AMD Ryzen 3 3200U
vs
AMD A12-9800
vs
CPU-Vergleichsergebnis
Nachfolgend finden Sie die Ergebnisse eines Vergleichs von
AMD Ryzen 3 3200U
und
AMD A12-9800
Prozessoren basierend auf wichtigen Leistungsmerkmalen sowie Stromverbrauch und vielem mehr.
Vorteile
- Höher Herstellungsprozess: 14nm (14nm vs 28 nm)
- Neuer Erscheinungsdatum: January 2019 (January 2019 vs July 2017)
- Mehr Gesamtzahl der Kerne: 4 (2 vs 4)
- Höher Maximale Turbofrequenz: up to 4.2 GHz (Up to 3.5GHz vs up to 4.2 GHz)
- Neuer PCI-Express-Version: Gen 3, 8 Lanes (CPU only) (PCIe® 3.0 vs Gen 3, 8 Lanes (CPU only))
Basic
AMD
Markenname
AMD
January 2019
Erscheinungsdatum
July 2017
Laptop
Plattform
Desktop
-
Modellname
A12-9800
Picasso
Kernarchitektur
Bristol Ridge
-
Generation
A12 (Bristol Ridge)
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.
OS Support
-
CPU-Spezifikationen
2
Gesamtzahl der Kerne
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
4
4
Gesamtzahl der Threads
4
2.6GHz
Grundfrequenz
3.8 GHz
Up to 3.5GHz
Maximale Turbofrequenz
up to 4.2 GHz
192KB
L1-Cache
320 KB
1MB
L2-Cache
2 MB
4MB
L3-Cache
-
-
Bus-Frequenz
100 MHz
FP5
Sockel
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
AMD Socket AM4
-
Multiplikator
38.0x
-
Multiplier Unlocked
No
No
Unlocked for Overclocking
-
14nm
Herstellungsprozess
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
28 nm
15W
Thermal Design Power (TDP)
65 W
105°C
Maximale Betriebstemperatur
Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.
90°C
PCIe® 3.0
PCI-Express-Version
PCI Express Revision ist die unterstützte Version des PCI Express-Standards. Peripheral Component Interconnect Express (oder PCIe) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für serielle Computererweiterungsbusse zum Anschließen von Hardwaregeräten an einen Computer. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen unterschiedliche Datenraten.
Gen 3, 8 Lanes (CPU only)
-
Transistoren
3,100 million
Speicherspezifikationen
-
Speichertypen
DDR4
2
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
Dual-channel
Up to 2400MT/s
Busgeschwindigkeit
-
-
ECC-Unterstützung
Die ECC-Speicherunterstützung zeigt an, ob der Prozessor Speicher mit Fehlerkorrekturcode unterstützt. ECC-Speicher kann häufige Datenfehler erkennen und korrigieren. Dafür müssen sowohl Prozessor als auch Chipsatz ECC unterstützen.
No
GPU-Spezifikationen
Radeon™ Vega 3 Graphics
Integrierte GPU
Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.
Radeon R7
3
Graphics Core Count
-
1200 MHz
Grafikfrequenz
-
Benchmarks
Geekbench 6 Einzelkern
Ryzen 3 3200U
777
+22%
A12-9800
635
Geekbench 6 Mehrkern
Ryzen 3 3200U
1487
+3%
A12-9800
1445
Geekbench 5 Einzelkern
Ryzen 3 3200U
705
+31%
A12-9800
540
Geekbench 5 Mehrkern
Ryzen 3 3200U
1525
+6%
A12-9800
1439
Passmark CPU Einzelkern
Ryzen 3 3200U
1816
+9%
A12-9800
1659
Passmark CPU Mehrkern
Ryzen 3 3200U
3827
+7%
A12-9800
3567
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