Accueil / Comparaison des CPU / Intel Core i7-3930K ou AMD Ryzen 7 5700U: Ce qui est mieux?

Intel Core i7-3930K

vs

AMD Ryzen 7 5700U

Résultat de la comparaison des CPU

Vous trouverez ci-dessous les résultats d'une comparaison de Intel Core i7-3930K et AMD Ryzen 7 5700U processeurs basés sur des caractéristiques de performances clés, ainsi que sur la consommation d'énergie et bien plus encore.

Avantages

Intel Core i7-3930K

Plus grand Cache L3: 12 MB (shared) (12 MB (shared) vs 8MB)
Plus récent Version PCI-Express: Gen 3, 40 Lanes (CPU only) (Gen 3, 40 Lanes (CPU only) vs PCIe® 3.0)

AMD Ryzen 7 5700U

Plus Nombre total de cœurs: 8 (6 vs 8)
Plus haut Fréquence turbo maximale: Up to 4.3GHz (up to 3.8 GHz vs Up to 4.3GHz)
Plus haut Processus de fabrication: TSMC 7nm FinFET (32 nm vs TSMC 7nm FinFET)
Plus haut Types de mémoire: DDR4 - Up to 3200 MT/s, LPDDR4 - Up to 4266 MT/s (DDR3 vs DDR4 - Up to 3200 MT/s, LPDDR4 - Up to 4266 MT/s)
Plus récent Date de lancement: January 2021 (November 2011 vs January 2021)

Basique

Intel

Nom de l'étiquette

AMD

November 2011

Date de lancement

January 2021

Desktop

Plate-forme

Laptop

Core i7-3930K

Nom du modèle

Sandy Bridge-E

Architecture de cœur

Lucienne

Core i7 (Sandy Bridge-E)

Génération

OS Support

Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.

Spécifications du CPU

Nombre total de cœurs

Les cœurs sont un terme matériel qui décrit le nombre d'unités centrales indépendantes dans un seul composant informatique (puce ou puce).

Nombre total de threads

3.2 GHz

Fréquence de base

1.8GHz

up to 3.8 GHz

Fréquence turbo maximale

Up to 4.3GHz

64 KB (per core)

Cache L1

256 KB (per core)

Cache L2

4MB

12 MB (shared)

Cache L3

8MB

100 MHz

Fréquence du bus

Intel Socket 2011

Socket

Le socket est le composant qui assure les connexions mécaniques et électriques entre le processeur et la carte mère.

FP6

32.0x

Multiplicateur

Yes

Multiplier Unlocked

32 nm

Processus de fabrication

La lithographie fait référence à la technologie des semi-conducteurs utilisée pour fabriquer un circuit intégré et est exprimée en nanomètres (nm), ce qui indique la taille des caractéristiques construites sur le semi-conducteur.

TSMC 7nm FinFET

130 W

Consommation d'énergie

15W

Température de fonctionnement maximale

La température de jonction est la température maximale autorisée au niveau de la puce du processeur.

105°C

Gen 3, 40 Lanes (CPU only)

Version PCI-Express

PCI Express Revision est la version prise en charge de la norme PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (ou PCIe) est une norme de bus d'extension d'ordinateur série à haut débit permettant de connecter des périphériques matériels à un ordinateur. Les différentes versions PCI Express prennent en charge différents débits de données.

PCIe® 3.0

2,270 million

Nombre de transistors

Spécifications de la mémoire

DDR3

Types de mémoire

DDR4 - Up to 3200 MT/s, LPDDR4 - Up to 4266 MT/s

Quad-channel

Canaux de mémoire max

Le nombre de canaux mémoire fait référence au fonctionnement de la bande passante pour les applications réelles.

Support de mémoire ECC

La prise en charge de la mémoire ECC indique que le processeur accepte la mémoire à code correcteur d’erreurs. Celle-ci peut détecter et corriger les erreurs de données les plus courantes. Le processeur et le chipset doivent tous deux prendre en charge l’ECC.

Spécifications du GPU

Graphiques intégrés

Un GPU intégré fait référence au cœur graphique intégré au processeur CPU. Exploitant les capacités de calcul puissantes et la gestion intelligente de l'efficacité énergétique du processeur, il offre des performances graphiques exceptionnelles et une expérience d'application fluide avec une consommation d'énergie réduite.

AMD Radeon™ Graphics

Graphics Core Count

Fréquence graphique

1900 MHz