Accueil / Comparaison des SoC / Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 ou MediaTek Dimensity 6500: Ce qui est mieux?

Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3

vs

MediaTek Dimensity 6500

Résultat de la comparaison des SoC

Vous trouverez ci-dessous les résultats d'une comparaison de Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 et MediaTek Dimensity 6500 processeurs mobiles basés sur des caractéristiques de performances clés, ainsi que sur la consommation d'énergie et bien plus encore.

Avantages

Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3

Plus haut Processus: 4 nm (4 nm vs 6 nm)
Plus haut Fréquence: 3000 MHz (3000 MHz vs Up to 2.6GHz)

MediaTek Dimensity 6500

Plus récent Date de lancement: May 2026 (March 2024 vs May 2026)

Basique

Qualcomm

Nom de l'étiquette

MediaTek

March 2024

Date de lancement

May 2026

SmartPhone Flagship

Plate-forme

SmartPhone Mid range

TSMC

Fabrication

SM8650-AB

Nom du modèle

MediaTek Dimensity 6500

1x 3.0 GHz – Cortex-X4
4x 2.8 GHz – Cortex-A720
3x 2.0 GHz – Cortex-A520

Architecture

2x Arm Cortex-A76 @ 2.6GHz + 6x Arm Cortex-A55 @ 2.0GHz

Cœurs

Octa (8)

4 nm

Processus

6 nm

3000 MHz

Fréquence

Up to 2.6GHz

Spécifications du GPU

Adreno 735

Nom du GPU

Arm Mali-G57 MC2

750 MHz

Fréquence GPU

Up to 1.1GHz

3.7308 TFLOPS

FLOPS

786

Unités de shader

Unités d'exécution

2.0

Version OpenCL

1.3

Version Vulkan

3840 x 2160

Résolution maximale de l'écran

2520 x 1080

12.1

Version de DirectX

Connectivité

Cellular specific functions

SA & NSA modes; SA Option2, NSA Option3 / 3a / 3x, NR TDD Band, NR FDD Band, DSS, NR DL 2CC, 140 MHz bandwidth, 256QAM NR UL 2CC, 256QAM VoNR, Dual VoNR, Dual 5G SIM, EPS fallback

Cellular technologies

2G / 3G / 4G / 5G Multi-Mode, 4G Carrier Aggregation (CA), 5G Carrier Aggregation (CA), EDGE, 4G FDD / TDD, 5G FDD / TDD, GSM, TD-SCDMA

Downlink functions

NR DL 2CC, 140 MHz bandwidth, 8-layer DL MIMO

Up to 5000 Mbps

Vitesse de téléchargement

3.3Gbps

Modem power saving technologies

MediaTek 5G UltraSave 3.0+

Uplink functions

256QAM NR UL 2CC

Wi-Fi antenna