Accueil / Comparaison des CPU / Apple M3 ou AMD Ryzen 7 7840H: Ce qui est mieux?

Apple M3 vs AMD Ryzen 7 7840H

Apple M3

AMD Ryzen 7 7840H

Résultat de la comparaison des CPU

Vous trouverez ci-dessous les résultats d'une comparaison de Apple M3 et AMD Ryzen 7 7840H processeurs basés sur des caractéristiques de performances clés, ainsi que sur la consommation d'énergie et bien plus encore.

Avantages

Apple M3

Plus grand Cache L3: 64MB shared (64MB shared vs 16MB shared)
Plus haut Processus de fabrication: 3 nm (3 nm vs 4 nm)
Plus récent Date de lancement: October 2023 (October 2023 vs January 2023)

AMD Ryzen 7 7840H

Plus haut Fréquence Turbo du cœur de performance: 5.1 GHz (4.05 GHz vs 5.1 GHz)

Basique

Apple

Nom de l'étiquette

AMD

October 2023

Date de lancement

January 2023

Laptop

Plate-forme

Laptop

Nom du modèle

Le numéro du processeur Intel n'est qu'un des nombreux facteurs - avec la marque du processeur, les configurations du système et les références au niveau du système - à prendre en compte lors du choix du processeur adapté à vos besoins informatiques.

Ryzen 7 7840H

Apple M3

Architecture de cœur

Phoenix

Spécifications du CPU

Nombre total de cœurs

Les cœurs sont un terme matériel qui décrit le nombre d'unités centrales indépendantes dans un seul composant informatique (puce ou puce).

Nombre total de threads

Le cas échéant, la technologie Intel® Hyper-Threading est uniquement disponible sur les cœurs Performance.

Cœurs de performance

Cœurs d'efficacité

3.6 GHz

Fréquence de base (P)

3.8 GHz

2.48 GHz

Fréquence de base du cœur d'efficacité

4.05 GHz

Fréquence Turbo du cœur de performance

Fréquence turbo maximale du cœur P dérivée de la technologie Intel® Turbo Boost.

5.1 GHz

192K per core

Cache L1

64K per core

8MB per core

Cache L2

1MB per core

64MB shared

Cache L3

16MB shared

Apple M-Socket

Socket

Le socket est le composant qui assure les connexions mécaniques et électriques entre le processeur et la carte mère.

AMD Socket FP8

3 nm

Processus de fabrication

La lithographie fait référence à la technologie des semi-conducteurs utilisée pour fabriquer un circuit intégré et est exprimée en nanomètres (nm), ce qui indique la taille des caractéristiques construites sur le semi-conducteur.

4 nm

25 W

Consommation d'énergie

35 W

100°C

Température de fonctionnement maximale

La température de jonction est la température maximale autorisée au niveau de la puce du processeur.

100 °C

Spécifications de la mémoire

LPDDR5-6400

Types de mémoire

Les processeurs Intel® sont disponibles en quatre types différents : monocanal, double canal, triple canal et mode Flex. La vitesse de mémoire maximale prise en charge peut être inférieure lors du remplissage de plusieurs modules DIMM par canal sur des produits prenant en charge plusieurs canaux de mémoire.

DDR5-5600

24GB

Taille max de mémoire

La taille maximale de la mémoire fait référence à la capacité de mémoire maximale prise en charge par le processeur.

256GB

Canaux de mémoire max

Le nombre de canaux mémoire fait référence au fonctionnement de la bande passante pour les applications réelles.

Bande passante max de mémoire

Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).

89.6 GB/s

Spécifications du GPU

True

Graphiques intégrés

Un GPU intégré fait référence au cœur graphique intégré au processeur CPU. Exploitant les capacités de calcul puissantes et la gestion intelligente de l'efficacité énergétique du processeur, il offre des performances graphiques exceptionnelles et une expérience d'application fluide avec une consommation d'énergie réduite.

True

Performance graphique

10 TFLOPS