Accueil / Comparaison des CPU / Apple M1 Ultra ou AMD Ryzen 5 5600X3D: Ce qui est mieux?

Apple M1 Ultra vs AMD Ryzen 5 5600X3D

Apple M1 Ultra

AMD Ryzen 5 5600X3D

Résultat de la comparaison des CPU

Vous trouverez ci-dessous les résultats d'une comparaison de Apple M1 Ultra et AMD Ryzen 5 5600X3D processeurs basés sur des caractéristiques de performances clés, ainsi que sur la consommation d'énergie et bien plus encore.

Avantages

Apple M1 Ultra

Plus Nombre total de cœurs: 20 (20 vs 6)
Plus haut Processus de fabrication: 5 nm (5 nm vs 7 nm)
Plus haut Types de mémoire: LPDDR5-6400 (LPDDR5-6400 vs DDR4-3200)

AMD Ryzen 5 5600X3D

Plus haut Fréquence Turbo du cœur de performance: 4.4 GHz (3.2 GHz vs 4.4 GHz)
Plus récent Date de lancement: July 2023 (March 2022 vs July 2023)

Basique

Apple

Nom de l'étiquette

AMD

March 2022

Date de lancement

July 2023

Desktop

Plate-forme

Desktop

M1 Ultra

Nom du modèle

Le numéro du processeur Intel n'est qu'un des nombreux facteurs - avec la marque du processeur, les configurations du système et les références au niveau du système - à prendre en compte lors du choix du processeur adapté à vos besoins informatiques.

Ryzen 5 5600X3D

Architecture de cœur

Vermeer

Fonderie

TSMC

Génération

Ryzen 5 (Zen 3 (Vermeer))

Spécifications du CPU

Nombre total de cœurs

Les cœurs sont un terme matériel qui décrit le nombre d'unités centrales indépendantes dans un seul composant informatique (puce ou puce).

Nombre total de threads

Le cas échéant, la technologie Intel® Hyper-Threading est uniquement disponible sur les cœurs Performance.

Cœurs de performance

2.0 GHz

Fréquence de base (P)

3.3 GHz

3.2 GHz

Fréquence Turbo du cœur de performance

Fréquence turbo maximale du cœur P dérivée de la technologie Intel® Turbo Boost.

4.4 GHz

192K per core

Cache L1

64K per core

24MB shared

Cache L2

512K per core

Cache L3

96MB shared

Multiplicateur

33.0

Multiplicateur déverrouillé

Fréquence du bus

100MHz

Apple M-Socket

Socket

Le socket est le composant qui assure les connexions mécaniques et électriques entre le processeur et la carte mère.

AMD Socket AM4

5 nm

Processus de fabrication

La lithographie fait référence à la technologie des semi-conducteurs utilisée pour fabriquer un circuit intégré et est exprimée en nanomètres (nm), ce qui indique la taille des caractéristiques construites sur le semi-conducteur.

7 nm

120 W

Consommation d'énergie

105 W

Version PCIe

PCI Express est une norme de bus d'extension informatique série à haute vitesse utilisée pour connecter des composants à haute vitesse, remplaçant les anciennes normes telles que AGP, PCI et PCI-X. Elle a subi plusieurs révisions et améliorations depuis sa première publication. PCIe 1.0 a été introduit pour la première fois en 2002, et afin de répondre à la demande croissante de bande passante plus élevée, des versions ultérieures ont été publiées au fil du temps.

Spécifications de la mémoire

LPDDR5-6400

Types de mémoire

Les processeurs Intel® sont disponibles en quatre types différents : monocanal, double canal, triple canal et mode Flex. La vitesse de mémoire maximale prise en charge peut être inférieure lors du remplissage de plusieurs modules DIMM par canal sur des produits prenant en charge plusieurs canaux de mémoire.

DDR4-3200

128GB

Taille max de mémoire

La taille maximale de la mémoire fait référence à la capacité de mémoire maximale prise en charge par le processeur.

Canaux de mémoire max

Le nombre de canaux mémoire fait référence au fonctionnement de la bande passante pour les applications réelles.

Bande passante max de mémoire

Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).

51.2 GB/s

Support de mémoire ECC

Yes

Spécifications du GPU

True

Graphiques intégrés

Un GPU intégré fait référence au cœur graphique intégré au processeur CPU. Exploitant les capacités de calcul puissantes et la gestion intelligente de l'efficacité énergétique du processeur, il offre des performances graphiques exceptionnelles et une expérience d'application fluide avec une consommation d'énergie réduite.

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