Résultat de la comparaison des CPU
Vous trouverez ci-dessous les résultats d'une comparaison de
Qualcomm Snapdragon X Elite
et
Apple M3
processeurs basés sur des caractéristiques de performances clés, ainsi que sur la consommation d'énergie et bien plus encore.
Avantages
- Plus Nombre total de cœurs: 12 (12 vs 8)
- Plus haut Fréquence Turbo du cœur de performance: 4.2 GHz (4.2 GHz vs 4.06 GHz)
Basique
Qualcomm
Nom de l'étiquette
Apple
October 2023
Date de lancement
October 2023
Laptop
Plate-forme
Laptop
-
CPU Architecture
Apple M3 performance cores + efficiency cores
-
CPU Name
Apple M3
X1E-84-100
Nom du modèle
?
Le numéro du processeur Intel n'est qu'un des nombreux facteurs - avec la marque du processeur, les configurations du système et les références au niveau du système - à prendre en compte lors du choix du processeur adapté à vos besoins informatiques.
Apple M3
Oryon
Architecture de cœur
-
Samsung TSMC
Fonderie
TSMC
Oryon
Génération
Apple M3 series
Spécifications du CPU
-
Performance Cores
4
12
Nombre total de cœurs
?
Les cœurs sont un terme matériel qui décrit le nombre d'unités centrales indépendantes dans un seul composant informatique (puce ou puce).
8
12
Nombre total de threads
?
Le cas échéant, la technologie Intel® Hyper-Threading est uniquement disponible sur les cœurs Performance.
8
12
Cœurs de performance
-
-
Cœurs d'efficacité
4
3.8 GHz
Fréquence de base (P)
-
-
Fréquence Turbo maximale à noyau efficace
?
Fréquence turbo maximale E-core dérivée de la technologie Intel® Turbo Boost.
2.75 GHz
-
Instruction Set Extensions
NEON
4.2 GHz
Fréquence Turbo du cœur de performance
?
Fréquence turbo maximale du cœur P dérivée de la technologie Intel® Turbo Boost.
4.06 GHz
-
Ensemble d'instructions étendu
ARMv8.6-A, NEON
-
Cache L1
P-cores: 192 KB instruction + 128 KB data per core; E-cores: 128 KB instruction + 64 KB data per core
-
Cache L2
P-core cluster: 16 MB; E-core cluster: 4 MB
42MB
Cache L3
-
100MHz
Fréquence du bus
-
No
Multiplicateur déverrouillé
-
4 nm
Processus de fabrication
?
La lithographie fait référence à la technologie des semi-conducteurs utilisée pour fabriquer un circuit intégré et est exprimée en nanomètres (nm), ce qui indique la taille des caractéristiques construites sur le semi-conducteur.
3 nm
23-65 W
Consommation d'énergie
-
4.0
Version PCI-Express
?
PCI Express Revision est la version prise en charge de la norme PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (ou PCIe) est une norme de bus d'extension d'ordinateur série à haut débit permettant de connecter des périphériques matériels à un ordinateur. Les différentes versions PCI Express prennent en charge différents débits de données.
-
4.0
Version PCIe
?
PCI Express est une norme de bus d'extension informatique série à haute vitesse utilisée pour connecter des composants à haute vitesse, remplaçant les anciennes normes telles que AGP, PCI et PCI-X. Elle a subi plusieurs révisions et améliorations depuis sa première publication. PCIe 1.0 a été introduit pour la première fois en 2002, et afin de répondre à la demande croissante de bande passante plus élevée, des versions ultérieures ont été publiées au fil du temps.
-
Arm-64
Ensemble d'instructions
?
Le jeu d'instructions est un programme rigide stocké à l'intérieur du CPU qui guide et optimise les opérations du CPU. Avec ces jeux d'instructions, le CPU peut fonctionner plus efficacement. Il existe de nombreux fabricants qui conçoivent des CPU, ce qui entraîne différents jeux d'instructions, tels que le jeu d'instructions 8086 pour le camp Intel et le jeu d'instructions RISC pour le camp ARM. x86, ARM v8, et MIPS sont tous des codes pour des jeux d'instructions. Les jeux d'instructions peuvent être étendus ; par exemple, x86 a ajouté le support 64 bits pour créer x86-64. Les fabricants développant des CPU compatibles avec un certain jeu d'instructions ont besoin de l'autorisation du détenteur du brevet du jeu d'instructions. Un exemple typique est Intel autorisant AMD, permettant à ce dernier de développer des CPU compatibles avec le jeu d'instructions x86.
