Accueil / Comparaison des CPU / Intel Xeon E3-1230 v3 ou Intel Core i5-6500: Ce qui est mieux?

Intel Xeon E3-1230 v3

vs

Intel Core i5-6500

Résultat de la comparaison des CPU

Vous trouverez ci-dessous les résultats d'une comparaison de Intel Xeon E3-1230 v3 et Intel Core i5-6500 processeurs basés sur des caractéristiques de performances clés, ainsi que sur la consommation d'énergie et bien plus encore.

Avantages

Intel Xeon E3-1230 v3

Plus grand Cache L3: 8MB shared (8MB shared vs 6 MB)

Intel Core i5-6500

Plus haut Processus de fabrication: 14 nm (22 nm vs 14 nm)
Plus haut Types de mémoire: DDR4-1866/2133 | DDR3L-1333/1600 @ 1.35V (DDR3-1600 vs DDR4-1866/2133 | DDR3L-1333/1600 @ 1.35V)
Plus récent Date de lancement: July 2015 (June 2013 vs July 2015)

Basique

Intel

Nom de l'étiquette

Intel

June 2013

Date de lancement

July 2015

Server

Plate-forme

Desktop

Xeon E3-1230 v3

Nom du modèle

i5-6500

Haswell-WS

Architecture de cœur

SkyLake

Intel

Fonderie

Xeon E3 (Haswell-WS)

Génération

Spécifications du CPU

Nombre total de cœurs

Les cœurs sont un terme matériel qui décrit le nombre d'unités centrales indépendantes dans un seul composant informatique (puce ou puce).

Nombre total de threads

Fréquence de base

3.20 GHz

Intel Virtualization Technology (VT-x)

Yes

Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)

Yes

Fréquence turbo maximale

3.60 GHz

3.3 GHz

Fréquence de base (P)

3.7 GHz

Fréquence Turbo du cœur de performance

Enhanced Intel SpeedStep Technology

Yes

Intel Hyper-Threading Technology

Intel Turbo Boost Technology

2.0

Intel Turbo Boost Technology 2.0 Frequency

3.60 GHz

64K per core

Cache L1

256K per core

Cache L2

8MB shared

Cache L3

6 MB

100MHz

Fréquence du bus

Cache

6 MB Intel® Smart Cache

Intel Socket 1150

Socket

Le socket est le composant qui assure les connexions mécaniques et électriques entre le processeur et la carte mère.

FCLGA1151

33.0

Multiplicateur

Multiplicateur déverrouillé

Intel AES New Instructions

Yes

22 nm

Processus de fabrication

La lithographie fait référence à la technologie des semi-conducteurs utilisée pour fabriquer un circuit intégré et est exprimée en nanomètres (nm), ce qui indique la taille des caractéristiques construites sur le semi-conducteur.

14 nm

80 W

Consommation d'énergie

65 W

Version PCI-Express

PCI Express Revision est la version prise en charge de la norme PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (ou PCIe) est une norme de bus d'extension d'ordinateur série à haut débit permettant de connecter des périphériques matériels à un ordinateur. Les différentes versions PCI Express prennent en charge différents débits de données.

3.0

Version PCIe

PCI Express est une norme de bus d'extension informatique série à haute vitesse utilisée pour connecter des composants à haute vitesse, remplaçant les anciennes normes telles que AGP, PCI et PCI-X. Elle a subi plusieurs révisions et améliorations depuis sa première publication. PCIe 1.0 a été introduit pour la première fois en 2002, et afin de répondre à la demande croissante de bande passante plus élevée, des versions ultérieures ont été publiées au fil du temps.

Nombre de voies PCI Express

Une voie PCI Express (PCIe) se compose de deux paires de signalisation différentielles, l'une pour la réception des données, l'autre pour la transmission des données, et constitue l'unité de base du bus PCIe. Le nombre maximal de voies PCI Express correspond au nombre total de voies prises en charge.

Ensemble d'instructions

L’architecture du jeu d’instructions (ISA) définit les instructions qu’un processeur peut exécuter. Parmi les architectures courantes figurent x86-64, ARM et RISC-V. L’ISA détermine la compatibilité logicielle, tandis que les extensions facultatives ajoutent des fonctionnalités spécialisées.

