Accueil / Comparaison des CPU / Apple M3 ou Qualcomm Snapdragon X Elite: Ce qui est mieux?

Apple M3 vs Qualcomm Snapdragon X Elite

Apple M3

Qualcomm Snapdragon X Elite

Résultat de la comparaison des CPU

Vous trouverez ci-dessous les résultats d'une comparaison de Apple M3 et Qualcomm Snapdragon X Elite processeurs basés sur des caractéristiques de performances clés, ainsi que sur la consommation d'énergie et bien plus encore.

Avantages

Apple M3

Plus grand Cache L3: 64MB shared (64MB shared vs 42MB)
Plus haut Processus de fabrication: 3 nm (3 nm vs 4 nm)

Qualcomm Snapdragon X Elite

Plus Nombre total de cœurs: 12 (8 vs 12)
Plus haut Fréquence Turbo du cœur de performance: 4.2 GHz (4.05 GHz vs 4.2 GHz)

Basique

Apple

Nom de l'étiquette

Qualcomm

October 2023

Date de lancement

October 2023

Laptop

Plate-forme

Laptop

Nom du modèle

Le numéro du processeur Intel n'est qu'un des nombreux facteurs - avec la marque du processeur, les configurations du système et les références au niveau du système - à prendre en compte lors du choix du processeur adapté à vos besoins informatiques.

X1E-84-100

Apple M3

Architecture de cœur

Oryon

Fonderie

Samsung TSMC

Génération

Oryon

Spécifications du CPU

Nombre total de cœurs

Les cœurs sont un terme matériel qui décrit le nombre d'unités centrales indépendantes dans un seul composant informatique (puce ou puce).

Nombre total de threads

Le cas échéant, la technologie Intel® Hyper-Threading est uniquement disponible sur les cœurs Performance.

Cœurs de performance

Cœurs d'efficacité

3.6 GHz

Fréquence de base (P)

3.8 GHz

2.48 GHz

Fréquence de base du cœur d'efficacité

4.05 GHz

Fréquence Turbo du cœur de performance

Fréquence turbo maximale du cœur P dérivée de la technologie Intel® Turbo Boost.

4.2 GHz

192K per core

Cache L1

8MB per core

Cache L2

64MB shared

Cache L3

42MB

Fréquence du bus

100MHz

Multiplicateur déverrouillé

Apple M-Socket

Socket

Le socket est le composant qui assure les connexions mécaniques et électriques entre le processeur et la carte mère.

3 nm

Processus de fabrication

La lithographie fait référence à la technologie des semi-conducteurs utilisée pour fabriquer un circuit intégré et est exprimée en nanomètres (nm), ce qui indique la taille des caractéristiques construites sur le semi-conducteur.

4 nm

25 W

Consommation d'énergie

23-65 W

100°C

Température de fonctionnement maximale

La température de jonction est la température maximale autorisée au niveau de la puce du processeur.

Version PCIe

PCI Express est une norme de bus d'extension informatique série à haute vitesse utilisée pour connecter des composants à haute vitesse, remplaçant les anciennes normes telles que AGP, PCI et PCI-X. Elle a subi plusieurs révisions et améliorations depuis sa première publication. PCIe 1.0 a été introduit pour la première fois en 2002, et afin de répondre à la demande croissante de bande passante plus élevée, des versions ultérieures ont été publiées au fil du temps.

4.0

Version PCI-Express

PCI Express Revision est la version prise en charge de la norme PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (ou PCIe) est une norme de bus d'extension d'ordinateur série à haut débit permettant de connecter des périphériques matériels à un ordinateur. Les différentes versions PCI Express prennent en charge différents débits de données.

4.0

Ensemble d'instructions

Le jeu d'instructions est un programme rigide stocké à l'intérieur du CPU qui guide et optimise les opérations du CPU. Avec ces jeux d'instructions, le CPU peut fonctionner plus efficacement. Il existe de nombreux fabricants qui conçoivent des CPU, ce qui entraîne différents jeux d'instructions, tels que le jeu d'instructions 8086 pour le camp Intel et le jeu d'instructions RISC pour le camp ARM. x86, ARM v8, et MIPS sont tous des codes pour des jeux d'instructions. Les jeux d'instructions peuvent être étendus ; par exemple, x86 a ajouté le support 64 bits pour créer x86-64. Les fabricants développant des CPU compatibles avec un certain jeu d'instructions ont besoin de l'autorisation du détenteur du brevet du jeu d'instructions. Un exemple typique est Intel autorisant AMD, permettant à ce dernier de développer des CPU compatibles avec le jeu d'instructions x86.

Arm-64

Spécifications de la mémoire

LPDDR5-6400

Types de mémoire

Les processeurs Intel® sont disponibles en quatre types différents : monocanal, double canal, triple canal et mode Flex. La vitesse de mémoire maximale prise en charge peut être inférieure lors du remplissage de plusieurs modules DIMM par canal sur des produits prenant en charge plusieurs canaux de mémoire.

LPDDR5x-8448

24GB

Taille max de mémoire

La taille maximale de la mémoire fait référence à la capacité de mémoire maximale prise en charge par le processeur.

64GB

Canaux de mémoire max

Le nombre de canaux mémoire fait référence au fonctionnement de la bande passante pour les applications réelles.

Bande passante max de mémoire

Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).

135 GB/s

Support de mémoire ECC

Spécifications du GPU

GPU Name

Qualcomm Adreno

True

Graphiques intégrés

Un GPU intégré fait référence au cœur graphique intégré au processeur CPU. Exploitant les capacités de calcul puissantes et la gestion intelligente de l'efficacité énergétique du processeur, il offre des performances graphiques exceptionnelles et une expérience d'application fluide avec une consommation d'énergie réduite.

True

Performance graphique

4.6 TFLOPS