Accueil / Comparaison des CPU / Intel Core Ultra 9 285K ou AMD Ryzen 9 PRO 7945: Ce qui est mieux?

Intel Core Ultra 9 285K

vs

AMD Ryzen 9 PRO 7945

Résultat de la comparaison des CPU

Vous trouverez ci-dessous les résultats d'une comparaison de Intel Core Ultra 9 285K et AMD Ryzen 9 PRO 7945 processeurs basés sur des caractéristiques de performances clés, ainsi que sur la consommation d'énergie et bien plus encore.

Avantages

Intel Core Ultra 9 285K

Plus Nombre total de cœurs: 24 (24 vs 12)
Plus haut Processus de fabrication: 3 nm (3 nm vs TSMC 5nm FinFET)
Plus récent Date de lancement: December 2024 (December 2024 vs June 2023)

AMD Ryzen 9 PRO 7945

Plus grand Cache L3: 64MB (36 MB shared vs 64MB)

Basique

Intel

Nom de l'étiquette

AMD

December 2024

Date de lancement

June 2023

Desktop

Plate-forme

Desktop

Core Ultra 9 285K

Nom du modèle

Arrow Lake

Architecture de cœur

Raphael

Intel

Fonderie

Ultra 9 (Arrow Lake)

Génération

OS Support

Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.

Spécifications du CPU

Nombre total de cœurs

Les cœurs sont un terme matériel qui décrit le nombre d'unités centrales indépendantes dans un seul composant informatique (puce ou puce).

Nombre total de threads

Cœurs de performance

Cœurs d'efficacité

Fréquence de base

3.7GHz

Fréquence turbo maximale

Up to 5.4GHz

3.7 GHz

Fréquence de base (P)

3.2 GHz

Fréquence de base du cœur d'efficacité

4.6 GHz

Fréquence Turbo maximale à noyau efficace

5.7 GHz

Fréquence Turbo du cœur de performance

Cache L1

768KB

40 MB

Cache L2

12MB

36 MB shared

Cache L3

64MB

100 MHz

Fréquence du bus

Intel Socket 1851

Socket

Le socket est le composant qui assure les connexions mécaniques et électriques entre le processeur et la carte mère.

AM5

Multiplicateur

Unlocked for Overclocking

Yes

Multiplicateur déverrouillé

3 nm

Processus de fabrication

La lithographie fait référence à la technologie des semi-conducteurs utilisée pour fabriquer un circuit intégré et est exprimée en nanomètres (nm), ce qui indique la taille des caractéristiques construites sur le semi-conducteur.

TSMC 5nm FinFET

125 W

Consommation d'énergie

65W

105 °C

Température de fonctionnement maximale

La température de jonction est la température maximale autorisée au niveau de la puce du processeur.

95°C

Version PCI-Express

PCI Express Revision est la version prise en charge de la norme PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (ou PCIe) est une norme de bus d'extension d'ordinateur série à haut débit permettant de connecter des périphériques matériels à un ordinateur. Les différentes versions PCI Express prennent en charge différents débits de données.

PCIe® 5.0

Version PCIe

PCI Express est une norme de bus d'extension informatique série à haute vitesse utilisée pour connecter des composants à haute vitesse, remplaçant les anciennes normes telles que AGP, PCI et PCI-X. Elle a subi plusieurs révisions et améliorations depuis sa première publication. PCIe 1.0 a été introduit pour la première fois en 2002, et afin de répondre à la demande croissante de bande passante plus élevée, des versions ultérieures ont été publiées au fil du temps.

Spécifications de la mémoire

DDR5-6400

Types de mémoire

DDR5

256 GB

Taille max de mémoire

La taille maximale de la mémoire fait référence à la capacité de mémoire maximale prise en charge par le processeur.

Canaux de mémoire max

Le nombre de canaux mémoire fait référence au fonctionnement de la bande passante pour les applications réelles.

102.4 GB/s

Bande passante max de mémoire

La bande passante mémoire maximale est le débit maximal auquel le processeur peut lire ou écrire des données en mémoire, exprimé en Go/s.

Yes

Support de mémoire ECC

La prise en charge de la mémoire ECC indique que le processeur accepte la mémoire à code correcteur d’erreurs. Celle-ci peut détecter et corriger les erreurs de données les plus courantes. Le processeur et le chipset doivent tous deux prendre en charge l’ECC.

Spécifications du GPU

Intel® Graphics

Graphiques intégrés

Un GPU intégré fait référence au cœur graphique intégré au processeur CPU. Exploitant les capacités de calcul puissantes et la gestion intelligente de l'efficacité énergétique du processeur, il offre des performances graphiques exceptionnelles et une expérience d'application fluide avec une consommation d'énergie réduite.

AMD Radeon™ Graphics

2000 MHz

Fréquence maximale dynamique du GPU

300 MHz

Graphics Base Frequency

La fréquence graphique de base est la fréquence nominale ou garantie du cœur graphique, exprimée en MHz.

Graphics Core Count

Fréquence graphique

2200 MHz

Unités d'exécution

1.79 TFLOPS

Performance graphique