ARMv8.6-A
-
Nombre de transistors
25 billion
Spécifications de la mémoire
-
Memory Bus Width
128-bit
LPDDR5x-8448
Types de mémoire
?
Les processeurs Intel® sont disponibles en quatre types différents : monocanal, double canal, triple canal et mode Flex. La vitesse de mémoire maximale prise en charge peut être inférieure lors du remplissage de plusieurs modules DIMM par canal sur des produits prenant en charge plusieurs canaux de mémoire.
Unified LPDDR5-6400
-
LPDDR5 Speed
LPDDR5-6400
64GB
Taille max de mémoire
?
La taille maximale de la mémoire fait référence à la capacité de mémoire maximale prise en charge par le processeur.
24 GB
8
Canaux de mémoire max
?
Le nombre de canaux mémoire fait référence au fonctionnement de la bande passante pour les applications réelles.
-
135 GB/s
Bande passante max de mémoire
?
Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).
100 GB/s
-
Maximum Memory Speed
6400 MT/s
No
Support de mémoire ECC
-
Spécifications du GPU
-
External Display Standard
Thunderbolt 3 / USB4 with DisplayPort, HDMI
Qualcomm Adreno
GPU Name
Apple M3 GPU
-
Max External Display Resolution
Up to 6K 60Hz external display; up to 5K 60Hz second external display with lid closed; HDMI up to 4K 120Hz
-
Video Concurrency
Hardware-accelerated video encode/decode; AV1 decode
-
Video Decode
H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW, AV1 decode
-
Video Encode
H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW
-
Video Processing Unit
Apple media engine with ProRes acceleration and AV1 decode
True
Graphiques intégrés
?
Un GPU intégré fait référence au cœur graphique intégré au processeur CPU. Exploitant les capacités de calcul puissantes et la gestion intelligente de l'efficacité énergétique du processeur, il offre des performances graphiques exceptionnelles et une expérience d'application fluide avec une consommation d'énergie réduite.
-
-
Fréquence maximale dynamique du GPU
1400 MHz
-
Graphics Core Count
10
-
Number of Displays Supported
Up to 2 external displays with lid closed
-
GPU APIs
Metal, OpenCL
4.6 TFLOPS
Performance graphique
Up to 3.55 TFLOPS FP32
-
Media Engine
Hardware-accelerated H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW, and AV1 decode
-
Video Decode Engines
1
-
Video Encode Engines
1
-
ProRes Encode/Decode Engines
1
-
OpenCL Support
?
OpenCL (Open Computing Language) is a multi-platform API (Application Programming Interface) for heterogeneous parallel programming.
Yes
Spécifications IA
-
AI Engine
16-core Apple Neural Engine
-
Neural Engine Core Count
16
-
NPU Name
Apple Neural Engine
-
NPU Performance
18 TOPS
Connectivité
-
Bluetooth Support
Yes
-
Bluetooth Version
Bluetooth 5.3
-
Wi-Fi Standard
Wi-Fi 6E (802.11ax)
Interfaces et ports
-
Thunderbolt Support
Yes, Thunderbolt 3 up to 40 Gb/s
-
USB Version
USB4
-
USB4 Support
Yes, USB4 up to 40 Gb/s
Divers
-
Hardware-Verified Secure Boot
Yes, Apple silicon secure boot chain of trust
-
Runtime Anti-Exploitation
Kernel Integrity Protection, Pointer Authentication Codes, Fast Permission Restrictions
-
Security Processor
Secure Enclave
Benchmarks
Cinebench R23 Monocœur
Snapdragon X Elite
1772
Apple M3
1965
+11%
Cinebench R23 Multicœur
Snapdragon X Elite
14525
+39%
Apple M3
10437
Geekbench 6 Monocœur
Snapdragon X Elite
2694
Apple M3
3075
+14%
Geekbench 6 Multicœur
Snapdragon X Elite
13969
+21%
Apple M3
11525
Geekbench 5 Monocœur
Snapdragon X Elite
1871
Apple M3
2150
+15%
Geekbench 5 Multicœur
Snapdragon X Elite
12913
+24%
Apple M3
10450
Passmark CPU Monocœur
Snapdragon X Elite
3895
Apple M3
4712
+21%
Passmark CPU Multicœur
Snapdragon X Elite
23272
+22%
Apple M3
19087
Cinebench 2024 Monocœur
Snapdragon X Elite
135
Apple M3
137
+1%
Cinebench 2024 Multicœur
Snapdragon X Elite
1203
+83%
Apple M3
659
Comparaisons de CPU associées
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