Résultat de la comparaison des CPU
Vous trouverez ci-dessous les résultats d'une comparaison de
Qualcomm Snapdragon X2 Elite X2E-88-100
et
Intel Core i7-14700HX
processeurs basés sur des caractéristiques de performances clés, ainsi que sur la consommation d'énergie et bien plus encore.
Avantages
- Plus haut Processus de fabrication: 3nm (3nm vs Intel 7)
- Plus récent Date de lancement: September 2025 (September 2025 vs January 2024)
- Plus Nombre total de cœurs: 20 (18 vs 20)
Basique
Qualcomm
Nom de l'étiquette
Intel
September 2025
Date de lancement
January 2024
Laptop
Plate-forme
Mobile
ARM64-Compatible
CPU Architecture
-
3rd Gen Qualcomm Oryon CPU
CPU Name
-
X2E-88-100
Part Number
-
Qualcomm Snapdragon X2 Elite X2E-88-100
Nom du modèle
Le numéro du processeur Intel n'est qu'un des nombreux facteurs - avec la marque du processeur, les configurations du système et les références au niveau du système - à prendre en compte lors du choix du processeur adapté à vos besoins informatiques.
i7-14700HX
-
Architecture de cœur
Raptor Lake
Spécifications du CPU
4.7 GHz Single-Core / 4.7 GHz Dual-Core
Boost Frequency
-
3.4 GHz
Performance-core Multi-Core Max Frequency
-
4.0 GHz
Prime-core Multi-Core Max Frequency
-
12
Prime-cores
-
18
Nombre total de cœurs
Les cœurs sont un terme matériel qui décrit le nombre d'unités centrales indépendantes dans un seul composant informatique (puce ou puce).
20
-
Nombre total de threads
Le cas échéant, la technologie Intel® Hyper-Threading est uniquement disponible sur les cœurs Performance.
28
6
Cœurs de performance
8
-
Cœurs d'efficacité
12
-
Fréquence de base (P)
2.1 GHz
-
Fréquence de base du cœur d'efficacité
1.5 GHz
-
Fréquence Turbo maximale à noyau efficace
Fréquence turbo maximale E-core dérivée de la technologie Intel® Turbo Boost.
3.9 GHz
-
Fréquence Turbo du cœur de performance
Fréquence turbo maximale du cœur P dérivée de la technologie Intel® Turbo Boost.
5.5 GHz
-
Cache L3
33 MB
53 MB
Cache
CPU Cache is an area of fast memory located on the processor. Intel® Smart Cache refers to the architecture that allows all cores to dynamically share access to the last level cache.
-
-
Socket
Le socket est le composant qui assure les connexions mécaniques et électriques entre le processeur et la carte mère.
FCBGA1964
3nm
Processus de fabrication
La lithographie fait référence à la technologie des semi-conducteurs utilisée pour fabriquer un circuit intégré et est exprimée en nanomètres (nm), ce qui indique la taille des caractéristiques construites sur le semi-conducteur.
Intel 7
-
Consommation d'énergie
55 W
-
Puissance de base du processeur
Dissipation de puissance moyenne dans le temps que le processeur ne doit pas dépasser pendant la fabrication lors de l'exécution d'une charge de travail de haute complexité spécifiée par Intel à la fréquence de base et à la température de jonction, comme spécifié dans la fiche technique pour le segment SKU et la configuration.
55 W
-
Puissance turbo maximale
Dissipation de puissance maximale soutenue (> 1 s) du processeur, limitée par les contrôles de courant et/ou de température. La puissance instantanée peut dépasser la puissance turbo maximale pendant de courtes durées (<= 10 ms). Remarque : La puissance turbo maximale est configurable par le fournisseur du système et peut être spécifique au système.
157 W
-
Température de fonctionnement maximale
La température de jonction est la température maximale autorisée au niveau de la puce du processeur.
100°C
-
Version PCI-Express
PCI Express Revision est la version prise en charge de la norme PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (ou PCIe) est une norme de bus d'extension d'ordinateur série à haut débit permettant de connecter des périphériques matériels à un ordinateur. Les différentes versions PCI Express prennent en charge différents débits de données.
5.0 and 4.0
Spécifications de la mémoire
128-bit
Memory Bus Width
-
LPDDR5x
Types de mémoire
Les processeurs Intel® sont disponibles en quatre types différents : monocanal, double canal, triple canal et mode Flex. La vitesse de mémoire maximale prise en charge peut être inférieure lors du remplissage de plusieurs modules DIMM par canal sur des produits prenant en charge plusieurs canaux de mémoire.
