Accueil / Comparaison des CPU / Intel Core 5 210H ou Apple M3 Max: Ce qui est mieux?

Intel Core 5 210H

vs

Apple M3 Max

Résultat de la comparaison des CPU

Vous trouverez ci-dessous les résultats d'une comparaison de Intel Core 5 210H et Apple M3 Max processeurs basés sur des caractéristiques de performances clés, ainsi que sur la consommation d'énergie et bien plus encore.

Avantages

Intel Core 5 210H

Plus haut Fréquence Turbo du cœur de performance: 4.8 GHz (4.8 GHz vs 4.06 GHz)
Plus récent Date de lancement: December 2024 (December 2024 vs October 2023)

Apple M3 Max

Plus Nombre total de cœurs: 16 (8 vs 16)
Plus grand Cache L3: 48 MB system level cache (12 MB shared vs 48 MB system level cache)
Plus haut Processus de fabrication: 3 nm (10 nm vs 3 nm)

Basique

Intel

Nom de l'étiquette

Apple

December 2024

Date de lancement

October 2023

Laptop

Plate-forme

Laptop

CPU Architecture

Apple M3 performance cores + efficiency cores

CPU Name

Apple M3 Max

Core 5 210H

Nom du modèle

Apple M3 Max

Raptor Lake-H

Architecture de cœur

Intel

Fonderie

TSMC

Core 5(Raptor Lake-H Refresh)

Génération

Apple M3 series

Spécifications du CPU

Nombre total de cœurs

Les cœurs sont un terme matériel qui décrit le nombre d'unités centrales indépendantes dans un seul composant informatique (puce ou puce).

Nombre total de threads

Cœurs de performance

Cœurs d'efficacité

2.2 GHz

Fréquence de base (P)

1600 MHz

Fréquence de base du cœur d'efficacité

3.6 GHz

Fréquence Turbo maximale à noyau efficace

2.75 GHz

Instruction Set Extensions

NEON

4.8 GHz

Fréquence Turbo du cœur de performance

4.06 GHz

Ensemble d'instructions étendu

ARMv8-A, NEON

80 KB per core

Cache L1

P-cores: 192 KB instruction + 128 KB data per core; E-cores: 128 KB instruction + 64 KB data per core

2 MB per core

Cache L2

P-core cluster: 36 MB; E-core cluster: 4 MB

12 MB shared

Cache L3

48 MB system level cache

100 MHz

Fréquence du bus

Intel BGA 1744

Socket

Le socket est le composant qui assure les connexions mécaniques et électriques entre le processeur et la carte mère.

22.0

Multiplicateur

Multiplicateur déverrouillé

10 nm

Processus de fabrication

La lithographie fait référence à la technologie des semi-conducteurs utilisée pour fabriquer un circuit intégré et est exprimée en nanomètres (nm), ce qui indique la taille des caractéristiques construites sur le semi-conducteur.

3 nm

45 W

Consommation d'énergie

100°C

Température de fonctionnement maximale

La température de jonction est la température maximale autorisée au niveau de la puce du processeur.

Version PCIe

PCI Express est une norme de bus d'extension informatique série à haute vitesse utilisée pour connecter des composants à haute vitesse, remplaçant les anciennes normes telles que AGP, PCI et PCI-X. Elle a subi plusieurs révisions et améliorations depuis sa première publication. PCIe 1.0 a été introduit pour la première fois en 2002, et afin de répondre à la demande croissante de bande passante plus élevée, des versions ultérieures ont été publiées au fil du temps.

Ensemble d'instructions

L’architecture du jeu d’instructions (ISA) définit les instructions qu’un processeur peut exécuter. Parmi les architectures courantes figurent x86-64, ARM et RISC-V. L’ISA détermine la compatibilité logicielle, tandis que les extensions facultatives ajoutent des fonctionnalités spécialisées.

ARMv8-A

Nombre de transistors

92 billion

Spécifications de la mémoire

Memory Bus Width

512-bit

DDR4-3200, DDR5-5200

Types de mémoire

Unified LPDDR5-6400

LPDDR5 Speed

LPDDR5-6400

Taille max de mémoire

La taille maximale de la mémoire fait référence à la capacité de mémoire maximale prise en charge par le processeur.

128 GB

Canaux de mémoire max

Le nombre de canaux mémoire fait référence au fonctionnement de la bande passante pour les applications réelles.

83.2 GB/s

Bande passante max de mémoire

La bande passante mémoire maximale est le débit maximal auquel le processeur peut lire ou écrire des données en mémoire, exprimé en Go/s.

400 GB/s

Maximum Memory Speed

6400 MT/s

Support de mémoire ECC

La prise en charge de la mémoire ECC indique que le processeur accepte la mémoire à code correcteur d’erreurs. Celle-ci peut détecter et corriger les erreurs de données les plus courantes. Le processeur et le chipset doivent tous deux prendre en charge l’ECC.

Spécifications du GPU

External Display Standard

Thunderbolt 4, HDMI 2.1

GPU Name

Apple M3 Max GPU

Max External Display Resolution

Up to three 6K 60Hz displays plus one 4K 144Hz display; or up to two 6K 60Hz displays plus one 8K 60Hz / 4K 240Hz display

Video Concurrency

Multiple streams of 4K and 8K ProRes video; AV1 decode

Video Decode

H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW, AV1 decode

Video Encode

H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW

Video Processing Unit

Apple media engine with ProRes acceleration and AV1 decode

Intel® Graphics

Graphiques intégrés

Un GPU intégré fait référence au cœur graphique intégré au processeur CPU. Exploitant les capacités de calcul puissantes et la gestion intelligente de l'efficacité énergétique du processeur, il offre des performances graphiques exceptionnelles et une expérience d'application fluide avec une consommation d'énergie réduite.

Fréquence maximale dynamique du GPU

1400 MHz

Graphics Base Frequency

La fréquence graphique de base est la fréquence nominale ou garantie du cœur graphique, exprimée en MHz.

390 MHz

Graphics Core Count

Number of Displays Supported

Up to 4 external displays

GPU APIs

Metal, OpenCL

Performance graphique

Up to 14.2 TFLOPS FP32