64-bit

Intel 64

Yes

Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT)

Yes

PCI Express Configurations

Les configurations PCI Express (PCIe) décrivent les différentes dispositions de lignes PCIe disponibles pour connecter des périphériques.

Up to 1x16 | 2x8 | 1x8+2x4

1.4 billions

Nombre de transistors

Spécifications de la mémoire

DDR3-1600

Types de mémoire

DDR4-1866/2133 | DDR3L-1333/1600 @ 1.35V

Taille max de mémoire

La taille maximale de la mémoire fait référence à la capacité de mémoire maximale prise en charge par le processeur.

64 GB

Canaux de mémoire max

Le nombre de canaux mémoire fait référence au fonctionnement de la bande passante pour les applications réelles.

Vitesse de l'autobus

8 GT/s

Bande passante max de mémoire

La bande passante mémoire maximale est le débit maximal auquel le processeur peut lire ou écrire des données en mémoire, exprimé en Go/s.

34.1 GB/s

Yes

Support de mémoire ECC

La prise en charge de la mémoire ECC indique que le processeur accepte la mémoire à code correcteur d’erreurs. Celle-ci peut détecter et corriger les erreurs de données les plus courantes. Le processeur et le chipset doivent tous deux prendre en charge l’ECC.

Spécifications du GPU

Graphiques intégrés

Un GPU intégré fait référence au cœur graphique intégré au processeur CPU. Exploitant les capacités de calcul puissantes et la gestion intelligente de l'efficacité énergétique du processeur, il offre des performances graphiques exceptionnelles et une expérience d'application fluide avec une consommation d'énergie réduite.

Intel® HD Graphics 530

Graphics Base Frequency

La fréquence graphique de base est la fréquence nominale ou garantie du cœur graphique, exprimée en MHz.

350 MHz

Fréquence graphique

1.05 GHz

4K Support

Yes | at 60Hz

Graphics Video Max Memory

64 GB

DirectX Support

La prise en charge de DirectX indique quelle version des interfaces de programmation (API) de Microsoft pour les graphismes et autres tâches multimédias est compatible.

Max Resolution (DP)

La résolution maximale via DisplayPort (DP) est la plus haute résolution prise en charge par le processeur sur cette interface, à 24 bits par pixel et 60 Hz. La résolution réelle dépend de la conception du système et peut être inférieure.

4096x2304@60Hz

Max Resolution (eDP - Integrated Flat Panel)

La résolution maximale de l’écran intégré (eDP) est la plus haute résolution prise en charge par le processeur pour une dalle intégrée, à 24 bits par pixel et 60 Hz. La résolution réelle dépend de la conception de l’appareil et peut être inférieure.

4096x2304@60Hz

Max Resolution (HDMI)

La résolution maximale en HDMI est la plus haute résolution prise en charge par le processeur via HDMI, à 24 bits par pixel et 60 Hz. La résolution réelle dépend de la conception du système et peut être inférieure.

4096x2304@24Hz

Number of Displays Supported

Graphics Output

Les sorties graphiques désignent les interfaces disponibles pour connecter des dispositifs d’affichage.

eDP/DP/HDMI/DVI

Intel Clear Video HD Technology

Yes

Intel Clear Video Technology

Yes

Intel InTru 3D Technology

Yes

OpenGL Support

OpenGL (Open Graphics Library) est une interface de programmation (API) multiplateforme et multilangage destinée au rendu de graphismes vectoriels 2D et 3D.

4.5

Intel Quick Sync Video

Yes

Interfaces et ports

Voies PCIe

Divers

Intel Standard Manageability (ISM)

Intel® SSE4.1 | Intel® SSE4.2 | Intel® AVX2

Execute Disable Bit

Execute Disable Bit est une fonction de sécurité matérielle qui réduit les risques liés aux virus et autres logiciels malveillants en empêchant l’exécution de code dans certaines zones mémoire.

Yes

Intel Boot Guard

Yes

Intel OS Guard

Yes