Résultat de la comparaison des CPU
Vous trouverez ci-dessous les résultats d'une comparaison de
Intel Core i7-8650U
et
AMD Ryzen 5 8645HS
processeurs basés sur des caractéristiques de performances clés, ainsi que sur la consommation d'énergie et bien plus encore.
Avantages
- Plus Nombre total de cœurs: 6 (4 vs 6)
- Plus grand Cache L3: 16 MB (8MB shared vs 16 MB)
- Plus haut Processus de fabrication: TSMC 4nm FinFET (14 nm vs TSMC 4nm FinFET)
- Plus haut Types de mémoire: DDR5 (FP7r2), LPDDR5X (FP7-FP8) (DDR4-2400 vs DDR5 (FP7r2), LPDDR5X (FP7-FP8))
- Plus récent Date de lancement: December 2023 (August 2017 vs December 2023)
Basique
Intel
Nom de l'étiquette
AMD
August 2017
Date de lancement
December 2023
Laptop
Plate-forme
Laptop
i7-8650U
Nom du modèle
Ryzen 5 8645HS
Kaby Lake R
Architecture de cœur
Hawk Point
-
Génération
Zen 4
-
OS Support
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
Spécifications du CPU
4
Nombre total de cœurs
Les cœurs sont un terme matériel qui décrit le nombre d'unités centrales indépendantes dans un seul composant informatique (puce ou puce).
6
8
Nombre total de threads
12
4
Cœurs de performance
-
-
Fréquence de base
4.3 GHz
-
Fréquence turbo maximale
Up to 5 GHz
1.9 GHz
Fréquence de base (P)
-
4.2 GHz
Fréquence Turbo du cœur de performance
-
SSE4.1, SSE4.2, AVX-2
Ensemble d'instructions étendu
-
64K per core
Cache L1
-
256K per core
Cache L2
6 MB
8MB shared
Cache L3
16 MB
100MHz
Fréquence du bus
-
BGA-1356
Socket
Le socket est le composant qui assure les connexions mécaniques et électriques entre le processeur et la carte mère.
FP7, FP7r2, FP8
19x
Multiplicateur
-
-
Unlocked for Overclocking
No
No
Multiplicateur déverrouillé
-
14 nm
Processus de fabrication
La lithographie fait référence à la technologie des semi-conducteurs utilisée pour fabriquer un circuit intégré et est exprimée en nanomètres (nm), ce qui indique la taille des caractéristiques construites sur le semi-conducteur.
TSMC 4nm FinFET
15 W
Consommation d'énergie
45W
100 °C
Température de fonctionnement maximale
La température de jonction est la température maximale autorisée au niveau de la puce du processeur.
100°C
-
Version PCI-Express
PCI Express Revision est la version prise en charge de la norme PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (ou PCIe) est une norme de bus d'extension d'ordinateur série à haut débit permettant de connecter des périphériques matériels à un ordinateur. Les différentes versions PCI Express prennent en charge différents débits de données.
PCIe® 4.0
3.0
Version PCIe
PCI Express est une norme de bus d'extension informatique série à haute vitesse utilisée pour connecter des composants à haute vitesse, remplaçant les anciennes normes telles que AGP, PCI et PCI-X. Elle a subi plusieurs révisions et améliorations depuis sa première publication. PCIe 1.0 a été introduit pour la première fois en 2002, et afin de répondre à la demande croissante de bande passante plus élevée, des versions ultérieures ont été publiées au fil du temps.
-
x86-64
Ensemble d'instructions
L’architecture du jeu d’instructions (ISA) définit les instructions qu’un processeur peut exécuter. Parmi les architectures courantes figurent x86-64, ARM et RISC-V. L’ISA détermine la compatibilité logicielle, tandis que les extensions facultatives ajoutent des fonctionnalités spécialisées.
-
Spécifications de la mémoire
DDR4-2400
Types de mémoire
DDR5 (FP7r2), LPDDR5X (FP7-FP8)
32GB
Taille max de mémoire
La taille maximale de la mémoire fait référence à la capacité de mémoire maximale prise en charge par le processeur.
256 GB
2
Canaux de mémoire max
Le nombre de canaux mémoire fait référence au fonctionnement de la bande passante pour les applications réelles.
2
37.5 GB/s
Bande passante max de mémoire
La bande passante mémoire maximale est le débit maximal auquel le processeur peut lire ou écrire des données en mémoire, exprimé en Go/s.
-
-
Maximum Memory Speed
4x2R DDR5-5600
No
Support de mémoire ECC
La prise en charge de la mémoire ECC indique que le processeur accepte la mémoire à code correcteur d’erreurs. Celle-ci peut détecter et corriger les erreurs de données les plus courantes. Le processeur et le chipset doivent tous deux prendre en charge l’ECC.
No
Spécifications du GPU
True
Graphiques intégrés
Un GPU intégré fait référence au cœur graphique intégré au processeur CPU. Exploitant les capacités de calcul puissantes et la gestion intelligente de l'efficacité énergétique du processeur, il offre des performances graphiques exceptionnelles et une expérience d'application fluide avec une consommation d'énergie réduite.
AMD Radeon™ 760M
1150 MHz
Fréquence maximale dynamique du GPU
-
300 MHz
Graphics Base Frequency
La fréquence graphique de base est la fréquence nominale ou garantie du cœur graphique, exprimée en MHz.
-
-
Graphics Core Count
8
-
Fréquence graphique
2600 MHz
24
Unités d'exécution
-
4096x2304 - 60 Hz
Résolution max
-
0.38 TFLOPS
Performance graphique
-
Interfaces et ports
12
Voies PCIe
-
Divers
Benchmarks
Cinebench R23 Monocœur
Core i7-8650U
885
Ryzen 5 8645HS
1744
+97%
Cinebench R23 Multicœur
Core i7-8650U
3600
Ryzen 5 8645HS
13316
+270%
Geekbench 6 Monocœur
Core i7-8650U
1348
Ryzen 5 8645HS
2227
+65%
Geekbench 6 Multicœur
Core i7-8650U
3929
Ryzen 5 8645HS
9897
+152%
Geekbench 5 Monocœur
Core i7-8650U
974
Ryzen 5 8645HS
1817
+87%
Geekbench 5 Multicœur
Core i7-8650U
3176
Ryzen 5 8645HS
8480
+167%
Passmark CPU Monocœur
Core i7-8650U
2141
Ryzen 5 8645HS
3806
+78%
Passmark CPU Multicœur
Core i7-8650U
6296
Ryzen 5 8645HS
22837
+263%
Comparaisons de CPU associées
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