Accueil / Comparaison des CPU / Intel Xeon E5-2673 v3 ou Intel Core i5-2540M: Ce qui est mieux?

Intel Xeon E5-2673 v3

vs

Intel Core i5-2540M

Résultat de la comparaison des CPU

Vous trouverez ci-dessous les résultats d'une comparaison de Intel Xeon E5-2673 v3 et Intel Core i5-2540M processeurs basés sur des caractéristiques de performances clés, ainsi que sur la consommation d'énergie et bien plus encore.

Avantages

Intel Xeon E5-2673 v3

Plus Nombre total de cœurs: 12 (12 vs 2)
Plus haut Processus de fabrication: 22 nm (22 nm vs 32 nm)
Plus récent Date de lancement: September 2014 (September 2014 vs January 2011)

Basique

Intel

Nom de l'étiquette

Intel

September 2014

Date de lancement

January 2011

Server

Plate-forme

Mobile

Xeon E5-2673 v3

Nom du modèle

i5-2540M

Haswell-EP

Architecture de cœur

Sandy Bridge

Intel

Fonderie

Xeon E5 (Haswell-EP)

Génération

Spécifications du CPU

Nombre total de cœurs

Les cœurs sont un terme matériel qui décrit le nombre d'unités centrales indépendantes dans un seul composant informatique (puce ou puce).

Nombre total de threads

Intel Virtualization Technology (VT-x)

Yes

Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)

Yes

Fréquence turbo maximale

3.30 GHz

2.4 GHz

Fréquence de base (P)

Instruction Set Extensions

Intel® AVX

3.1 GHz

Fréquence Turbo du cœur de performance

Enhanced Intel SpeedStep Technology

Yes

Intel Hyper-Threading Technology

Yes

Intel Turbo Boost Technology

2.0

Intel Turbo Boost Technology 2.0 Frequency

3.30 GHz

64K per core

Cache L1

256K per core

Cache L2

30MB shared

Cache L3

100MHz

Fréquence du bus

Intel Socket 2011-3

Socket

Le socket est le composant qui assure les connexions mécaniques et électriques entre le processeur et la carte mère.

FCBGA1023 | PPGA988

24.0

Multiplicateur

Multiplicateur déverrouillé

Intel AES New Instructions

Yes

22 nm

Processus de fabrication

La lithographie fait référence à la technologie des semi-conducteurs utilisée pour fabriquer un circuit intégré et est exprimée en nanomètres (nm), ce qui indique la taille des caractéristiques construites sur le semi-conducteur.

32 nm

105 W

Consommation d'énergie

Température de fonctionnement maximale

La température de jonction est la température maximale autorisée au niveau de la puce du processeur.

100 C

Version PCI-Express

PCI Express Revision est la version prise en charge de la norme PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (ou PCIe) est une norme de bus d'extension d'ordinateur série à haut débit permettant de connecter des périphériques matériels à un ordinateur. Les différentes versions PCI Express prennent en charge différents débits de données.

2.0

Version PCIe

PCI Express est une norme de bus d'extension informatique série à haute vitesse utilisée pour connecter des composants à haute vitesse, remplaçant les anciennes normes telles que AGP, PCI et PCI-X. Elle a subi plusieurs révisions et améliorations depuis sa première publication. PCIe 1.0 a été introduit pour la première fois en 2002, et afin de répondre à la demande croissante de bande passante plus élevée, des versions ultérieures ont été publiées au fil du temps.

Nombre de voies PCI Express

Une voie PCI Express (PCIe) se compose de deux paires de signalisation différentielles, l'une pour la réception des données, l'autre pour la transmission des données, et constitue l'unité de base du bus PCIe. Le nombre maximal de voies PCI Express correspond au nombre total de voies prises en charge.

Ensemble d'instructions

L’architecture du jeu d’instructions (ISA) définit les instructions qu’un processeur peut exécuter. Parmi les architectures courantes figurent x86-64, ARM et RISC-V. L’ISA détermine la compatibilité logicielle, tandis que les extensions facultatives ajoutent des fonctionnalités spécialisées.

64-bit

Intel 64

Yes

Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT)

Yes

PCI Express Configurations

Les configurations PCI Express (PCIe) décrivent les différentes dispositions de lignes PCIe disponibles pour connecter des périphériques.

1x16 | 2x8 | 1x8+2x4

2.6 billions

Nombre de transistors

Spécifications de la mémoire

DDR3

Types de mémoire

DDR3 1066/1333

Taille max de mémoire

La taille maximale de la mémoire fait référence à la capacité de mémoire maximale prise en charge par le processeur.

16 GB

Canaux de mémoire max

Le nombre de canaux mémoire fait référence au fonctionnement de la bande passante pour les applications réelles.

Bande passante max de mémoire

La bande passante mémoire maximale est le débit maximal auquel le processeur peut lire ou écrire des données en mémoire, exprimé en Go/s.

21.3 GB/s

Yes

Support de mémoire ECC

La prise en charge de la mémoire ECC indique que le processeur accepte la mémoire à code correcteur d’erreurs. Celle-ci peut détecter et corriger les erreurs de données les plus courantes. Le processeur et le chipset doivent tous deux prendre en charge l’ECC.

Intel Flex Memory Access

Yes

Spécifications du GPU

GPU Name

Intel® HD Graphics 3000

Graphics Base Frequency

La fréquence graphique de base est la fréquence nominale ou garantie du cœur graphique, exprimée en MHz.

650 MHz

Fréquence graphique

1.30 GHz

Number of Displays Supported

Graphics Output

Les sorties graphiques désignent les interfaces disponibles pour connecter des dispositifs d’affichage.

eDP/DP/HDMI/SDVO/CRT

Intel Clear Video HD Technology

Yes

Intel InTru 3D Technology

Yes

Intel Quick Sync Video

Yes

Interfaces et ports

Voies PCIe

Divers

Execute Disable Bit

Execute Disable Bit est une fonction de sécurité matérielle qui réduit les risques liés aux virus et autres logiciels malveillants en empêchant l’exécution de code dans certaines zones mémoire.

Yes