Résultat de la comparaison des CPU
Vous trouverez ci-dessous les résultats d'une comparaison de
Intel Arc G3 Extreme
et
AMD Ryzen AI Max+ 395
processeurs basés sur des caractéristiques de performances clés, ainsi que sur la consommation d'énergie et bien plus encore.
Avantages
- Plus récent Version PCI-Express: 5.0 and 4.0 (5.0 and 4.0 vs PCIe® 4.0)
- Plus récent Date de lancement: April 2026 (April 2026 vs January 2025)
- Plus Nombre total de cœurs: 16 (14 vs 16)
- Plus haut Fréquence turbo maximale: Up to 5.1 GHz (4.7 GHz vs Up to 5.1 GHz)
- Plus haut Processus de fabrication: TSMC 4nm FinFET (Intel 18A vs TSMC 4nm FinFET)
Basique
Intel
Nom de l'étiquette
AMD
April 2026
Date de lancement
January 2025
Handheld
Plate-forme
Laptop
G3 Extreme
Nom du modèle
Ryzen AI Max+ 395
Products formerly Panther Lake
Architecture de cœur
Strix Halo
-
Génération
16x Zen 5
-
OS Support
Windows 11 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
Spécifications du CPU
14
Nombre total de cœurs
Les cœurs sont un terme matériel qui décrit le nombre d'unités centrales indépendantes dans un seul composant informatique (puce ou puce).
16
14
Nombre total de threads
32
2
Cœurs de performance
-
8
Cœurs d'efficacité
-
1.5 GHz
Low Power Efficient-core Base Frequency
-
3.1 GHz
Low Power Efficient-core Max Turbo Frequency
-
4
Low Power Efficient-cores
-
-
Fréquence de base
3 GHz
Yes
Intel Virtualization Technology (VT-x)
-
Yes
Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
-
4.7 GHz
Fréquence turbo maximale
Up to 5.1 GHz
1.9 GHz
Fréquence de base (P)
-
1.5 GHz
Fréquence de base du cœur d'efficacité
-
3.4 GHz
Fréquence Turbo maximale à noyau efficace
-
Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Instruction Set Extensions
-
4.7 GHz
Fréquence Turbo du cœur de performance
-
Yes
Enhanced Intel SpeedStep Technology
-
Yes
Intel Turbo Boost Max Technology 3.0
-
4.7 GHz
Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 Frequency
-
2.0
Intel Turbo Boost Technology
-
-
Cache L2
16 MB
-
Cache L3
64 MB
12 MB Intel® Smart Cache
Cache
-
FCBGA2540
Socket
Le socket est le composant qui assure les connexions mécaniques et électriques entre le processeur et la carte mère.
FP11
Yes
Intel AES New Instructions
-
Intel 18A
Processus de fabrication
La lithographie fait référence à la technologie des semi-conducteurs utilisée pour fabriquer un circuit intégré et est exprimée en nanomètres (nm), ce qui indique la taille des caractéristiques construites sur le semi-conducteur.
TSMC 4nm FinFET
-
Consommation d'énergie
55W
25 W
Puissance de base du processeur
-
80 W
Puissance turbo maximale
-
15 W
Minimum Assured Power
-
100 °C
Température de fonctionnement maximale
La température de jonction est la température maximale autorisée au niveau de la puce du processeur.
100°C
5.0 and 4.0
Version PCI-Express
PCI Express Revision est la version prise en charge de la norme PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (ou PCIe) est une norme de bus d'extension d'ordinateur série à haut débit permettant de connecter des périphériques matériels à un ordinateur. Les différentes versions PCI Express prennent en charge différents débits de données.
PCIe® 4.0
12
Nombre de voies PCI Express
Une voie PCI Express (PCIe) se compose de deux paires de signalisation différentielles, l'une pour la réception des données, l'autre pour la transmission des données, et constitue l'unité de base du bus PCIe. Le nombre maximal de voies PCI Express correspond au nombre total de voies prises en charge.
-
64-bit
Ensemble d'instructions
L’architecture du jeu d’instructions (ISA) définit les instructions qu’un processeur peut exécuter. Parmi les architectures courantes figurent x86-64, ARM et RISC-V. L’ISA détermine la compatibilité logicielle, tandis que les extensions facultatives ajoutent des fonctionnalités spécialisées.
