AMD Ryzen Embedded R1305G
vs
AMD 3020e

vs

Résultat de la comparaison des CPU

Vous trouverez ci-dessous les résultats d'une comparaison de AMD Ryzen Embedded R1305G et AMD 3020e processeurs basés sur des caractéristiques de performances clés, ainsi que sur la consommation d'énergie et bien plus encore.

Avantages

  • Plus haut Fréquence turbo maximale: up to 2.8 GHz (up to 2.8 GHz vs Up to 2.6GHz)
  • Plus récent Version PCI-Express: Gen 3, 8 Lanes (CPU only) (Gen 3, 8 Lanes (CPU only) vs PCIe® 3.0)
  • Plus récent Date de lancement: February 2020 (February 2020 vs January 2020)

Basique

AMD
Nom de l'étiquette
AMD
February 2020
Date de lancement
January 2020
Mobile
Plate-forme
Laptop
Ryzen Embedded R1305G
Nom du modèle
-
Zen
Architecture de cœur
-
Ryzen Embedded (Zen (Banded Kestrel))
Génération
-

Spécifications du CPU

2
Nombre total de cœurs
Les cœurs sont un terme matériel qui décrit le nombre d'unités centrales indépendantes dans un seul composant informatique (puce ou puce).
2
4
Nombre total de threads
2
1500 MHz
Fréquence de base
1.2GHz
up to 2.8 GHz
Fréquence turbo maximale
Up to 2.6GHz
96 KB (per core)
Cache L1
-
512 KB (per core)
Cache L2
1MB
4 MB (shared)
Cache L3
4MB
100 MHz
Fréquence du bus
-
AMD Socket FP5
Socket
Le socket est le composant qui assure les connexions mécaniques et électriques entre le processeur et la carte mère.
-
15.0x
Multiplicateur
-
No
Multiplier Unlocked
-
14 nm
Processus de fabrication
La lithographie fait référence à la technologie des semi-conducteurs utilisée pour fabriquer un circuit intégré et est exprimée en nanomètres (nm), ce qui indique la taille des caractéristiques construites sur le semi-conducteur.
14nm
10 W
Consommation d'énergie
6W
105°C
Température de fonctionnement maximale
La température de jonction est la température maximale autorisée au niveau de la puce du processeur.
-
Gen 3, 8 Lanes (CPU only)
Version PCI-Express
PCI Express Revision est la version prise en charge de la norme PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (ou PCIe) est une norme de bus d'extension d'ordinateur série à haut débit permettant de connecter des périphériques matériels à un ordinateur. Les différentes versions PCI Express prennent en charge différents débits de données.
PCIe® 3.0
4,950 million
Nombre de transistors
-

Spécifications de la mémoire

DDR4
Types de mémoire
DDR4
Dual-channel
Canaux de mémoire max
Le nombre de canaux mémoire fait référence au fonctionnement de la bande passante pour les applications réelles.
2
-
Vitesse de l'autobus
Up to 2400MT/s
No
Support de mémoire ECC
La prise en charge de la mémoire ECC indique que le processeur accepte la mémoire à code correcteur d’erreurs. Celle-ci peut détecter et corriger les erreurs de données les plus courantes. Le processeur et le chipset doivent tous deux prendre en charge l’ECC.
-

Spécifications du GPU

Radeon Vega 3
Graphiques intégrés
Un GPU intégré fait référence au cœur graphique intégré au processeur CPU. Exploitant les capacités de calcul puissantes et la gestion intelligente de l'efficacité énergétique du processeur, il offre des performances graphiques exceptionnelles et une expérience d'application fluide avec une consommation d'énergie réduite.
AMD Radeon™ Graphics
-
Fréquence graphique
1000 MHz

Benchmarks

Geekbench 6 Monocœur
Ryzen Embedded R1305G
670 +1%
3020e
666
Geekbench 6 Multicœur
Ryzen Embedded R1305G
1127 +2%
3020e
1105
Geekbench 5 Monocœur
Ryzen Embedded R1305G
580
3020e
605 +4%
Geekbench 5 Multicœur
Ryzen Embedded R1305G
1161 +5%
3020e
1111
Passmark CPU Monocœur
Ryzen Embedded R1305G
1577 +11%
3020e
1419
Passmark CPU Multicœur
Ryzen Embedded R1305G
2980 +21%
3020e
2457