Intel Xeon E3-1230 v3
vs
AMD Ryzen 5 3400G with Radeon RX Vega 11 Graphics

vs

Résultat de la comparaison des CPU

Vous trouverez ci-dessous les résultats d'une comparaison de Intel Xeon E3-1230 v3 et AMD Ryzen 5 3400G with Radeon RX Vega 11 Graphics processeurs basés sur des caractéristiques de performances clés, ainsi que sur la consommation d'énergie et bien plus encore.

Avantages

  • Plus grand Cache L3: 8MB shared (8MB shared vs 4MB)
  • Plus haut Processus de fabrication: 12nm FinFET (22 nm vs 12nm FinFET)
  • Plus haut Types de mémoire: DDR4 (DDR3-1600 vs DDR4)
  • Plus récent Date de lancement: July 2019 (June 2013 vs July 2019)

Basique

Intel
Nom de l'étiquette
AMD
June 2013
Date de lancement
July 2019
Server
Plate-forme
Desktop
Xeon E3-1230 v3
Nom du modèle
-
Haswell-WS
Architecture de cœur
-
Intel
Fonderie
-
Xeon E3 (Haswell-WS)
Génération
-
-
OS Support
Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.

Spécifications du CPU

4
Nombre total de cœurs
Les cœurs sont un terme matériel qui décrit le nombre d'unités centrales indépendantes dans un seul composant informatique (puce ou puce).
4
8
Nombre total de threads
8
-
Fréquence de base
3.7GHz
-
Fréquence turbo maximale
Up to 4.2GHz
3.3 GHz
Fréquence de base (P)
-
3.7 GHz
Fréquence Turbo du cœur de performance
-
64K per core
Cache L1
384KB
256K per core
Cache L2
2MB
8MB shared
Cache L3
4MB
100MHz
Fréquence du bus
-
Intel Socket 1150
Socket
Le socket est le composant qui assure les connexions mécaniques et électriques entre le processeur et la carte mère.
AM4
33.0
Multiplicateur
-
-
Unlocked for Overclocking
Yes
No
Multiplicateur déverrouillé
-
22 nm
Processus de fabrication
La lithographie fait référence à la technologie des semi-conducteurs utilisée pour fabriquer un circuit intégré et est exprimée en nanomètres (nm), ce qui indique la taille des caractéristiques construites sur le semi-conducteur.
12nm FinFET
80 W
Consommation d'énergie
65W
-
Température de fonctionnement maximale
La température de jonction est la température maximale autorisée au niveau de la puce du processeur.
95°C
-
Version PCI-Express
PCI Express Revision est la version prise en charge de la norme PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (ou PCIe) est une norme de bus d'extension d'ordinateur série à haut débit permettant de connecter des périphériques matériels à un ordinateur. Les différentes versions PCI Express prennent en charge différents débits de données.
PCIe® 3.0
3
Version PCIe
PCI Express est une norme de bus d'extension informatique série à haute vitesse utilisée pour connecter des composants à haute vitesse, remplaçant les anciennes normes telles que AGP, PCI et PCI-X. Elle a subi plusieurs révisions et améliorations depuis sa première publication. PCIe 1.0 a été introduit pour la première fois en 2002, et afin de répondre à la demande croissante de bande passante plus élevée, des versions ultérieures ont été publiées au fil du temps.
-
1.4 billions
Nombre de transistors
-

Spécifications de la mémoire

DDR3-1600
Types de mémoire
DDR4
2
Canaux de mémoire max
Le nombre de canaux mémoire fait référence au fonctionnement de la bande passante pour les applications réelles.
2
Yes
Support de mémoire ECC
La prise en charge de la mémoire ECC indique que le processeur accepte la mémoire à code correcteur d’erreurs. Celle-ci peut détecter et corriger les erreurs de données les plus courantes. Le processeur et le chipset doivent tous deux prendre en charge l’ECC.
-

Spécifications du GPU

-
Graphiques intégrés
Un GPU intégré fait référence au cœur graphique intégré au processeur CPU. Exploitant les capacités de calcul puissantes et la gestion intelligente de l'efficacité énergétique du processeur, il offre des performances graphiques exceptionnelles et une expérience d'application fluide avec une consommation d'énergie réduite.
Radeon™ RX Vega 11 Graphics
-
Graphics Core Count
11
-
Fréquence graphique
1400 MHz

Interfaces et ports

16
Voies PCIe
-