Accueil / Comparaison des CPU / Intel Xeon E3-1260L ou Intel Xeon E5-2650 v2: Ce qui est mieux?

Intel Xeon E3-1260L

vs

Intel Xeon E5-2650 v2

Résultat de la comparaison des CPU

Vous trouverez ci-dessous les résultats d'une comparaison de Intel Xeon E3-1260L et Intel Xeon E5-2650 v2 processeurs basés sur des caractéristiques de performances clés, ainsi que sur la consommation d'énergie et bien plus encore.

Avantages

Intel Xeon E5-2650 v2

Plus Nombre total de cœurs: 8 (4 vs 8)
Plus haut Fréquence Turbo du cœur de performance: 3.4 GHz (3.3 GHz vs 3.4 GHz)
Plus grand Cache L3: 20MB shared (8MB shared vs 20MB shared)
Plus haut Processus de fabrication: 22 nm (32 nm vs 22 nm)
Plus récent Date de lancement: September 2013 (April 2011 vs September 2013)

Basique

Intel

Nom de l'étiquette

Intel

April 2011

Date de lancement

September 2013

Server

Plate-forme

Server

Xeon E3-1260L

Nom du modèle

Le numéro du processeur Intel n'est qu'un des nombreux facteurs - avec la marque du processeur, les configurations du système et les références au niveau du système - à prendre en compte lors du choix du processeur adapté à vos besoins informatiques.

Xeon E5-2650 v2

Sandy Bridge

Architecture de cœur

Ivy Bridge-EP

Intel

Fonderie

Intel

Xeon E3 (Sandy Bridge)

Génération

Xeon E5 (Ivy Bridge-EP)

Spécifications du CPU

Nombre total de cœurs

Les cœurs sont un terme matériel qui décrit le nombre d'unités centrales indépendantes dans un seul composant informatique (puce ou puce).

Nombre total de threads

Le cas échéant, la technologie Intel® Hyper-Threading est uniquement disponible sur les cœurs Performance.

2.4 GHz

Fréquence de base (P)

2.6 GHz

3.3 GHz

Fréquence Turbo du cœur de performance

Fréquence turbo maximale du cœur P dérivée de la technologie Intel® Turbo Boost.

3.4 GHz

64K per core

Cache L1

64K per core

256K per core

Cache L2

256K per core

8MB shared

Cache L3

20MB shared

100MHz

Fréquence du bus

100MHz

Intel Socket 1155

Socket

Le socket est le composant qui assure les connexions mécaniques et électriques entre le processeur et la carte mère.

Intel Socket 2011

24.0

Multiplicateur

26.0

Multiplicateur déverrouillé

32 nm

Processus de fabrication

La lithographie fait référence à la technologie des semi-conducteurs utilisée pour fabriquer un circuit intégré et est exprimée en nanomètres (nm), ce qui indique la taille des caractéristiques construites sur le semi-conducteur.

22 nm

45 W

Consommation d'énergie

95 W

Version PCIe

PCI Express est une norme de bus d'extension informatique série à haute vitesse utilisée pour connecter des composants à haute vitesse, remplaçant les anciennes normes telles que AGP, PCI et PCI-X. Elle a subi plusieurs révisions et améliorations depuis sa première publication. PCIe 1.0 a été introduit pour la première fois en 2002, et afin de répondre à la demande croissante de bande passante plus élevée, des versions ultérieures ont été publiées au fil du temps.

1.16 billions

Nombre de transistors

1.4 billions

Spécifications de la mémoire

DDR3

Types de mémoire

Les processeurs Intel® sont disponibles en quatre types différents : monocanal, double canal, triple canal et mode Flex. La vitesse de mémoire maximale prise en charge peut être inférieure lors du remplissage de plusieurs modules DIMM par canal sur des produits prenant en charge plusieurs canaux de mémoire.

DDR3

Canaux de mémoire max

Le nombre de canaux mémoire fait référence au fonctionnement de la bande passante pour les applications réelles.

Yes

Support de mémoire ECC

Yes

Spécifications du GPU

Intel HD 2000

Graphiques intégrés

Un GPU intégré fait référence au cœur graphique intégré au processeur CPU. Exploitant les capacités de calcul puissantes et la gestion intelligente de l'efficacité énergétique du processeur, il offre des performances graphiques exceptionnelles et une expérience d'application fluide avec une consommation d'énergie réduite.