Accueil / Comparaison des CPU / Intel Core Ultra 9 275HX ou Intel Core i9-13900HX: Ce qui est mieux?

Intel Core Ultra 9 275HX

vs

Intel Core i9-13900HX

Résultat de la comparaison des CPU

Vous trouverez ci-dessous les résultats d'une comparaison de Intel Core Ultra 9 275HX et Intel Core i9-13900HX processeurs basés sur des caractéristiques de performances clés, ainsi que sur la consommation d'énergie et bien plus encore.

Avantages

Intel Core Ultra 9 275HX

Plus haut Processus de fabrication: 3 nm (3 nm vs Intel 7)
Plus récent Date de lancement: January 2025 (January 2025 vs January 2023)

Intel Core i9-13900HX

Plus grand Cache L3: 36 MB (24 MB shared vs 36 MB)

Basique

Intel

Nom de l'étiquette

Intel

January 2025

Date de lancement

January 2023

Laptop

Plate-forme

Mobile

Core Ultra 9 275HX

Nom du modèle

i9-13900HX

Arrow Lake

Architecture de cœur

Raptor Lake

Intel

Fonderie

Ultra 9 (Arrow Lake)

Génération

Spécifications du CPU

Nombre total de cœurs

Les cœurs sont un terme matériel qui décrit le nombre d'unités centrales indépendantes dans un seul composant informatique (puce ou puce).

Nombre total de threads

Cœurs de performance

Cœurs d'efficacité

Intel Virtualization Technology (VT-x)

Yes

Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)

Yes

Fréquence turbo maximale

5.40 GHz

2.7 GHz

Fréquence de base (P)

2.1 GHz

Fréquence de base du cœur d'efficacité

4.6 GHz

Fréquence Turbo maximale à noyau efficace

5.4 GHz

Fréquence Turbo du cœur de performance

Intel Hyper-Threading Technology

Yes

Intel Turbo Boost Max Technology 3.0

Yes

Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 Frequency

5.40 GHz

112 KB per core

Cache L1

23 MB

Cache L2

24 MB shared

Cache L3

36 MB

100 MHz

Fréquence du bus

Cache

36 MB Intel® Smart Cache

Intel Socket 1851

Socket

Le socket est le composant qui assure les connexions mécaniques et électriques entre le processeur et la carte mère.

FCBGA1964

Multiplicateur

Multiplicateur déverrouillé

Intel AES New Instructions

Yes

3 nm

Processus de fabrication

La lithographie fait référence à la technologie des semi-conducteurs utilisée pour fabriquer un circuit intégré et est exprimée en nanomètres (nm), ce qui indique la taille des caractéristiques construites sur le semi-conducteur.

Intel 7

17-55 W

Consommation d'énergie

55 W

Puissance de base du processeur

55 W

Puissance turbo maximale

157 W

Minimum Assured Power

45 W

100 °C

Température de fonctionnement maximale

La température de jonction est la température maximale autorisée au niveau de la puce du processeur.

100°C

Version PCI-Express

PCI Express Revision est la version prise en charge de la norme PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (ou PCIe) est une norme de bus d'extension d'ordinateur série à haut débit permettant de connecter des périphériques matériels à un ordinateur. Les différentes versions PCI Express prennent en charge différents débits de données.

5.0 and 4.0

Version PCIe

PCI Express est une norme de bus d'extension informatique série à haute vitesse utilisée pour connecter des composants à haute vitesse, remplaçant les anciennes normes telles que AGP, PCI et PCI-X. Elle a subi plusieurs révisions et améliorations depuis sa première publication. PCIe 1.0 a été introduit pour la première fois en 2002, et afin de répondre à la demande croissante de bande passante plus élevée, des versions ultérieures ont été publiées au fil du temps.

