM und RISC-V. Die ISA bestimmt die Softwarekompatibilität, während optionale Befehlssatzerweiterungen zusätzliche spezialisierte Funktionen bereitstellen.
x86-64
25,000 million
Transistoren
-
Speicherspezifikationen
DDR5
Speichertypen
LPDDR5-8400,LPDDR5x-8400,DDR5-6400
-
Maximale Speichergröße
Die maximale Speichergröße bezieht sich auf die maximale vom Prozessor unterstützte Speicherkapazität.
128 GB
Dual-channel
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
2
Yes
ECC-Unterstützung
Die ECC-Speicherunterstützung zeigt an, ob der Prozessor Speicher mit Fehlerkorrekturcode unterstützt. ECC-Speicher kann häufige Datenfehler erkennen und korrigieren. Dafür müssen sowohl Prozessor als auch Chipsatz ECC unterstützen.
No
GPU-Spezifikationen
AMD Radeon™ 760M
Integrierte GPU
Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.
Intel® Arc™ 140T GPU
-
Maximale dynamische Taktfrequenz der GPU
2250 MHz
Schnittstellen und Anschlüsse
-
PCIe-Lanes
28
Verwandte CPU-Vergleiche
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