Résultat de la comparaison des CPU
Vous trouverez ci-dessous les résultats d'une comparaison de
Intel Core 5 220U
et
AMD Ryzen AI 5 430
processeurs basés sur des caractéristiques de performances clés, ainsi que sur la consommation d'énergie et bien plus encore.
Avantages
- Plus Nombre total de cœurs: 10 (10 vs 4)
- Plus grand Cache L3: 12 MB (shared) (12 MB (shared) vs 8 MB)
- Plus récent Version PCI-Express: Gen 4, 8 Lanes (CPU only) (Gen 4, 8 Lanes (CPU only) vs PCIe® 4.0)
- Plus haut Processus de fabrication: TSMC 4nm FinFET (10 nm vs TSMC 4nm FinFET)
- Plus récent Date de lancement: January 2026 (January 2025 vs January 2026)
Basique
Intel
Nom de l'étiquette
AMD
January 2025
Date de lancement
January 2026
Mobile
Plate-forme
Laptop
Core 5 220U
Nom du modèle
Ryzen AI 5 430
Raptor Lake-U
Architecture de cœur
Gorgon Point
Core 5 (Raptor Lake-U)
Génération
1x Zen 5, 3x Zen 5c
-
OS Support
Windows 11 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
Spécifications du CPU
10
Nombre total de cœurs
Les cœurs sont un terme matériel qui décrit le nombre d'unités centrales indépendantes dans un seul composant informatique (puce ou puce).
4
12
Nombre total de threads
8
2
Cœurs de performance
-
8
Cœurs d'efficacité
-
-
Fréquence de base
2 GHz
-
Fréquence turbo maximale
Up to 4.5 GHz
1500 MHz
Fréquence de base (P)
-
900 MHz up to 3.9 GHz
Fréquence de base du cœur d'efficacité
-
up to 5 GHz
Fréquence Turbo du cœur de performance
-
80 KB (per core)
Cache L1
-
1.25 MB (per core)
Cache L2
4 MB
12 MB (shared)
Cache L3
8 MB
100 MHz
Fréquence du bus
-
Intel BGA 1744
Socket
Le socket est le composant qui assure les connexions mécaniques et électriques entre le processeur et la carte mère.
FP8
14.0x
Multiplicateur
-
No
Multiplier Unlocked
-
10 nm
Processus de fabrication
La lithographie fait référence à la technologie des semi-conducteurs utilisée pour fabriquer un circuit intégré et est exprimée en nanomètres (nm), ce qui indique la taille des caractéristiques construites sur le semi-conducteur.
TSMC 4nm FinFET
15 W
Consommation d'énergie
28W
100°C
Température de fonctionnement maximale
La température de jonction est la température maximale autorisée au niveau de la puce du processeur.
100°C
Gen 4, 8 Lanes (CPU only)
Version PCI-Express
PCI Express Revision est la version prise en charge de la norme PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (ou PCIe) est une norme de bus d'extension d'ordinateur série à haut débit permettant de connecter des périphériques matériels à un ordinateur. Les différentes versions PCI Express prennent en charge différents débits de données.
PCIe® 4.0
Spécifications de la mémoire
DDR4, DDR5
Types de mémoire
DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8)
6400 MT/s
LPDDR5 Speed
-
-
Taille max de mémoire
La taille maximale de la mémoire fait référence à la capacité de mémoire maximale prise en charge par le processeur.
256 GB
Dual-channel
Canaux de mémoire max
Le nombre de canaux mémoire fait référence au fonctionnement de la bande passante pour les applications réelles.
2
-
Maximum Memory Speed
4x2R LPDDR5x-8000, DDR5-5600
No
Support de mémoire ECC
La prise en charge de la mémoire ECC indique que le processeur accepte la mémoire à code correcteur d’erreurs. Celle-ci peut détecter et corriger les erreurs de données les plus courantes. Le processeur et le chipset doivent tous deux prendre en charge l’ECC.
No
Spécifications du GPU
Intel® Graphics
Graphiques intégrés
Un GPU intégré fait référence au cœur graphique intégré au processeur CPU. Exploitant les capacités de calcul puissantes et la gestion intelligente de l'efficacité énergétique du processeur, il offre des performances graphiques exceptionnelles et une expérience d'application fluide avec une consommation d'énergie réduite.
AMD Radeon™ 840M
-
Graphics Core Count
4
-
Fréquence graphique
2800 MHz
Divers
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