Startseite / CPU-Vergleich / AMD Ryzen 3 4300U oder AMD Ryzen AI 7 350: Was ist besser?

AMD Ryzen 3 4300U

vs

AMD Ryzen AI 7 350

CPU-Vergleichsergebnis

Nachfolgend finden Sie die Ergebnisse eines Vergleichs von AMD Ryzen 3 4300U und AMD Ryzen AI 7 350 Prozessoren basierend auf wichtigen Leistungsmerkmalen sowie Stromverbrauch und vielem mehr.

Vorteile

AMD Ryzen AI 7 350

Mehr Gesamtzahl der Kerne: 8 (4 vs 8)
Höher Maximale Turbofrequenz: Up to 5 GHz (Up to 3.7GHz vs Up to 5 GHz)
Größer L3-Cache: 16 MB (4MB vs 16 MB)
Höher Herstellungsprozess: TSMC 4nm FinFET (TSMC 7nm FinFET vs TSMC 4nm FinFET)
Neuer PCI-Express-Version: PCIe® 4.0 (PCIe® 3.0 vs PCIe® 4.0)
Höher Speichertypen: DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8) (DDR4 - Up to 3200 MT/s, LPDDR4 - Up to 4266 MT/s vs DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8))
Neuer Erscheinungsdatum: February 2025 (January 2020 vs February 2025)

Basic

AMD

Markenname

AMD

January 2020

Erscheinungsdatum

February 2025

Laptop

Plattform

Laptop

Modellname

Ryzen AI 7 350

Renoir

Kernarchitektur

Krackan Point

Generation

4x Zen 5, 4x Zen 5c

Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.

OS Support

Windows 11 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit

CPU-Spezifikationen

Gesamtzahl der Kerne

Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.

Gesamtzahl der Threads

2.7GHz

Grundfrequenz

2 GHz

Up to 3.7GHz

Maximale Turbofrequenz

Up to 5 GHz

2MB

L2-Cache

8 MB

4MB

L3-Cache

16 MB

FP6

Sockel

Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.

FP8

TSMC 7nm FinFET

Herstellungsprozess

Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.

TSMC 4nm FinFET

15W

Thermal Design Power (TDP)

28W

105°C

Maximale Betriebstemperatur

Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.

100°C

PCIe® 3.0

PCI-Express-Version

PCI Express Revision ist die unterstützte Version des PCI Express-Standards. Peripheral Component Interconnect Express (oder PCIe) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für serielle Computererweiterungsbusse zum Anschließen von Hardwaregeräten an einen Computer. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen unterschiedliche Datenraten.

PCIe® 4.0

Speicherspezifikationen

DDR4 - Up to 3200 MT/s, LPDDR4 - Up to 4266 MT/s

Speichertypen

DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8)

Maximale Speichergröße

Die maximale Speichergröße bezieht sich auf die maximale vom Prozessor unterstützte Speicherkapazität.

256 GB

Maximale Anzahl an Speicherkanälen

Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.

Maximum Memory Speed

4x2R LPDDR5x-8000, DDR5-5600

ECC-Unterstützung

Die ECC-Speicherunterstützung zeigt an, ob der Prozessor Speicher mit Fehlerkorrekturcode unterstützt. ECC-Speicher kann häufige Datenfehler erkennen und korrigieren. Dafür müssen sowohl Prozessor als auch Chipsatz ECC unterstützen.

GPU-Spezifikationen

AMD Radeon™ Graphics

Integrierte GPU

Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.

AMD Radeon™ 860M

Graphics Core Count

1400 MHz

Grafikfrequenz

3000 MHz