Accueil / Comparaison des SoC / MediaTek Dimensity 7300e ou Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3: Ce qui est mieux?

MediaTek Dimensity 7300e

vs

Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3

Résultat de la comparaison des SoC

Vous trouverez ci-dessous les résultats d'une comparaison de MediaTek Dimensity 7300e et Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 processeurs mobiles basés sur des caractéristiques de performances clés, ainsi que sur la consommation d'énergie et bien plus encore.

Avantages

MediaTek Dimensity 7300e

Plus récent Date de lancement: April 2026 (April 2026 vs November 2023)

Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3

Plus haut Processus: 4 nm (6 nm vs 4 nm)
Plus haut Fréquence: 2630 MHz (Up to 2.5GHz vs 2630 MHz)

Basique

MediaTek

Nom de l'étiquette

Qualcomm

April 2026

Date de lancement

November 2023

SmartPhone Mid range

Plate-forme

SmartPhone Mid range

Fabrication

TSMC

MediaTek Dimensity 7300e

Nom du modèle

SM7550-AB

4x Arm Cortex-A78 @ 2.5GHz + 4x Arm Cortex-A55 @ 2.0GHz

Architecture

1x 2.63 GHz – Cortex-A715
3x 2.4 GHz – Cortex-A715
4x 1.8 GHz – Cortex-A510

Octa (8)

Cœurs

6 nm

Processus

4 nm

Up to 2.5GHz

Fréquence

2630 MHz

Spécifications du GPU

Arm Mali-G610 MC2

Nom du GPU

Adreno 720

Version OpenCL

2.0

Version Vulkan

1.3

Up to 1300 x 2800

Résolution maximale de l'écran

3360 x 1600

Connectivité

3GPP R16, Global SA & NSA; SA Option2, NSA Option3 / 3a / 3x, NR TDD Band, NR FDD Band, DSS, NR DL 2CC, 140 MHz bandwidth, 256QAM NR UL 1CC, 256QAM VoNR, Dual VoNR, Dual 5G SIM, EPS fallback

Cellular specific functions

2G / 3G / 4G / 5G Multi-Mode, 4G Carrier Aggregation (CA), 5G Carrier Aggregation (CA), EDGE, 4G FDD / TDD, 5G FDD / TDD, GSM, TD-SCDMA

Cellular technologies

NR DL 2CC, 140 MHz bandwidth

Downlink functions

3.3Gbps

Vitesse de téléchargement

Up to 5000 Mbps

MediaTek 5G UltraSave 3.0+

Modem power saving technologies

256QAM NR UL 1CC

Uplink functions