Intel Xeon w3-2435
vs
AMD Ryzen 9 7900X3D

vs

Résultat de la comparaison des CPU

Vous trouverez ci-dessous les résultats d'une comparaison de Intel Xeon w3-2435 et AMD Ryzen 9 7900X3D processeurs basés sur des caractéristiques de performances clés, ainsi que sur la consommation d'énergie et bien plus encore.

Avantages

  • Plus Nombre total de cœurs: 12 (8 vs 12)
  • Plus grand Cache L3: 128 MB (22.5MB vs 128 MB)
  • Plus haut Processus de fabrication: TSMC 5nm FinFET (10 nm vs TSMC 5nm FinFET)
  • Plus récent Date de lancement: February 2023 (February 2023 vs February 2023)

Basique

Intel
Nom de l'étiquette
AMD
February 2023
Date de lancement
February 2023
Server
Plate-forme
Desktop
Xeon w3-2435
Nom du modèle
Ryzen 9 7900X3D
Sapphire Rapids
Architecture de cœur
Raphael AM5
Intel
Fonderie
-
Xeon W (Sapphire Rapids)
Génération
Zen 4
-
OS Support
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit

Spécifications du CPU

8
Nombre total de cœurs
Les cœurs sont un terme matériel qui décrit le nombre d'unités centrales indépendantes dans un seul composant informatique (puce ou puce).
12
16
Nombre total de threads
24
-
Fréquence de base
4.4 GHz
-
Fréquence turbo maximale
Up to 5.6 GHz
3.1 GHz
Fréquence de base (P)
-
4.5 GHz
Fréquence Turbo du cœur de performance
-
80K per core
Cache L1
768 KB
2MB per core
Cache L2
12 MB
22.5MB
Cache L3
128 MB
100MHz
Fréquence du bus
-
Intel Socket 4677
Socket
Le socket est le composant qui assure les connexions mécaniques et électriques entre le processeur et la carte mère.
AM5
31.0
Multiplicateur
-
No
Multiplicateur déverrouillé
-
10 nm
Processus de fabrication
La lithographie fait référence à la technologie des semi-conducteurs utilisée pour fabriquer un circuit intégré et est exprimée en nanomètres (nm), ce qui indique la taille des caractéristiques construites sur le semi-conducteur.
TSMC 5nm FinFET
165 W
Consommation d'énergie
120W
70 °C
Température de fonctionnement maximale
La température de jonction est la température maximale autorisée au niveau de la puce du processeur.
89°C
-
Version PCI-Express
PCI Express Revision est la version prise en charge de la norme PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (ou PCIe) est une norme de bus d'extension d'ordinateur série à haut débit permettant de connecter des périphériques matériels à un ordinateur. Les différentes versions PCI Express prennent en charge différents débits de données.
PCIe® 5.0
5
Version PCIe
PCI Express est une norme de bus d'extension informatique série à haute vitesse utilisée pour connecter des composants à haute vitesse, remplaçant les anciennes normes telles que AGP, PCI et PCI-X. Elle a subi plusieurs révisions et améliorations depuis sa première publication. PCIe 1.0 a été introduit pour la première fois en 2002, et afin de répondre à la demande croissante de bande passante plus élevée, des versions ultérieures ont été publiées au fil du temps.
-
-
Ensemble d'instructions
L’architecture du jeu d’instructions (ISA) définit les instructions qu’un processeur peut exécuter. Parmi les architectures courantes figurent x86-64, ARM et RISC-V. L’ISA détermine la compatibilité logicielle, tandis que les extensions facultatives ajoutent des fonctionnalités spécialisées.
x86-64

Spécifications de la mémoire

DDR5-4400
Types de mémoire
DDR5
2 TB
Taille max de mémoire
La taille maximale de la mémoire fait référence à la capacité de mémoire maximale prise en charge par le processeur.
128 GB
4
Canaux de mémoire max
Le nombre de canaux mémoire fait référence au fonctionnement de la bande passante pour les applications réelles.
2
-
Maximum Memory Speed
2x1R DDR5-5200, 2x2R DDR5-5200, 4x1R DDR5-3600, 4x2R DDR5-3600
Yes
Support de mémoire ECC
La prise en charge de la mémoire ECC indique que le processeur accepte la mémoire à code correcteur d’erreurs. Celle-ci peut détecter et corriger les erreurs de données les plus courantes. Le processeur et le chipset doivent tous deux prendre en charge l’ECC.
Yes (Requires mobo support)

Spécifications du GPU

-
Graphiques intégrés
Un GPU intégré fait référence au cœur graphique intégré au processeur CPU. Exploitant les capacités de calcul puissantes et la gestion intelligente de l'efficacité énergétique du processeur, il offre des performances graphiques exceptionnelles et une expérience d'application fluide avec une consommation d'énergie réduite.
AMD Radeon™ Graphics
-
Graphics Core Count
2
-
Fréquence graphique
2200 MHz

Interfaces et ports

64
Voies PCIe
-

Divers

-
Site officiel

Benchmarks

Geekbench 6 Monocœur
Xeon w3-2435
1848
Ryzen 9 7900X3D
2803 +52%
Geekbench 6 Multicœur
Xeon w3-2435
9745
Ryzen 9 7900X3D
17397 +79%
Geekbench 5 Monocœur
Xeon w3-2435
1547
Ryzen 9 7900X3D
2201 +42%
Geekbench 5 Multicœur
Xeon w3-2435
12199
Ryzen 9 7900X3D
20376 +67%
Geekbench 7 Monocœur
Xeon w3-2435
1584
Ryzen 9 7900X3D
2533 +60%
Geekbench 7 Multicœur
Xeon w3-2435
11812
Ryzen 9 7900X3D
19523 +65%
Passmark CPU Monocœur
Xeon w3-2435
3452
Ryzen 9 7900X3D
4121 +19%
Passmark CPU Multicœur
Xeon w3-2435
26864
Ryzen 9 7900X3D
50408 +88%