HiSilicon Kirin 9010s
vs
Qualcomm Snapdragon 870

vs

Résultat de la comparaison des SoC

Vous trouverez ci-dessous les résultats d'une comparaison de HiSilicon Kirin 9010s et Qualcomm Snapdragon 870 processeurs mobiles basés sur des caractéristiques de performances clés, ainsi que sur la consommation d'énergie et bien plus encore.

Avantages

  • Plus récent Date de lancement: July 2025 (July 2025 vs January 2021)

Basique

HiSilicon
Nom de l'étiquette
Qualcomm
July 2025
Date de lancement
January 2021
SmartPhone Flagship
Plate-forme
SmartPhone Flagship
-
Fabrication
TSMC
Kirin 9010s
Nom du modèle
SM8250-AC
2 cores x 2.5GHz + 6 cores x 2.05GHz + 4 cores x 1.50GHz
Architecture
1x 3.2 GHz – Kryo 585 Prime (Cortex-A77)
3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)
12
Cœurs
8
7 nm
Processus
7 nm
-
Fréquence
3200 MHz
-
Nombre de transistors
10.3

Spécifications du GPU

-
Nom du GPU
Adreno 650
-
Fréquence GPU
670 MHz
-
FLOPS
1.3721 TFLOPS
-
Unités de shader
512
-
Unités d'exécution
2
-
Version OpenCL
2.0
-
Version Vulkan
1.1
-
Résolution maximale de l'écran
3840 x 2160
-
Version de DirectX
12.1

Connectivité

-
Vitesse de téléchargement
Up to 7500 Mbps
Yes
Support 4G
LTE Cat. 22
-
Support 5G
Yes
Bluetooth 5.2, поддержка BLE, SBC, AAC, LDAC и L2HC.
Bluetooth
5.2
802.11a/b/g/n/ac/ax/be, 2 × 2 MIMO, EHT160
Wi-Fi
6
-
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Spécifications de la mémoire

-
Type de mémoire
LPDDR5
-
Fréquence de la mémoire
2750 MHz
-
Bus
4x 16 Bit

Divers

-
Cache L2
1 MB
-
Codecs audio
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
-
Résolution maximale de l'appareil photo
1x 200MP, 2x 25MP
-
Type de stockage
UFS 3.0, UFS 3.1
-
Capture vidéo
8K at 30FPS, 4K at 60FPS
-
Codecs vidéo
H.264, H.265, VP8, VP9
-
Lecture vidéo
8K at 30FPS, 4K at 60FPS
-
TDP
6 W
-
Jeu d'instructions
ARMv8.2-A
-
Processeur neuronal (NPU)
Hexagon 698

Benchmarks

Geekbench 6 Monocœur
Kirin 9010s
1442 +25%
Snapdragon 870
1151
Geekbench 6 Multicœur
Kirin 9010s
4443 +33%
Snapdragon 870
3336