Accueil / Comparaison des CPU / Apple M3 Max ou Intel Core Ultra 7 255H: Ce qui est mieux?

Apple M3 Max

vs

Intel Core Ultra 7 255H

Résultat de la comparaison des CPU

Vous trouverez ci-dessous les résultats d'une comparaison de Apple M3 Max et Intel Core Ultra 7 255H processeurs basés sur des caractéristiques de performances clés, ainsi que sur la consommation d'énergie et bien plus encore.

Avantages

Apple M3 Max

Plus grand Cache L3: 48 MB system level cache (48 MB system level cache vs 24 MB shared)

Intel Core Ultra 7 255H

Plus haut Fréquence Turbo du cœur de performance: 5.1 GHz (4.06 GHz vs 5.1 GHz)
Plus récent Date de lancement: January 2025 (October 2023 vs January 2025)

Basique

Apple

Nom de l'étiquette

Intel

October 2023

Date de lancement

January 2025

Laptop

Plate-forme

Laptop

Apple M3 performance cores + efficiency cores

CPU Architecture

Apple M3 Max

CPU Name

Apple M3 Max

Nom du modèle

255H

Architecture de cœur

Arrow Lake

TSMC

Fonderie

Apple M3 series

Génération

Spécifications du CPU

Nombre total de cœurs

Les cœurs sont un terme matériel qui décrit le nombre d'unités centrales indépendantes dans un seul composant informatique (puce ou puce).

Nombre total de threads

Cœurs de performance

Cœurs d'efficacité

Fréquence de base (P)

2.0 GHz

Fréquence de base du cœur d'efficacité

1.5 GHz

2.75 GHz

Fréquence Turbo maximale à noyau efficace

NEON

Instruction Set Extensions

4.06 GHz

Fréquence Turbo du cœur de performance

5.1 GHz

ARMv8-A, NEON

Ensemble d'instructions étendu

P-cores: 192 KB instruction + 128 KB data per core; E-cores: 128 KB instruction + 64 KB data per core

Cache L1

112 K per core

P-core cluster: 36 MB; E-core cluster: 4 MB

Cache L2

2 MB per core

48 MB system level cache

Cache L3

24 MB shared

Fréquence du bus

100 MHz

Socket

Le socket est le composant qui assure les connexions mécaniques et électriques entre le processeur et la carte mère.

FCBGA-2049

Multiplicateur

Multiplicateur déverrouillé

3 nm

Processus de fabrication

La lithographie fait référence à la technologie des semi-conducteurs utilisée pour fabriquer un circuit intégré et est exprimée en nanomètres (nm), ce qui indique la taille des caractéristiques construites sur le semi-conducteur.

3 nm

Consommation d'énergie

20-28 W

Température de fonctionnement maximale

La température de jonction est la température maximale autorisée au niveau de la puce du processeur.

110 °C

Version PCIe

PCI Express est une norme de bus d'extension informatique série à haute vitesse utilisée pour connecter des composants à haute vitesse, remplaçant les anciennes normes telles que AGP, PCI et PCI-X. Elle a subi plusieurs révisions et améliorations depuis sa première publication. PCIe 1.0 a été introduit pour la première fois en 2002, et afin de répondre à la demande croissante de bande passante plus élevée, des versions ultérieures ont été publiées au fil du temps.

5.0

ARMv8-A

Ensemble d'instructions

L’architecture du jeu d’instructions (ISA) définit les instructions qu’un processeur peut exécuter. Parmi les architectures courantes figurent x86-64, ARM et RISC-V. L’ISA détermine la compatibilité logicielle, tandis que les extensions facultatives ajoutent des fonctionnalités spécialisées.

x86-64

92 billion

Nombre de transistors

Spécifications de la mémoire

512-bit

Memory Bus Width

Unified LPDDR5-6400

Types de mémoire

LPDDR5-8400,LPDDR5x-8400,DDR5-6400

LPDDR5-6400

LPDDR5 Speed

128 GB

Taille max de mémoire

La taille maximale de la mémoire fait référence à la capacité de mémoire maximale prise en charge par le processeur.

128 GB

Canaux de mémoire max

Le nombre de canaux mémoire fait référence au fonctionnement de la bande passante pour les applications réelles.

400 GB/s

Bande passante max de mémoire

La bande passante mémoire maximale est le débit maximal auquel le processeur peut lire ou écrire des données en mémoire, exprimé en Go/s.

6400 MT/s

Maximum Memory Speed

Support de mémoire ECC

La prise en charge de la mémoire ECC indique que le processeur accepte la mémoire à code correcteur d’erreurs. Celle-ci peut détecter et corriger les erreurs de données les plus courantes. Le processeur et le chipset doivent tous deux prendre en charge l’ECC.

Spécifications du GPU

Thunderbolt 4, HDMI 2.1

External Display Standard

Apple M3 Max GPU

GPU Name

Up to three 6K 60Hz displays plus one 4K 144Hz display; or up to two 6K 60Hz displays plus one 8K 60Hz / 4K 240Hz display

Max External Display Resolution

Multiple streams of 4K and 8K ProRes video; AV1 decode

Video Concurrency

H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW, AV1 decode

Video Decode

H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW

Video Encode

Apple media engine with ProRes acceleration and AV1 decode

Video Processing Unit

Graphiques intégrés

Un GPU intégré fait référence au cœur graphique intégré au processeur CPU. Exploitant les capacités de calcul puissantes et la gestion intelligente de l'efficacité énergétique du processeur, il offre des performances graphiques exceptionnelles et une expérience d'application fluide avec une consommation d'énergie réduite.

Intel® Arc™ 140T GPU

1400 MHz

Fréquence maximale dynamique du GPU

2250 MHz

390 MHz

Graphics Base Frequency

La fréquence graphique de base est la fréquence nominale ou garantie du cœur graphique, exprimée en MHz.

Graphics Core Count

Up to 4 external displays

Number of Displays Supported

Metal, OpenCL

GPU APIs