-
Yes
Intel 64
-
Yes
Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT)
-
x4 PCIe5 (1x4,2x2),
x4 PCIe4 (1x4, 2x2, 4x1)
x4 PCIe4 (1x4, 2x2, 4x1)
x4 PCIe4 (1x4, 2x2, 4x1)
x4 PCIe4 (1x4, 2x2, 4x1)
PCI Express Configurations
Les configurations PCI Express (PCIe) décrivent les différentes dispositions de lignes PCIe disponibles pour connecter des périphériques.
-
Spécifications de la mémoire
Up to LPDDR5X 8533 MT/s
Types de mémoire
256-bit LPDDR5x
96 GB
Taille max de mémoire
La taille maximale de la mémoire fait référence à la capacité de mémoire maximale prise en charge par le processeur.
128 GB
2
Canaux de mémoire max
Le nombre de canaux mémoire fait référence au fonctionnement de la bande passante pour les applications réelles.
-
-
Maximum Memory Speed
LPDDR5x-8000
Spécifications du GPU
Intel® Arc™ B390 GPU
GPU Name
-
113
GPU TOPS
-
-
Graphiques intégrés
Un GPU intégré fait référence au cœur graphique intégré au processeur CPU. Exploitant les capacités de calcul puissantes et la gestion intelligente de l'efficacité énergétique du processeur, il offre des performances graphiques exceptionnelles et une expérience d'application fluide avec une consommation d'énergie réduite.
Radeon 8060S Graphics
2.3 GHz
Fréquence maximale dynamique du GPU
-
-
Graphics Core Count
40
-
Fréquence graphique
2900 MHz
12
Xe-cores
-
DirectX 12 Ultimate
DirectX Support
La prise en charge de DirectX indique quelle version des interfaces de programmation (API) de Microsoft pour les graphismes et autres tâches multimédias est compatible.
-
7680 x 4320 @ 60Hz
Max Resolution (DP)
La résolution maximale via DisplayPort (DP) est la plus haute résolution prise en charge par le processeur sur cette interface, à 24 bits par pixel et 60 Hz. La résolution réelle dépend de la conception du système et peut être inférieure.
-
3840 x 2400 @ 120Hz
Max Resolution (eDP - Integrated Flat Panel)
La résolution maximale de l’écran intégré (eDP) est la plus haute résolution prise en charge par le processeur pour une dalle intégrée, à 24 bits par pixel et 60 Hz. La résolution réelle dépend de la conception de l’appareil et peut être inférieure.
-
2
Number of Displays Supported
-
eDP1.5, DP 2.1 UHBR20, HDMI 2.1 FRL
Graphics Output
Les sorties graphiques désignent les interfaces disponibles pour connecter des dispositifs d’affichage.
-
4.6
OpenGL Support
OpenGL (Open Graphics Library) est une interface de programmation (API) multiplateforme et multilangage destinée au rendu de graphismes vectoriels 2D et 3D.
-
3.0
OpenCL Support
OpenCL (Open Computing Language) est une interface de programmation (API) multiplateforme destinée à la programmation parallèle hétérogène.
-
Yes
Intel Quick Sync Video
-
Spécifications IA
Yes
Intel Deep Learning Boost (Intel DL Boost) sur le processeur
-
Interfaces et ports
Yes
Intel Volume Management Device (VMD)
-
Divers
Yes
Intel Standard Manageability (ISM)
-
Yes
Execute Disable Bit
Execute Disable Bit est une fonction de sécurité matérielle qui réduit les risques liés aux virus et autres logiciels malveillants en empêchant l’exécution de code dans certaines zones mémoire.
-
No
Intel Active Management Technology (AMT)
-
Yes
Intel High Definition Audio
-
Yes
Intel Boot Guard
-
Yes
Intel Control-Flow Enforcement Technology
-
Yes
Intel OS Guard
-
Benchmarks
Passmark CPU Monocœur
Arc G3 Extreme
4293
+8%
Ryzen AI Max+ 395
3959
Passmark CPU Multicœur
Arc G3 Extreme
30653
Ryzen AI Max+ 395
49524
+62%
Partager sur les réseaux sociaux
Ou créez un lien vers nous
<a href="https://cputronic.com/fr/cpu/compare/intel-arc-g3-extreme-vs-amd-ryzen-ai-max-plus-395" target="_blank">Intel Arc G3 Extreme vs AMD Ryzen AI Max+ 395</a>