Accueil / Comparaison des CPU / Intel Xeon E-2324G ou Intel Xeon 6315P: Ce qui est mieux?

Intel Xeon E-2324G

vs

Intel Xeon 6315P

Résultat de la comparaison des CPU

Vous trouverez ci-dessous les résultats d'une comparaison de Intel Xeon E-2324G et Intel Xeon 6315P processeurs basés sur des caractéristiques de performances clés, ainsi que sur la consommation d'énergie et bien plus encore.

Avantages

Intel Xeon 6315P

Plus haut Fréquence Turbo du cœur de performance: 4.7 GHz (4.6 GHz vs 4.7 GHz)
Plus grand Cache L3: 12 MB shared (8MB shared vs 12 MB shared)
Plus haut Processus de fabrication: 10 nm (14 nm vs 10 nm)
Plus haut Types de mémoire: DDR4-3200, DDR5-4800 (DDR4-3200 vs DDR4-3200, DDR5-4800)
Plus récent Date de lancement: February 2025 (September 2021 vs February 2025)

Basique

Intel

Nom de l'étiquette

Intel

September 2021

Date de lancement

February 2025

Server

Plate-forme

Server

Xeon E-2324G

Nom du modèle

Xeon 6315P

Rocket Lake-E

Architecture de cœur

Raptor Lake-R

Intel

Fonderie

Intel

Xeon (Rocket Lake-E)

Génération

Xeon 6 (Raptor Lake Refresh)

Spécifications du CPU

Nombre total de cœurs

Les cœurs sont un terme matériel qui décrit le nombre d'unités centrales indépendantes dans un seul composant informatique (puce ou puce).

Nombre total de threads

3.1 GHz

Fréquence de base (P)

2.8 GHz

4.6 GHz

Fréquence Turbo du cœur de performance

4.7 GHz

80K per core

Cache L1

80 KB per core

512K per core

Cache L2

1.25 MB per core

8MB shared

Cache L3

12 MB shared

100MHz

Fréquence du bus

100 MHz

Intel Socket 1200

Socket

Le socket est le composant qui assure les connexions mécaniques et électriques entre le processeur et la carte mère.

Intel Socket 1700

31.0

Multiplicateur

28.0

Multiplicateur déverrouillé

14 nm

Processus de fabrication

La lithographie fait référence à la technologie des semi-conducteurs utilisée pour fabriquer un circuit intégré et est exprimée en nanomètres (nm), ce qui indique la taille des caractéristiques construites sur le semi-conducteur.

10 nm

65 W

Consommation d'énergie

55 W

Température de fonctionnement maximale

La température de jonction est la température maximale autorisée au niveau de la puce du processeur.

100°C

Version PCIe

PCI Express est une norme de bus d'extension informatique série à haute vitesse utilisée pour connecter des composants à haute vitesse, remplaçant les anciennes normes telles que AGP, PCI et PCI-X. Elle a subi plusieurs révisions et améliorations depuis sa première publication. PCIe 1.0 a été introduit pour la première fois en 2002, et afin de répondre à la demande croissante de bande passante plus élevée, des versions ultérieures ont été publiées au fil du temps.

Spécifications de la mémoire

DDR4-3200

Types de mémoire

DDR4-3200, DDR5-4800

Canaux de mémoire max

Le nombre de canaux mémoire fait référence au fonctionnement de la bande passante pour les applications réelles.

Bande passante max de mémoire

La bande passante mémoire maximale est le débit maximal auquel le processeur peut lire ou écrire des données en mémoire, exprimé en Go/s.

76.8 GB/s

Yes

Support de mémoire ECC

La prise en charge de la mémoire ECC indique que le processeur accepte la mémoire à code correcteur d’erreurs. Celle-ci peut détecter et corriger les erreurs de données les plus courantes. Le processeur et le chipset doivent tous deux prendre en charge l’ECC.

Yes

Spécifications du GPU

UHD Graphics P750

Graphiques intégrés

Un GPU intégré fait référence au cœur graphique intégré au processeur CPU. Exploitant les capacités de calcul puissantes et la gestion intelligente de l'efficacité énergétique du processeur, il offre des performances graphiques exceptionnelles et une expérience d'application fluide avec une consommation d'énergie réduite.