Accueil / Comparaison des CPU / Intel Xeon E5-2673 v3 ou Intel Xeon E5-2650: Ce qui est mieux?

Intel Xeon E5-2673 v3

vs

Intel Xeon E5-2650

Résultat de la comparaison des CPU

Vous trouverez ci-dessous les résultats d'une comparaison de Intel Xeon E5-2673 v3 et Intel Xeon E5-2650 processeurs basés sur des caractéristiques de performances clés, ainsi que sur la consommation d'énergie et bien plus encore.

Avantages

Intel Xeon E5-2673 v3

Plus Nombre total de cœurs: 12 (12 vs 8)
Plus haut Fréquence Turbo du cœur de performance: 3.1 GHz (3.1 GHz vs 2.8 GHz)
Plus grand Cache L3: 30MB shared (30MB shared vs 20MB shared)
Plus haut Processus de fabrication: 22 nm (22 nm vs 32 nm)
Plus récent Date de lancement: September 2014 (September 2014 vs March 2012)

Basique

Intel

Nom de l'étiquette

Intel

September 2014

Date de lancement

March 2012

Server

Plate-forme

Server

Xeon E5-2673 v3

Nom du modèle

Le numéro du processeur Intel n'est qu'un des nombreux facteurs - avec la marque du processeur, les configurations du système et les références au niveau du système - à prendre en compte lors du choix du processeur adapté à vos besoins informatiques.

Xeon E5-2650

Haswell-EP

Architecture de cœur

Sandy Bridge-EP

Intel

Fonderie

Intel

Xeon E5 (Haswell-EP)

Génération

Xeon E5 (Sandy Bridge-EP)

Spécifications du CPU

Nombre total de cœurs

Les cœurs sont un terme matériel qui décrit le nombre d'unités centrales indépendantes dans un seul composant informatique (puce ou puce).

Nombre total de threads

Le cas échéant, la technologie Intel® Hyper-Threading est uniquement disponible sur les cœurs Performance.

2.4 GHz

Fréquence de base (P)

2 GHz

3.1 GHz

Fréquence Turbo du cœur de performance

Fréquence turbo maximale du cœur P dérivée de la technologie Intel® Turbo Boost.

2.8 GHz

64K per core

Cache L1

64K per core

256K per core

Cache L2

256K per core

30MB shared

Cache L3

20MB shared

100MHz

Fréquence du bus

100MHz

Intel Socket 2011-3

Socket

Le socket est le composant qui assure les connexions mécaniques et électriques entre le processeur et la carte mère.

Intel Socket 2011

24.0

Multiplicateur

20.0

Multiplicateur déverrouillé

22 nm

Processus de fabrication

La lithographie fait référence à la technologie des semi-conducteurs utilisée pour fabriquer un circuit intégré et est exprimée en nanomètres (nm), ce qui indique la taille des caractéristiques construites sur le semi-conducteur.

32 nm

105 W

Consommation d'énergie

95 W

Version PCIe

PCI Express est une norme de bus d'extension informatique série à haute vitesse utilisée pour connecter des composants à haute vitesse, remplaçant les anciennes normes telles que AGP, PCI et PCI-X. Elle a subi plusieurs révisions et améliorations depuis sa première publication. PCIe 1.0 a été introduit pour la première fois en 2002, et afin de répondre à la demande croissante de bande passante plus élevée, des versions ultérieures ont été publiées au fil du temps.

2.6 billions

Nombre de transistors

2.27 billions

Spécifications de la mémoire

DDR3

Types de mémoire

Les processeurs Intel® sont disponibles en quatre types différents : monocanal, double canal, triple canal et mode Flex. La vitesse de mémoire maximale prise en charge peut être inférieure lors du remplissage de plusieurs modules DIMM par canal sur des produits prenant en charge plusieurs canaux de mémoire.

DDR3

Canaux de mémoire max

Le nombre de canaux mémoire fait référence au fonctionnement de la bande passante pour les applications réelles.

Yes

Support de mémoire ECC

ECC Memory Supported indicates processor support for Error-Correcting Code memory. ECC memory is a type of system memory that can detect and correct common kinds of internal data corruption. Note that ECC memory support requires both processor and chipset support.

Yes