Accueil / Comparaison des CPU / Intel Core i3-1115G4 ou AMD Ryzen 3 7320U: Ce qui est mieux?

Intel Core i3-1115G4

vs

AMD Ryzen 3 7320U

Résultat de la comparaison des CPU

Vous trouverez ci-dessous les résultats d'une comparaison de Intel Core i3-1115G4 et AMD Ryzen 3 7320U processeurs basés sur des caractéristiques de performances clés, ainsi que sur la consommation d'énergie et bien plus encore.

Avantages

Intel Core i3-1115G4

Plus grand Cache L3: 6 MB (6 MB vs 4 MB)

AMD Ryzen 3 7320U

Plus Nombre total de cœurs: 4 (2 vs 4)
Plus haut Processus de fabrication: TSMC 6nm FinFET (10 nm SuperFin vs TSMC 6nm FinFET)
Plus haut Types de mémoire: LPDDR5 (DDR4-3200 | LPDDR4x-3733 vs LPDDR5)
Plus récent Date de lancement: September 2022 (September 2020 vs September 2022)

Basique

Intel

Nom de l'étiquette

AMD

September 2020

Date de lancement

September 2022

Mobile

Plate-forme

Laptop

i3-1115G4

Nom du modèle

Ryzen 3 7320U

Tiger Lake

Architecture de cœur

Mendocino

Génération

Zen 2

OS Support

Windows 11 - 64-Bit Edition, Ubuntu x86 64-Bit

Spécifications du CPU

Nombre total de cœurs

Les cœurs sont un terme matériel qui décrit le nombre d'unités centrales indépendantes dans un seul composant informatique (puce ou puce).

Nombre total de threads

Fréquence de base

2.4 GHz

Yes

Intel Virtualization Technology (VT-x)

Yes

Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)

4.10 GHz

Fréquence turbo maximale

Up to 4.1 GHz

Yes

Intel Hyper-Threading Technology

2.0

Intel Turbo Boost Technology

Cache L1

256 KB

Cache L2

2 MB

6 MB

Cache L3

4 MB

6 MB Intel® Smart Cache

Cache

FCBGA1449

Socket

Le socket est le composant qui assure les connexions mécaniques et électriques entre le processeur et la carte mère.

Unlocked for Overclocking

Yes

Intel AES New Instructions

10 nm SuperFin

Processus de fabrication

La lithographie fait référence à la technologie des semi-conducteurs utilisée pour fabriquer un circuit intégré et est exprimée en nanomètres (nm), ce qui indique la taille des caractéristiques construites sur le semi-conducteur.

TSMC 6nm FinFET

28 W

Consommation d'énergie

15W

100°C

Température de fonctionnement maximale

La température de jonction est la température maximale autorisée au niveau de la puce du processeur.

Version PCI-Express

PCI Express Revision est la version prise en charge de la norme PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (ou PCIe) est une norme de bus d'extension d'ordinateur série à haut débit permettant de connecter des périphériques matériels à un ordinateur. Les différentes versions PCI Express prennent en charge différents débits de données.

PCIe® 3.0

64-bit

Ensemble d'instructions

L’architecture du jeu d’instructions (ISA) définit les instructions qu’un processeur peut exécuter. Parmi les architectures courantes figurent x86-64, ARM et RISC-V. L’ISA détermine la compatibilité logicielle, tandis que les extensions facultatives ajoutent des fonctionnalités spécialisées.

x86-64

Yes

Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT)

Gen 4

Microprocessor PCIe Revision

Spécifications de la mémoire

DDR4-3200 | LPDDR4x-3733

Types de mémoire

LPDDR5

64 GB

Taille max de mémoire

La taille maximale de la mémoire fait référence à la capacité de mémoire maximale prise en charge par le processeur.

16 GB

Canaux de mémoire max

Le nombre de canaux mémoire fait référence au fonctionnement de la bande passante pour les applications réelles.

4 GT/s

Vitesse de l'autobus

Maximum Memory Speed

2x1R LPDDR5-5500

Support de mémoire ECC

La prise en charge de la mémoire ECC indique que le processeur accepte la mémoire à code correcteur d’erreurs. Celle-ci peut détecter et corriger les erreurs de données les plus courantes. Le processeur et le chipset doivent tous deux prendre en charge l’ECC.

Spécifications du GPU

Intel® UHD Graphics for 11th Gen Intel® Processors

Graphiques intégrés

Un GPU intégré fait référence au cœur graphique intégré au processeur CPU. Exploitant les capacités de calcul puissantes et la gestion intelligente de l'efficacité énergétique du processeur, il offre des performances graphiques exceptionnelles et une expérience d'application fluide avec une consommation d'énergie réduite.

AMD Radeon™ 610M

Graphics Core Count

1.25 GHz

Fréquence graphique

1900 MHz

12.1

DirectX Support

La prise en charge de DirectX indique quelle version des interfaces de programmation (API) de Microsoft pour les graphismes et autres tâches multimédias est compatible.

Unités d'exécution

7680x4320@60Hz

Max Resolution (DP)

La résolution maximale via DisplayPort (DP) est la plus haute résolution prise en charge par le processeur sur cette interface, à 24 bits par pixel et 60 Hz. La résolution réelle dépend de la conception du système et peut être inférieure.

4096x2304@60Hz

Max Resolution (eDP - Integrated Flat Panel)

La résolution maximale de l’écran intégré (eDP) est la plus haute résolution prise en charge par le processeur pour une dalle intégrée, à 24 bits par pixel et 60 Hz. La résolution réelle dépend de la conception de l’appareil et peut être inférieure.

4096x2304@60Hz

Max Resolution (HDMI)

La résolution maximale en HDMI est la plus haute résolution prise en charge par le processeur via HDMI, à 24 bits par pixel et 60 Hz. La résolution réelle dépend de la conception du système et peut être inférieure.

Number of Displays Supported

eDP 1.4b | MIPI-DSI 2.0 | DP 1.4 | HDMI 2.0b

Graphics Output

Les sorties graphiques désignent les interfaces disponibles pour connecter des dispositifs d’affichage.

Yes

Intel Clear Video HD Technology

4.6

OpenGL Support

OpenGL (Open Graphics Library) est une interface de programmation (API) multiplateforme et multilangage destinée au rendu de graphismes vectoriels 2D et 3D.

3.0

OpenCL Support

OpenCL (Open Computing Language) est une interface de programmation (API) multiplateforme destinée à la programmation parallèle hétérogène.

Yes

Intel Quick Sync Video