Accueil / Comparaison des CPU / Intel Xeon 6315P ou Intel Xeon E5-2697 v3: Ce qui est mieux?

Intel Xeon 6315P

vs

Intel Xeon E5-2697 v3

Résultat de la comparaison des CPU

Vous trouverez ci-dessous les résultats d'une comparaison de Intel Xeon 6315P et Intel Xeon E5-2697 v3 processeurs basés sur des caractéristiques de performances clés, ainsi que sur la consommation d'énergie et bien plus encore.

Avantages

Intel Xeon 6315P

Plus haut Fréquence Turbo du cœur de performance: 4.7 GHz (4.7 GHz vs 3.6 GHz)
Plus haut Processus de fabrication: 10 nm (10 nm vs 22 nm)
Plus haut Types de mémoire: DDR4-3200, DDR5-4800 (DDR4-3200, DDR5-4800 vs DDR4-2133)
Plus récent Date de lancement: February 2025 (February 2025 vs September 2014)

Intel Xeon E5-2697 v3

Plus Nombre total de cœurs: 14 (4 vs 14)
Plus grand Cache L3: 35MB shared (12 MB shared vs 35MB shared)

Basique

Intel

Nom de l'étiquette

Intel

February 2025

Date de lancement

September 2014

Server

Plate-forme

Server

Xeon 6315P

Nom du modèle

Xeon E5-2697 v3

Raptor Lake-R

Architecture de cœur

Haswell-EP

Intel

Fonderie

Intel

Xeon 6 (Raptor Lake Refresh)

Génération

Xeon E5 (Haswell-EP)

Spécifications du CPU

Nombre total de cœurs

Les cœurs sont un terme matériel qui décrit le nombre d'unités centrales indépendantes dans un seul composant informatique (puce ou puce).

Nombre total de threads

2.8 GHz

Fréquence de base (P)

2.6 GHz

4.7 GHz

Fréquence Turbo du cœur de performance

3.6 GHz

80 KB per core

Cache L1

64K per core

1.25 MB per core

Cache L2

256K per core

12 MB shared

Cache L3

35MB shared

100 MHz

Fréquence du bus

100MHz

Intel Socket 1700

Socket

Le socket est le composant qui assure les connexions mécaniques et électriques entre le processeur et la carte mère.

Intel Socket 2011-3

28.0

Multiplicateur

26.0

Multiplicateur déverrouillé

10 nm

Processus de fabrication

La lithographie fait référence à la technologie des semi-conducteurs utilisée pour fabriquer un circuit intégré et est exprimée en nanomètres (nm), ce qui indique la taille des caractéristiques construites sur le semi-conducteur.

22 nm

55 W

Consommation d'énergie

145 W

100°C

Température de fonctionnement maximale

La température de jonction est la température maximale autorisée au niveau de la puce du processeur.

77 °C

Version PCIe

PCI Express est une norme de bus d'extension informatique série à haute vitesse utilisée pour connecter des composants à haute vitesse, remplaçant les anciennes normes telles que AGP, PCI et PCI-X. Elle a subi plusieurs révisions et améliorations depuis sa première publication. PCIe 1.0 a été introduit pour la première fois en 2002, et afin de répondre à la demande croissante de bande passante plus élevée, des versions ultérieures ont été publiées au fil du temps.

Nombre de transistors

2.6 billions

Spécifications de la mémoire

DDR4-3200, DDR5-4800

Types de mémoire

DDR4-2133

Canaux de mémoire max

Le nombre de canaux mémoire fait référence au fonctionnement de la bande passante pour les applications réelles.

76.8 GB/s

Bande passante max de mémoire

La bande passante mémoire maximale est le débit maximal auquel le processeur peut lire ou écrire des données en mémoire, exprimé en Go/s.

Yes

Support de mémoire ECC

La prise en charge de la mémoire ECC indique que le processeur accepte la mémoire à code correcteur d’erreurs. Celle-ci peut détecter et corriger les erreurs de données les plus courantes. Le processeur et le chipset doivent tous deux prendre en charge l’ECC.

Yes