Nombre de voies PCI Express

Une voie PCI Express (PCIe) se compose de deux paires de signalisation différentielles, l'une pour la réception des données, l'autre pour la transmission des données, et constitue l'unité de base du bus PCIe. Le nombre maximal de voies PCI Express correspond au nombre total de voies prises en charge.

Ensemble d'instructions

L’architecture du jeu d’instructions (ISA) définit les instructions qu’un processeur peut exécuter. Parmi les architectures courantes figurent x86-64, ARM et RISC-V. L’ISA détermine la compatibilité logicielle, tandis que les extensions facultatives ajoutent des fonctionnalités spécialisées.

64-bit

Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT)

Yes

PCI Express Configurations

Les configurations PCI Express (PCIe) décrivent les différentes dispositions de lignes PCIe disponibles pour connecter des périphériques.

Up to 1x16+4 | 2x8+4

Spécifications de la mémoire

DDR5-6400

Types de mémoire

Up to DDR5 5600 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s

256 GB

Taille max de mémoire

La taille maximale de la mémoire fait référence à la capacité de mémoire maximale prise en charge par le processeur.

192 GB

Canaux de mémoire max

Le nombre de canaux mémoire fait référence au fonctionnement de la bande passante pour les applications réelles.

102.4 GB/s

Bande passante max de mémoire

La bande passante mémoire maximale est le débit maximal auquel le processeur peut lire ou écrire des données en mémoire, exprimé en Go/s.

89.6 GB/s

Yes

Support de mémoire ECC

La prise en charge de la mémoire ECC indique que le processeur accepte la mémoire à code correcteur d’erreurs. Celle-ci peut détecter et corriger les erreurs de données les plus courantes. Le processeur et le chipset doivent tous deux prendre en charge l’ECC.

Intel Flex Memory Access

Yes

Spécifications du GPU

Intel® Graphics

Graphiques intégrés

Un GPU intégré fait référence au cœur graphique intégré au processeur CPU. Exploitant les capacités de calcul puissantes et la gestion intelligente de l'efficacité énergétique du processeur, il offre des performances graphiques exceptionnelles et une expérience d'application fluide avec une consommation d'énergie réduite.

Intel® UHD Graphics for 13th Gen Intel® Processors

2000 MHz

Fréquence maximale dynamique du GPU

Fréquence graphique

1.65 GHz

DirectX Support

La prise en charge de DirectX indique quelle version des interfaces de programmation (API) de Microsoft pour les graphismes et autres tâches multimédias est compatible.

12.1

Unités d'exécution

Max Resolution (DP)

La résolution maximale via DisplayPort (DP) est la plus haute résolution prise en charge par le processeur sur cette interface, à 24 bits par pixel et 60 Hz. La résolution réelle dépend de la conception du système et peut être inférieure.

7680 x 4320 @ 60Hz

Max Resolution (eDP - Integrated Flat Panel)

La résolution maximale de l’écran intégré (eDP) est la plus haute résolution prise en charge par le processeur pour une dalle intégrée, à 24 bits par pixel et 60 Hz. La résolution réelle dépend de la conception de l’appareil et peut être inférieure.

5120 x 3200 @ 120Hz

Max Resolution (HDMI)

La résolution maximale en HDMI est la plus haute résolution prise en charge par le processeur via HDMI, à 24 bits par pixel et 60 Hz. La résolution réelle dépend de la conception du système et peut être inférieure.

4096 x 2160 @ 60Hz

Number of Displays Supported

Graphics Output

Les sorties graphiques désignent les interfaces disponibles pour connecter des dispositifs d’affichage.

eDP 1.4b | DP 1.4a | HDMI 2.1

OpenGL Support

OpenGL (Open Graphics Library) est une interface de programmation (API) multiplateforme et multilangage destinée au rendu de graphismes vectoriels 2D et 3D.

4.6

OpenCL Support

OpenCL (Open Computing Language) est une interface de programmation (API) multiplateforme destinée à la programmation parallèle hétérogène.

3.0

Intel Quick Sync Video

Yes