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Intel Atom x3-C3295RK

Intel Atom x3-C3295RK

À propos du processeur

Atom x3-C3295RK est un processeur Mobile fabriqué par Intel. Il est sorti le October 2016. Le processeur est fabriqué selon le processus de fabrication 28 nm. Le CPU utilise le socket VF2BGA361.

Comparaison de CPU

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Basique

Nom de l'étiquette
Intel
Plate-forme
Mobile
Date de lancement
October 2016
Nom du modèle
Le numéro du processeur Intel n'est qu'un des nombreux facteurs - avec la marque du processeur, les configurations du système et les références au niveau du système - à prendre en compte lors du choix du processeur adapté à vos besoins informatiques.
x3-C3295RK
Architecture de cœur
Products formerly SoFIA 3G R

Spécifications du CPU

Nombre total de cœurs
Les cœurs sont un terme matériel qui décrit le nombre d'unités centrales indépendantes dans un seul composant informatique (puce ou puce).
4
Cache
Le cache du processeur est une zone de mémoire rapide intégrée au processeur. Intel® Smart Cache désigne une architecture permettant à tous les cœurs de partager dynamiquement le cache de dernier niveau.
1 MB L2 Cache
Socket
Le socket est le composant qui assure les connexions mécaniques et électriques entre le processeur et la carte mère.
VF2BGA361
Processus de fabrication
La lithographie fait référence à la technologie des semi-conducteurs utilisée pour fabriquer un circuit intégré et est exprimée en nanomètres (nm), ce qui indique la taille des caractéristiques construites sur le semi-conducteur.
28 nm
Température de fonctionnement maximale
La température de jonction est la température maximale autorisée au niveau de la puce du processeur.
85 °C
Ensemble d'instructions
Un jeu d’instructions désigne l’ensemble des commandes et instructions de base qu’un microprocesseur peut comprendre et exécuter. La valeur indiquée précise avec quel jeu d’instructions pris en charge par Intel ce processeur est compatible.
64-bit

Spécifications de la mémoire

Types de mémoire
Les processeurs Intel® sont disponibles en quatre types différents : monocanal, double canal, triple canal et mode Flex. La vitesse de mémoire maximale prise en charge peut être inférieure lors du remplissage de plusieurs modules DIMM par canal sur des produits prenant en charge plusieurs canaux de mémoire.
1x32 LPDDR2/3 1066 2x16 DDR3L 1333
Taille max de mémoire
La taille maximale de la mémoire fait référence à la capacité de mémoire maximale prise en charge par le processeur.
2 GB
Canaux de mémoire max
Le nombre de canaux mémoire fait référence au fonctionnement de la bande passante pour les applications réelles.
1
Bande passante max de mémoire
La bande passante mémoire maximale est le débit maximal auquel le processeur peut lire ou écrire des données en mémoire, exprimé en Go/s.
4.2 GB/s

Spécifications du GPU

Graphics Base Frequency
La fréquence graphique de base est la fréquence nominale ou garantie du cœur graphique, exprimée en MHz.
600 MHz
Max Resolution (eDP - Integrated Flat Panel)
La résolution maximale de l’écran intégré (eDP) est la plus haute résolution prise en charge par le processeur pour une dalle intégrée, à 24 bits par pixel et 60 Hz. La résolution réelle dépend de la conception de l’appareil et peut être inférieure.
up to 1920x1080
Number of Displays Supported
1
Graphics Output
Les sorties graphiques désignent les interfaces disponibles pour connecter des dispositifs d’affichage.
MIPI DSI
OpenGL Support
OpenGL (Open Graphics Library) est une interface de programmation (API) multiplateforme et multilangage destinée au rendu de graphismes vectoriels 2D et 3D.
ES 2.0

Divers

Site officiel
Intel Atom x3-C3295RK