Accueil / Comparaison des CPU / Intel Core Ultra 7 270K Plus ou AMD Ryzen 7 8745HS: Ce qui est mieux?

Intel Core Ultra 7 270K Plus

vs

AMD Ryzen 7 8745HS

Résultat de la comparaison des CPU

Vous trouverez ci-dessous les résultats d'une comparaison de Intel Core Ultra 7 270K Plus et AMD Ryzen 7 8745HS processeurs basés sur des caractéristiques de performances clés, ainsi que sur la consommation d'énergie et bien plus encore.

Avantages

Intel Core Ultra 7 270K Plus

Plus Nombre total de cœurs: 24 (24 vs 8)
Plus grand Cache L3: 36 MB shared (36 MB shared vs 16 MB)
Plus haut Processus de fabrication: 3 nm (3 nm vs TSMC 4nm FinFET)
Plus récent Date de lancement: March 2026 (March 2026 vs June 2024)

Basique

Intel

Nom de l'étiquette

AMD

March 2026

Date de lancement

June 2024

Desktop

Plate-forme

Laptop

270K+

Nom du modèle

Ryzen 7 8745HS

Arrow Lake

Architecture de cœur

Hawk Point

Intel

Fonderie

Ultra 7 (Arrow Lake)

Génération

Zen 4

OS Support

Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit

Spécifications du CPU

Nombre total de cœurs

Les cœurs sont un terme matériel qui décrit le nombre d'unités centrales indépendantes dans un seul composant informatique (puce ou puce).

Nombre total de threads

Cœurs de performance

Cœurs d'efficacité

Fréquence de base

3.8 GHz

Fréquence turbo maximale

Up to 4.9 GHz

3.7 GHz

Fréquence de base (P)

3.2 GHz

Fréquence de base du cœur d'efficacité

4.7 GHz

Fréquence Turbo maximale à noyau efficace

5.5 GHz

Fréquence Turbo du cœur de performance

40 MB

Cache L2

8 MB

36 MB shared

Cache L3

16 MB

100 MHz

Fréquence du bus

FCLGA-1851

Socket

Le socket est le composant qui assure les connexions mécaniques et électriques entre le processeur et la carte mère.

FP7r2, FP8

Multiplicateur

Unlocked for Overclocking

Yes

Multiplicateur déverrouillé

3 nm

Processus de fabrication

La lithographie fait référence à la technologie des semi-conducteurs utilisée pour fabriquer un circuit intégré et est exprimée en nanomètres (nm), ce qui indique la taille des caractéristiques construites sur le semi-conducteur.

TSMC 4nm FinFET

125W

Consommation d'énergie

45W

105 °C

Température de fonctionnement maximale

La température de jonction est la température maximale autorisée au niveau de la puce du processeur.

100°C

Version PCI-Express

PCI Express Revision est la version prise en charge de la norme PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (ou PCIe) est une norme de bus d'extension d'ordinateur série à haut débit permettant de connecter des périphériques matériels à un ordinateur. Les différentes versions PCI Express prennent en charge différents débits de données.

PCIe® 4.0

5.0

Version PCIe

PCI Express est une norme de bus d'extension informatique série à haute vitesse utilisée pour connecter des composants à haute vitesse, remplaçant les anciennes normes telles que AGP, PCI et PCI-X. Elle a subi plusieurs révisions et améliorations depuis sa première publication. PCIe 1.0 a été introduit pour la première fois en 2002, et afin de répondre à la demande croissante de bande passante plus élevée, des versions ultérieures ont été publiées au fil du temps.

x86-64

Ensemble d'instructions

L’architecture du jeu d’instructions (ISA) définit les instructions qu’un processeur peut exécuter. Parmi les architectures courantes figurent x86-64, ARM et RISC-V. L’ISA détermine la compatibilité logicielle, tandis que les extensions facultatives ajoutent des fonctionnalités spécialisées.

17.8 billions

Nombre de transistors

Spécifications de la mémoire

DDR5-7200

Types de mémoire

DDR5 (FP7r2), LPDDR5X (FP7-FP8)

Taille max de mémoire

La taille maximale de la mémoire fait référence à la capacité de mémoire maximale prise en charge par le processeur.

256 GB

Canaux de mémoire max

Le nombre de canaux mémoire fait référence au fonctionnement de la bande passante pour les applications réelles.

115.2 GB/s

Bande passante max de mémoire

La bande passante mémoire maximale est le débit maximal auquel le processeur peut lire ou écrire des données en mémoire, exprimé en Go/s.

Maximum Memory Speed

4x2R DDR5-5600

Yes

Support de mémoire ECC

La prise en charge de la mémoire ECC indique que le processeur accepte la mémoire à code correcteur d’erreurs. Celle-ci peut détecter et corriger les erreurs de données les plus courantes. Le processeur et le chipset doivent tous deux prendre en charge l’ECC.

Spécifications du GPU

Intel® Graphics

Graphiques intégrés

Un GPU intégré fait référence au cœur graphique intégré au processeur CPU. Exploitant les capacités de calcul puissantes et la gestion intelligente de l'efficacité énergétique du processeur, il offre des performances graphiques exceptionnelles et une expérience d'application fluide avec une consommation d'énergie réduite.

AMD Radeon™ 780M

2000 MHz

Fréquence maximale dynamique du GPU

300 MHz

Graphics Base Frequency

La fréquence graphique de base est la fréquence nominale ou garantie du cœur graphique, exprimée en MHz.

Graphics Core Count

Fréquence graphique

2600 MHz

4 Xe-cores

Unités d'exécution