Accueil / Comparaison des CPU / AMD Ryzen Embedded V1605B ou AMD Ryzen AI 5 340: Ce qui est mieux?

AMD Ryzen Embedded V1605B

vs

AMD Ryzen AI 5 340

Résultat de la comparaison des CPU

Vous trouverez ci-dessous les résultats d'une comparaison de AMD Ryzen Embedded V1605B et AMD Ryzen AI 5 340 processeurs basés sur des caractéristiques de performances clés, ainsi que sur la consommation d'énergie et bien plus encore.

Avantages

AMD Ryzen AI 5 340

Plus Nombre total de cœurs: 6 (4 vs 6)
Plus haut Fréquence turbo maximale: Up to 4.8 GHz (up to 3.6 GHz vs Up to 4.8 GHz)
Plus grand Cache L3: 16 MB (2 MB (shared) vs 16 MB)
Plus haut Processus de fabrication: TSMC 4nm FinFET (14 nm vs TSMC 4nm FinFET)
Plus haut Types de mémoire: DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8) (DDR4 vs DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8))
Plus récent Date de lancement: February 2025 (February 2018 vs February 2025)

Basique

AMD

Nom de l'étiquette

AMD

February 2018

Date de lancement

February 2025

Desktop

Plate-forme

Laptop

Ryzen Embedded V1605B

Nom du modèle

Ryzen AI 5 340

Zen

Architecture de cœur

Krackan Point

Ryzen Embedded (Zen (Great Horned Owl))

Génération

3x Zen 5, 3x Zen 5c

OS Support

Windows 11 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit

Spécifications du CPU

Nombre total de cœurs

Les cœurs sont un terme matériel qui décrit le nombre d'unités centrales indépendantes dans un seul composant informatique (puce ou puce).

Nombre total de threads

2000 MHz

Fréquence de base

2 GHz

up to 3.6 GHz

Fréquence turbo maximale

Up to 4.8 GHz

128 KB (per core)

Cache L1

512 KB (per core)

Cache L2

6 MB

2 MB (shared)

Cache L3

16 MB

100 MHz

Fréquence du bus

AMD Socket FP5

Socket

Le socket est le composant qui assure les connexions mécaniques et électriques entre le processeur et la carte mère.

FP8

20.0x

Multiplicateur

Multiplier Unlocked

14 nm

Processus de fabrication

La lithographie fait référence à la technologie des semi-conducteurs utilisée pour fabriquer un circuit intégré et est exprimée en nanomètres (nm), ce qui indique la taille des caractéristiques construites sur le semi-conducteur.

TSMC 4nm FinFET

15 W

Consommation d'énergie

28W

Température de fonctionnement maximale

La température de jonction est la température maximale autorisée au niveau de la puce du processeur.

100°C

Version PCI-Express

PCI Express Revision est la version prise en charge de la norme PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (ou PCIe) est une norme de bus d'extension d'ordinateur série à haut débit permettant de connecter des périphériques matériels à un ordinateur. Les différentes versions PCI Express prennent en charge différents débits de données.

PCIe® 4.0

4,950 million

Nombre de transistors

Spécifications de la mémoire

DDR4

Types de mémoire

DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8)

Taille max de mémoire

La taille maximale de la mémoire fait référence à la capacité de mémoire maximale prise en charge par le processeur.

256 GB

Dual-channel

Canaux de mémoire max

Le nombre de canaux mémoire fait référence au fonctionnement de la bande passante pour les applications réelles.

Maximum Memory Speed

4x2R LPDDR5x-8000, DDR5-5600

Support de mémoire ECC

La prise en charge de la mémoire ECC indique que le processeur accepte la mémoire à code correcteur d’erreurs. Celle-ci peut détecter et corriger les erreurs de données les plus courantes. Le processeur et le chipset doivent tous deux prendre en charge l’ECC.

Spécifications du GPU

Radeon Vega 8

Graphiques intégrés

Un GPU intégré fait référence au cœur graphique intégré au processeur CPU. Exploitant les capacités de calcul puissantes et la gestion intelligente de l'efficacité énergétique du processeur, il offre des performances graphiques exceptionnelles et une expérience d'application fluide avec une consommation d'énergie réduite.

AMD Radeon™ 840M

Graphics Core Count

Fréquence graphique

2900 MHz