Accueil / Comparaison des CPU / Intel Core Ultra 7 270K Plus ou AMD Ryzen Embedded 9950X3D: Ce qui est mieux?

Intel Core Ultra 7 270K Plus

vs

AMD Ryzen Embedded 9950X3D

Résultat de la comparaison des CPU

Vous trouverez ci-dessous les résultats d'une comparaison de Intel Core Ultra 7 270K Plus et AMD Ryzen Embedded 9950X3D processeurs basés sur des caractéristiques de performances clés, ainsi que sur la consommation d'énergie et bien plus encore.

Avantages

Intel Core Ultra 7 270K Plus

Plus Nombre total de cœurs: 24 (24 vs 16)
Plus récent Date de lancement: March 2026 (March 2026 vs October 2025)

Basique

Intel

Nom de l'étiquette

AMD

March 2026

Date de lancement

October 2025

Desktop

Plate-forme

Embedded

270K+

Nom du modèle

Le numéro du processeur Intel n'est qu'un des nombreux facteurs - avec la marque du processeur, les configurations du système et les références au niveau du système - à prendre en compte lors du choix du processeur adapté à vos besoins informatiques.

Ryzen Embedded 9950X3D

Arrow Lake

Architecture de cœur

Intel

Fonderie

Ultra 7 (Arrow Lake)

Génération

Spécifications du CPU

Nombre total de cœurs

Les cœurs sont un terme matériel qui décrit le nombre d'unités centrales indépendantes dans un seul composant informatique (puce ou puce).

Nombre total de threads

Le cas échéant, la technologie Intel® Hyper-Threading est uniquement disponible sur les cœurs Performance.

Cœurs de performance

Cœurs d'efficacité

Fréquence de base

4.3 GHz

3.7 GHz

Fréquence de base (P)

3.2 GHz

Fréquence de base du cœur d'efficacité

4.7 GHz

Fréquence Turbo maximale à noyau efficace

Fréquence turbo maximale E-core dérivée de la technologie Intel® Turbo Boost.

5.5 GHz

Fréquence Turbo du cœur de performance

Fréquence turbo maximale du cœur P dérivée de la technologie Intel® Turbo Boost.

40 MB

Cache L2

36 MB shared

Cache L3

100 MHz

Fréquence du bus

FCLGA-1851

Socket

Le socket est le composant qui assure les connexions mécaniques et électriques entre le processeur et la carte mère.

Multiplicateur

Yes

Multiplicateur déverrouillé

3 nm

Processus de fabrication

La lithographie fait référence à la technologie des semi-conducteurs utilisée pour fabriquer un circuit intégré et est exprimée en nanomètres (nm), ce qui indique la taille des caractéristiques construites sur le semi-conducteur.

125W

Consommation d'énergie

170W

105 °C

Température de fonctionnement maximale

La température de jonction est la température maximale autorisée au niveau de la puce du processeur.

5.0

Version PCIe

PCI Express est une norme de bus d'extension informatique série à haute vitesse utilisée pour connecter des composants à haute vitesse, remplaçant les anciennes normes telles que AGP, PCI et PCI-X. Elle a subi plusieurs révisions et améliorations depuis sa première publication. PCIe 1.0 a été introduit pour la première fois en 2002, et afin de répondre à la demande croissante de bande passante plus élevée, des versions ultérieures ont été publiées au fil du temps.

x86-64

Ensemble d'instructions

Le jeu d'instructions est un programme rigide stocké à l'intérieur du CPU qui guide et optimise les opérations du CPU. Avec ces jeux d'instructions, le CPU peut fonctionner plus efficacement. Il existe de nombreux fabricants qui conçoivent des CPU, ce qui entraîne différents jeux d'instructions, tels que le jeu d'instructions 8086 pour le camp Intel et le jeu d'instructions RISC pour le camp ARM. x86, ARM v8, et MIPS sont tous des codes pour des jeux d'instructions. Les jeux d'instructions peuvent être étendus ; par exemple, x86 a ajouté le support 64 bits pour créer x86-64. Les fabricants développant des CPU compatibles avec un certain jeu d'instructions ont besoin de l'autorisation du détenteur du brevet du jeu d'instructions. Un exemple typique est Intel autorisant AMD, permettant à ce dernier de développer des CPU compatibles avec le jeu d'instructions x86.

17.8 billions

Nombre de transistors

Spécifications de la mémoire

DDR5-7200

Types de mémoire

Les processeurs Intel® sont disponibles en quatre types différents : monocanal, double canal, triple canal et mode Flex. La vitesse de mémoire maximale prise en charge peut être inférieure lors du remplissage de plusieurs modules DIMM par canal sur des produits prenant en charge plusieurs canaux de mémoire.

DDR5

115.2 GB/s

Bande passante max de mémoire

Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).

Yes

Support de mémoire ECC

ECC Memory Supported indicates processor support for Error-Correcting Code memory. ECC memory is a type of system memory that can detect and correct common kinds of internal data corruption. Note that ECC memory support requires both processor and chipset support.

Spécifications du GPU

Intel® Graphics

Graphiques intégrés

Un GPU intégré fait référence au cœur graphique intégré au processeur CPU. Exploitant les capacités de calcul puissantes et la gestion intelligente de l'efficacité énergétique du processeur, il offre des performances graphiques exceptionnelles et une expérience d'application fluide avec une consommation d'énergie réduite.

2000 MHz

Fréquence maximale dynamique du GPU

300 MHz

Graphics Base Frequency

Graphics Base frequency refers to the rated/guaranteed graphics render clock frequency in MHz.

4 Xe-cores

Unités d'exécution

The Execution Unit is the foundational building block of Intel’s graphics architecture. Execution Units are compute processors optimized for simultaneous Multi-Threading for high throughput compute power.