Accueil / Comparaison des CPU / Intel Core i3-6100U ou Intel Core Ultra 5 338H: Ce qui est mieux?

Intel Core i3-6100U

vs

Intel Core Ultra 5 338H

Résultat de la comparaison des CPU

Vous trouverez ci-dessous les résultats d'une comparaison de Intel Core i3-6100U et Intel Core Ultra 5 338H processeurs basés sur des caractéristiques de performances clés, ainsi que sur la consommation d'énergie et bien plus encore.

Avantages

Intel Core Ultra 5 338H

Plus Nombre total de cœurs: 16 (2 vs 16)
Plus haut Processus de fabrication: 2 nm (14 nm vs 2 nm)
Plus haut Types de mémoire: LPDDR5-8400,LPDDR5x-8400,DDR5-6400 (DDR4-2133 | LPDDR3-1866 | DDR3L-1600 vs LPDDR5-8400,LPDDR5x-8400,DDR5-6400)
Plus récent Date de lancement: January 2026 (July 2015 vs January 2026)

Basique

Intel

Nom de l'étiquette

Intel

July 2015

Date de lancement

January 2026

Mobile

Plate-forme

Laptop

i3-6100U

Nom du modèle

338H

SkyLake

Architecture de cœur

Panther Lake

Spécifications du CPU

Nombre total de cœurs

Les cœurs sont un terme matériel qui décrit le nombre d'unités centrales indépendantes dans un seul composant informatique (puce ou puce).

Nombre total de threads

Cœurs de performance

Cœurs d'efficacité

2.30 GHz

Fréquence de base

Yes

Intel Virtualization Technology (VT-x)

Yes

Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)

Fréquence de base (P)

2.2 GHz

Fréquence de base du cœur d'efficacité

1.7 GHz

Fréquence Turbo du cœur de performance

4.7 GHz

Yes

Enhanced Intel SpeedStep Technology

Yes

Intel Hyper-Threading Technology

Intel Turbo Boost Technology

Cache L1

112 K per core

Cache L2

3 MB per core

Cache L3

18 MB shared

Fréquence du bus

100 MHz

3 MB Intel® Smart Cache

Cache

FCBGA1356

Socket

Le socket est le composant qui assure les connexions mécaniques et électriques entre le processeur et la carte mère.

FCBGA-2049

Multiplicateur

Multiplicateur déverrouillé

Yes

Intel AES New Instructions

14 nm

Processus de fabrication

La lithographie fait référence à la technologie des semi-conducteurs utilisée pour fabriquer un circuit intégré et est exprimée en nanomètres (nm), ce qui indique la taille des caractéristiques construites sur le semi-conducteur.

2 nm

15 W

Consommation d'énergie

100°C

Température de fonctionnement maximale

La température de jonction est la température maximale autorisée au niveau de la puce du processeur.

110 °C

3.0

Version PCI-Express

PCI Express Revision est la version prise en charge de la norme PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (ou PCIe) est une norme de bus d'extension d'ordinateur série à haut débit permettant de connecter des périphériques matériels à un ordinateur. Les différentes versions PCI Express prennent en charge différents débits de données.

Version PCIe

PCI Express est une norme de bus d'extension informatique série à haute vitesse utilisée pour connecter des composants à haute vitesse, remplaçant les anciennes normes telles que AGP, PCI et PCI-X. Elle a subi plusieurs révisions et améliorations depuis sa première publication. PCIe 1.0 a été introduit pour la première fois en 2002, et afin de répondre à la demande croissante de bande passante plus élevée, des versions ultérieures ont été publiées au fil du temps.

5.0

Nombre de voies PCI Express

Une voie PCI Express (PCIe) se compose de deux paires de signalisation différentielles, l'une pour la réception des données, l'autre pour la transmission des données, et constitue l'unité de base du bus PCIe. Le nombre maximal de voies PCI Express correspond au nombre total de voies prises en charge.

