AMD Ryzen 5 4600H
vs
Intel Core i7-4770
vs
CPU-Vergleichsergebnis
Nachfolgend finden Sie die Ergebnisse eines Vergleichs von
AMD Ryzen 5 4600H
und
Intel Core i7-4770
Prozessoren basierend auf wichtigen Leistungsmerkmalen sowie Stromverbrauch und vielem mehr.
Vorteile
- Mehr Gesamtzahl der Kerne: 6 (6 vs 4)
- Höher Maximale Turbofrequenz: Up to 4.0GHz (Up to 4.0GHz vs up to 3.9 GHz)
- Höher Herstellungsprozess: TSMC 7nm FinFET (TSMC 7nm FinFET vs 22 nm)
- Höher Speichertypen: DDR4 - Up to 3200 MT/s, LPDDR4 - Up to 4266 MT/s (DDR4 - Up to 3200 MT/s, LPDDR4 - Up to 4266 MT/s vs DDR3)
- Neuer Erscheinungsdatum: January 2020 (January 2020 vs June 2013)
- Neuer PCI-Express-Version: Gen 3, 16 Lanes (CPU only) (PCIe® 3.0 vs Gen 3, 16 Lanes (CPU only))
Basic
AMD
Markenname
Intel
January 2020
Erscheinungsdatum
June 2013
Laptop
Plattform
Desktop
-
Modellname
Core i7-4770
Renoir
Kernarchitektur
Haswell
-
Generation
Core i7 (Haswell)
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.
OS Support
-
CPU-Spezifikationen
6
Gesamtzahl der Kerne
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
4
12
Gesamtzahl der Threads
8
3.0GHz
Grundfrequenz
3.4 GHz
Up to 4.0GHz
Maximale Turbofrequenz
up to 3.9 GHz
-
L1-Cache
64 KB (per core)
3MB
L2-Cache
256 KB (per core)
8MB
L3-Cache
8 MB (shared)
-
Bus-Frequenz
100 MHz
FP6
Sockel
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
Intel Socket 1150
-
Multiplikator
34.0x
-
Multiplier Unlocked
No
TSMC 7nm FinFET
Herstellungsprozess
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
22 nm
45W
Thermal Design Power (TDP)
84 W
105°C
Maximale Betriebstemperatur
Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.
-
PCIe® 3.0
PCI-Express-Version
PCI Express Revision ist die unterstützte Version des PCI Express-Standards. Peripheral Component Interconnect Express (oder PCIe) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für serielle Computererweiterungsbusse zum Anschließen von Hardwaregeräten an einen Computer. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen unterschiedliche Datenraten.
Gen 3, 16 Lanes (CPU only)
-
Transistoren
1,400 million
Speicherspezifikationen
DDR4 - Up to 3200 MT/s, LPDDR4 - Up to 4266 MT/s
Speichertypen
DDR3
-
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
Dual-channel
-
ECC-Unterstützung
Die ECC-Speicherunterstützung zeigt an, ob der Prozessor Speicher mit Fehlerkorrekturcode unterstützt. ECC-Speicher kann häufige Datenfehler erkennen und korrigieren. Dafür müssen sowohl Prozessor als auch Chipsatz ECC unterstützen.
No
GPU-Spezifikationen
AMD Radeon™ Graphics
Integrierte GPU
Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.
Intel HD 4600
6
Graphics Core Count
-
1500 MHz
Grafikfrequenz
-
Benchmarks
Geekbench 6 Einzelkern
Ryzen 5 4600H
1353
+10%
Core i7-4770
1225
Geekbench 6 Mehrkern
Ryzen 5 4600H
5017
+32%
Core i7-4770
3815
Geekbench 5 Einzelkern
Ryzen 5 4600H
951
Core i7-4770
993
+4%
Geekbench 5 Mehrkern
Ryzen 5 4600H
4190
+15%
Core i7-4770
3641
Passmark CPU Einzelkern
Ryzen 5 4600H
2443
+13%
Core i7-4770
2163
Passmark CPU Mehrkern
Ryzen 5 4600H
14511
+104%
Core i7-4770
7124
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