Up to DDR5 5600 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s
128 GB
Taille max de mémoire
La taille maximale de la mémoire fait référence à la capacité de mémoire maximale prise en charge par le processeur.
192 GB
-
Canaux de mémoire max
Le nombre de canaux mémoire fait référence au fonctionnement de la bande passante pour les applications réelles.
2
152 GB/s
Bande passante max de mémoire
Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).
-
9523 MT/s
Maximum Memory Speed
-
Spécifications du GPU
Qualcomm Adreno DPU
Display Processing Unit
-
DisplayPort 1.4
External Display Standard
-
Qualcomm Adreno GPU
GPU Name
-
X2-90
GPU Part Number
-
3 displays at up to 4K at 144 Hz or 5K at 60 Hz
Max External Display Resolution
-
4K at 144 Hz
Max On-Device Display Resolution
-
Embedded DisplayPort (eDP) 1.5
On-Device Display Standard
-
8K UHD at 30 FPS Encode + 8K at 60 FPS Decode
Video Concurrency
-
AV1, HEVC, AVC: Dual 8K at 60 FPS
Video Decode
-
HEVC, AVC: Dual 8K UHD at 30 FPS; AV1: 8K UHD at 15 FPS, UHD at 60 FPS
Video Encode
-
Qualcomm Adreno VPU
Video Processing Unit
-
-
Graphiques intégrés
Un GPU intégré fait référence au cœur graphique intégré au processeur CPU. Exploitant les capacités de calcul puissantes et la gestion intelligente de l'efficacité énergétique du processeur, il offre des performances graphiques exceptionnelles et une expérience d'application fluide avec une consommation d'énergie réduite.
Intel® UHD Graphics for 14th Gen Intel® Processors
1.70 GHz
Fréquence graphique
La fréquence dynamique maximale des graphiques fait référence à la fréquence d'horloge de rendu graphique opportuniste maximale (en MHz) qui peut être prise en charge à l'aide des graphiques Intel® HD avec fonction Dynamic Frequency.
1.6 GHz
DirectX 12.2 Ultimate, Vulkan 1.4, OpenCL 3.0
GPU APIs
-
Spécifications IA
Dual Micro NPU on the Qualcomm Sensing Hub
Micro NPU
-
Qualcomm Hexagon NPU
NPU Name
-
80 TOPS (INT8)
NPU Performance
-
Connectivité
Bluetooth LE
Bluetooth Connection Technology
-
Bluetooth 5.4
Bluetooth Version
-
Up to 1000 MHz (5G)
Cellular Bandwidth
-
Snapdragon X75 5G Modem-RF System
Cellular Modem
-
Up to 10 Gbps
Cellular Peak Download Speed
-
Up to 3.5 Gbps
Cellular Peak Upload Speed
-
6 GHz, 5 GHz, 2.4 GHz
Wi-Fi Bands
-
Wi-Fi 7 (802.11be), 802.11ax, 802.11ac, 802.11n, 802.11g, 802.11b, 802.11a
Wi-Fi Standard
-
Qualcomm FastConnect 7800 System
Wireless System
-
Interfaces et ports
4
PCIe Gen 4.0 Lanes
-
12
PCIe Gen 5.0 Lanes
-
SDUC with SD Express, SDXC with UHS-I
SD Standard
-
4.0
UFS Version
-
3x USB-C
USB Interface Type
-
USB4 (40 Gbps)
USB Version
-
Divers
Supported
Always Sensing
-
Qualcomm Aqstic Audio Codec, Qualcomm aptX Audio Technology
Audio Technology
-
Up to 36 MP
Dual Camera Support
-
Qualcomm Spectra ISP
Image Signal Processor
-
Dual 18-bit ISPs
ISP Bit Width
-
Out-of-Band Management via Cellular & Wi-Fi
Out-of-Band Manageability
-
Up to 36 MP
Single Camera Support
-
Up to 4K, 30 FPS
Video Capture
-
Benchmarks
Geekbench 6 Monocœur
Snapdragon X2 Elite X2E-88-100
3622
+24%
Core i7-14700HX
2921
Geekbench 6 Multicœur
Snapdragon X2 Elite X2E-88-100
19006
+9%
Core i7-14700HX
17475
Passmark CPU Monocœur
Snapdragon X2 Elite X2E-88-100
4778
+26%
Core i7-14700HX
3782
Passmark CPU Multicœur
Snapdragon X2 Elite X2E-88-100
41265
+10%
Core i7-14700HX
37592
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