64-bit

Ensemble d'instructions

L’architecture du jeu d’instructions (ISA) définit les instructions qu’un processeur peut exécuter. Parmi les architectures courantes figurent x86-64, ARM et RISC-V. L’ISA détermine la compatibilité logicielle, tandis que les extensions facultatives ajoutent des fonctionnalités spécialisées.

x86-64

Yes

Intel 64

Yes

Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT)

1x4 | 2x2 | 1x2+2x1 and 4x1

PCI Express Configurations

Les configurations PCI Express (PCIe) décrivent les différentes dispositions de lignes PCIe disponibles pour connecter des périphériques.

Spécifications de la mémoire

DDR4-2133 | LPDDR3-1866 | DDR3L-1600

Types de mémoire

LPDDR5-8400,LPDDR5x-8400,DDR5-6400

32 GB

Taille max de mémoire

La taille maximale de la mémoire fait référence à la capacité de mémoire maximale prise en charge par le processeur.

128 GB

Canaux de mémoire max

Le nombre de canaux mémoire fait référence au fonctionnement de la bande passante pour les applications réelles.

4 GT/s

Vitesse de l'autobus

34.1 GB/s

Bande passante max de mémoire

La bande passante mémoire maximale est le débit maximal auquel le processeur peut lire ou écrire des données en mémoire, exprimé en Go/s.

137 GB/s

Support de mémoire ECC

La prise en charge de la mémoire ECC indique que le processeur accepte la mémoire à code correcteur d’erreurs. Celle-ci peut détecter et corriger les erreurs de données les plus courantes. Le processeur et le chipset doivent tous deux prendre en charge l’ECC.

Yes

Intel Flex Memory Access

Spécifications du GPU

Intel® HD Graphics 520

Graphiques intégrés

Un GPU intégré fait référence au cœur graphique intégré au processeur CPU. Exploitant les capacités de calcul puissantes et la gestion intelligente de l'efficacité énergétique du processeur, il offre des performances graphiques exceptionnelles et une expérience d'application fluide avec une consommation d'énergie réduite.

Intel® Arc™ B370 GPU

Fréquence maximale dynamique du GPU

2300 MHz

300 MHz

Graphics Base Frequency

La fréquence graphique de base est la fréquence nominale ou garantie du cœur graphique, exprimée en MHz.

800 MHz

1.00 GHz

Fréquence graphique

Yes | at 60Hz

4K Support

32 GB

Graphics Video Max Memory

DirectX Support

La prise en charge de DirectX indique quelle version des interfaces de programmation (API) de Microsoft pour les graphismes et autres tâches multimédias est compatible.

Unités d'exécution

4096x2304@60Hz

Max Resolution (DP)

La résolution maximale via DisplayPort (DP) est la plus haute résolution prise en charge par le processeur sur cette interface, à 24 bits par pixel et 60 Hz. La résolution réelle dépend de la conception du système et peut être inférieure.

4096x2304@60Hz

Max Resolution (eDP - Integrated Flat Panel)

La résolution maximale de l’écran intégré (eDP) est la plus haute résolution prise en charge par le processeur pour une dalle intégrée, à 24 bits par pixel et 60 Hz. La résolution réelle dépend de la conception de l’appareil et peut être inférieure.

4096x2304@24Hz

Max Resolution (HDMI)

La résolution maximale en HDMI est la plus haute résolution prise en charge par le processeur via HDMI, à 24 bits par pixel et 60 Hz. La résolution réelle dépend de la conception du système et peut être inférieure.

Number of Displays Supported

eDP/DP/HDMI/DVI

Graphics Output

Les sorties graphiques désignent les interfaces disponibles pour connecter des dispositifs d’affichage.

Yes

Intel Clear Video HD Technology

Yes

Intel Clear Video Technology

Yes

Intel InTru 3D Technology

4.5

OpenGL Support

OpenGL (Open Graphics Library) est une interface de programmation (API) multiplateforme et multilangage destinée au rendu de graphismes vectoriels 2D et 3D.

Yes

Intel Quick Sync Video

Interfaces et ports

Voies PCIe

Divers

Intel® SSE4.1 | Intel® SSE4.2 | Intel® AVX2

Intel Standard Manageability (ISM)

Yes

Execute Disable Bit

Execute Disable Bit est une fonction de sécurité matérielle qui réduit les risques liés aux virus et autres logiciels malveillants en empêchant l’exécution de code dans certaines zones mémoire.

Yes

Intel OS Guard