Accueil / Comparaison des CPU / Intel Xeon 6776P-B ou AMD Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition: Ce qui est mieux?

Intel Xeon 6776P-B

vs

AMD Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition

Résultat de la comparaison des CPU

Vous trouverez ci-dessous les résultats d'une comparaison de Intel Xeon 6776P-B et AMD Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition processeurs basés sur des caractéristiques de performances clés, ainsi que sur la consommation d'énergie et bien plus encore.

Avantages

Intel Xeon 6776P-B

Plus Nombre total de cœurs: 72 (72 vs 16)
Plus grand Cache L3: 288 MB shared (288 MB shared vs 192 MB)

AMD Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition

Plus haut Processus de fabrication: TSMC 4nm FinFET (5 nm vs TSMC 4nm FinFET)
Plus récent Date de lancement: April 2026 (December 2025 vs April 2026)

Basique

Intel

Nom de l'étiquette

AMD

December 2025

Date de lancement

April 2026

Server

Plate-forme

Desktop

Xeon 6776P-B

Nom du modèle

Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition

Granite Rapids

Architecture de cœur

Granite Ridge AM5

Intel

Fonderie

Xeon 6 (Granite Rapids-D)

Génération

Zen 5

OS Support

Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit

Spécifications du CPU

Nombre total de cœurs

Les cœurs sont un terme matériel qui décrit le nombre d'unités centrales indépendantes dans un seul composant informatique (puce ou puce).

144

Nombre total de threads

Fréquence de base

4.3 GHz

Fréquence turbo maximale

Up to 5.6 GHz

2.3 GHz

Fréquence de base (P)

3.5 GHz

Fréquence Turbo du cœur de performance

112 KB per core

Cache L1

1280 KB

2 MB per core

Cache L2

16 MB

288 MB shared

Cache L3

192 MB

100 MHz

Fréquence du bus

Intel BGA 5026

Socket

Le socket est le composant qui assure les connexions mécaniques et électriques entre le processeur et la carte mère.

AM5

23.0

Multiplicateur

Unlocked for Overclocking

Yes

Multiplicateur déverrouillé

5 nm

Processus de fabrication

La lithographie fait référence à la technologie des semi-conducteurs utilisée pour fabriquer un circuit intégré et est exprimée en nanomètres (nm), ce qui indique la taille des caractéristiques construites sur le semi-conducteur.

TSMC 4nm FinFET

325 W

Consommation d'énergie

200W

Température de fonctionnement maximale

La température de jonction est la température maximale autorisée au niveau de la puce du processeur.

95°C

Version PCI-Express

PCI Express Revision est la version prise en charge de la norme PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (ou PCIe) est une norme de bus d'extension d'ordinateur série à haut débit permettant de connecter des périphériques matériels à un ordinateur. Les différentes versions PCI Express prennent en charge différents débits de données.

PCIe® 5.0

Version PCIe

PCI Express est une norme de bus d'extension informatique série à haute vitesse utilisée pour connecter des composants à haute vitesse, remplaçant les anciennes normes telles que AGP, PCI et PCI-X. Elle a subi plusieurs révisions et améliorations depuis sa première publication. PCIe 1.0 a été introduit pour la première fois en 2002, et afin de répondre à la demande croissante de bande passante plus élevée, des versions ultérieures ont été publiées au fil du temps.

Ensemble d'instructions

L’architecture du jeu d’instructions (ISA) définit les instructions qu’un processeur peut exécuter. Parmi les architectures courantes figurent x86-64, ARM et RISC-V. L’ISA détermine la compatibilité logicielle, tandis que les extensions facultatives ajoutent des fonctionnalités spécialisées.

x86-64

Spécifications de la mémoire

DDR5-6400

Types de mémoire

DDR5

2.25 TB

Taille max de mémoire

La taille maximale de la mémoire fait référence à la capacité de mémoire maximale prise en charge par le processeur.

256 GB

Canaux de mémoire max

Le nombre de canaux mémoire fait référence au fonctionnement de la bande passante pour les applications réelles.

Maximum Memory Speed

2x1R DDR5-5600, 2x2R DDR5-5600, 4x1R DDR5-3600, 4x2R DDR5-3600

Yes

Support de mémoire ECC

La prise en charge de la mémoire ECC indique que le processeur accepte la mémoire à code correcteur d’erreurs. Celle-ci peut détecter et corriger les erreurs de données les plus courantes. Le processeur et le chipset doivent tous deux prendre en charge l’ECC.

Yes (Requires mobo support)

Spécifications du GPU

Graphiques intégrés

Un GPU intégré fait référence au cœur graphique intégré au processeur CPU. Exploitant les capacités de calcul puissantes et la gestion intelligente de l'efficacité énergétique du processeur, il offre des performances graphiques exceptionnelles et une expérience d'application fluide avec une consommation d'énergie réduite.

AMD Radeon™ Graphics

Graphics Core Count

Fréquence graphique

2200 MHz