Accueil / Comparaison des CPU / Apple M6 12 Cores ou AMD Ryzen AI Max PRO 490: Ce qui est mieux?

Apple M6 12 Cores

vs

AMD Ryzen AI Max PRO 490

Résultat de la comparaison des CPU

Vous trouverez ci-dessous les résultats d'une comparaison de Apple M6 12 Cores et AMD Ryzen AI Max PRO 490 processeurs basés sur des caractéristiques de performances clés, ainsi que sur la consommation d'énergie et bien plus encore.

Avantages

Apple M6 12 Cores

Plus haut Processus de fabrication: 2 nm (2 nm vs TSMC 4nm FinFET)
Plus récent Date de lancement: August 2026 (August 2026 vs May 2026)

AMD Ryzen AI Max PRO 490

Plus haut Types de mémoire: 256-bit LPDDR5x (Unified memory vs 256-bit LPDDR5x)

Basique

Apple

Nom de l'étiquette

AMD

August 2026

Date de lancement

May 2026

Laptop

Plate-forme

Laptop

Apple M6

CPU Name

Apple M6 12 Cores

Nom du modèle

Ryzen AI Max PRO 490

Architecture de cœur

Gorgon Halo

TSMC N2

Fonderie

Génération

Zen 5

OS Support

Windows 11 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit

Spécifications du CPU

4.61 GHz

Performance-core Multi-Core Max Frequency

4.80 GHz

Super-core Max Frequency

Nombre total de cœurs

Les cœurs sont un terme matériel qui décrit le nombre d'unités centrales indépendantes dans un seul composant informatique (puce ou puce).

Nombre total de threads

Cœurs de performance

Cœurs d'efficacité

Super-cores

Fréquence de base

3.2 GHz

Fréquence turbo maximale

Up to 5 GHz

3.20 GHz

Fréquence Turbo maximale à noyau efficace

Cache L2

12 MB

Cache L3

64 MB

2 nm

Processus de fabrication

La lithographie fait référence à la technologie des semi-conducteurs utilisée pour fabriquer un circuit intégré et est exprimée en nanomètres (nm), ce qui indique la taille des caractéristiques construites sur le semi-conducteur.

TSMC 4nm FinFET

Consommation d'énergie

55W

Température de fonctionnement maximale

La température de jonction est la température maximale autorisée au niveau de la puce du processeur.

100°C

Version PCI-Express

PCI Express Revision est la version prise en charge de la norme PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (ou PCIe) est une norme de bus d'extension d'ordinateur série à haut débit permettant de connecter des périphériques matériels à un ordinateur. Les différentes versions PCI Express prennent en charge différents débits de données.

PCIe® 4.0

Spécifications de la mémoire

Unified memory

Types de mémoire

256-bit LPDDR5x

10667 MT/s

LPDDR5 Speed

32 GB

Taille max de mémoire

La taille maximale de la mémoire fait référence à la capacité de mémoire maximale prise en charge par le processeur.

192 GB

170 GB/s

Bande passante max de mémoire

La bande passante mémoire maximale est le débit maximal auquel le processeur peut lire ou écrire des données en mémoire, exprimé en Go/s.

Maximum Memory Speed

LPDDR5x-8533

Spécifications du GPU

DisplayPort 1.4 over Thunderbolt 4; HDMI

External Display Standard

Apple M6 12-core GPU

GPU Name

Supported

Hardware-accelerated ray tracing

Up to 8K at 60Hz or 5K at 120Hz or 4K at 240Hz

Max External Display Resolution

H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW, AV1

Video Decode

H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW

Video Encode

Graphiques intégrés

Un GPU intégré fait référence au cœur graphique intégré au processeur CPU. Exploitant les capacités de calcul puissantes et la gestion intelligente de l'efficacité énergétique du processeur, il offre des performances graphiques exceptionnelles et une expérience d'application fluide avec une consommation d'énergie réduite.

Radeon 8050S Graphics

Graphics Core Count

Fréquence graphique

2800 MHz

Up to 8K at 60Hz or 5K at 120Hz or 4K at 240Hz

Résolution max

Number of Displays Supported

Hardware-accelerated H.264, HEVC, ProRes and ProRes RAW; AV1 decode

Media Engine

Video Decode Engines

Video Encode Engines

ProRes Encode/Decode Engines