Accueil / Comparaison des CPU / AMD Ryzen AI 9 HX 475 ou Qualcomm Snapdragon X Plus X1P-66-100: Ce qui est mieux?

AMD Ryzen AI 9 HX 475

vs

Qualcomm Snapdragon X Plus X1P-66-100

Résultat de la comparaison des CPU

Vous trouverez ci-dessous les résultats d'une comparaison de AMD Ryzen AI 9 HX 475 et Qualcomm Snapdragon X Plus X1P-66-100 processeurs basés sur des caractéristiques de performances clés, ainsi que sur la consommation d'énergie et bien plus encore.

Avantages

AMD Ryzen AI 9 HX 475

Plus Nombre total de cœurs: 12 (12 vs 10)
Plus récent Date de lancement: January 2026 (January 2026 vs September 2024)

Basique

AMD

Nom de l'étiquette

Qualcomm

January 2026

Date de lancement

September 2024

Laptop

Plate-forme

Laptop

CPU Architecture

64-bit architecture

CPU Name

Qualcomm Oryon CPU

Part Number

X1P-66-100

Ryzen AI 9 HX 475

Nom du modèle

Le numéro du processeur Intel n'est qu'un des nombreux facteurs - avec la marque du processeur, les configurations du système et les références au niveau du système - à prendre en compte lors du choix du processeur adapté à vos besoins informatiques.

Qualcomm Snapdragon X Plus X1P-66-100

Gorgon Point

Architecture de cœur

4x Zen 5, 8x Zen 5c

Génération

Windows 11 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit

OS Support

Spécifications du CPU

Boost Frequency

4.0 GHz Single-Core

Nombre total de cœurs

Les cœurs sont un terme matériel qui décrit le nombre d'unités centrales indépendantes dans un seul composant informatique (puce ou puce).

Nombre total de threads

Le cas échéant, la technologie Intel® Hyper-Threading est uniquement disponible sur les cœurs Performance.

2 GHz

Fréquence de base

Up to 5.2 GHz

Fréquence turbo maximale

La fréquence turbo maximale est la fréquence monocœur maximale à laquelle le processeur est capable de fonctionner à l'aide de la technologie Intel® Turbo Boost et, le cas échéant, de la technologie Intel® Turbo Boost Max 3.0 et d'Intel® Thermal Velocity Boost. La fréquence est généralement mesurée en gigahertz (GHz) ou en milliards de cycles par seconde.

12 MB

Cache L2

24 MB

Cache L3

Cache

CPU Cache is an area of fast memory located on the processor. Intel® Smart Cache refers to the architecture that allows all cores to dynamically share access to the last level cache.

42 MB

FP8

Socket

Le socket est le composant qui assure les connexions mécaniques et électriques entre le processeur et la carte mère.

TSMC 4nm FinFET

Processus de fabrication

La lithographie fait référence à la technologie des semi-conducteurs utilisée pour fabriquer un circuit intégré et est exprimée en nanomètres (nm), ce qui indique la taille des caractéristiques construites sur le semi-conducteur.

4nm

28W

Consommation d'énergie

100°C

Température de fonctionnement maximale

La température de jonction est la température maximale autorisée au niveau de la puce du processeur.

PCIe® 4.0

Version PCI-Express

PCI Express Revision est la version prise en charge de la norme PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (ou PCIe) est une norme de bus d'extension d'ordinateur série à haut débit permettant de connecter des périphériques matériels à un ordinateur. Les différentes versions PCI Express prennent en charge différents débits de données.

Spécifications de la mémoire

Memory Bus Width

16-bit x 8 channels

DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8)

Types de mémoire

Les processeurs Intel® sont disponibles en quatre types différents : monocanal, double canal, triple canal et mode Flex. La vitesse de mémoire maximale prise en charge peut être inférieure lors du remplissage de plusieurs modules DIMM par canal sur des produits prenant en charge plusieurs canaux de mémoire.

LPDDR5x

256 GB

Taille max de mémoire

La taille maximale de la mémoire fait référence à la capacité de mémoire maximale prise en charge par le processeur.

64 GB

Canaux de mémoire max

Le nombre de canaux mémoire fait référence au fonctionnement de la bande passante pour les applications réelles.

Bande passante max de mémoire

Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).

135 GB/s

2x2R DDR5-5600

Maximum Memory Speed

8448 MT/s

Support de mémoire ECC

ECC Memory Supported indicates processor support for Error-Correcting Code memory. ECC memory is a type of system memory that can detect and correct common kinds of internal data corruption. Note that ECC memory support requires both processor and chipset support.

Spécifications du GPU

Display Processing Unit

Qualcomm Adreno DPU

External Display Standard

DisplayPort 1.4

GPU Name

Qualcomm Adreno GPU

GPU Part Number

X1-85

Max External Display Resolution

3 displays up to UHD 60 Hz HDR10; 2 displays up to 5K 60 Hz

Max On-Device Display Resolution

Up to UHD120 HDR10

On-Device Display Standard

eDP v1.4b

Video Concurrency

4K 60 FPS 8-bit and 10-bit decode + 4K UHD 30 FPS 8-bit encode + 4K UHD 30 FPS 8-bit Miracast

Video Decode

4K 60 FPS 10-bit HEVC, VP9, AV1; 4K 60 FPS 8-bit H.264; 4K 120 FPS 8-bit HEVC

Video Encode

4K UHD 30 FPS 8-bit HEVC, AV1; 4K UHD 60 FPS 8-bit H.264

Video Processing Unit

Qualcomm Adreno VPU

AMD Radeon™ 890M

Graphiques intégrés

Un GPU intégré fait référence au cœur graphique intégré au processeur CPU. Exploitant les capacités de calcul puissantes et la gestion intelligente de l'efficacité énergétique du processeur, il offre des performances graphiques exceptionnelles et une expérience d'application fluide avec une consommation d'énergie réduite.

Graphics Core Count

3100 MHz

Fréquence graphique

La fréquence dynamique maximale des graphiques fait référence à la fréquence d'horloge de rendu graphique opportuniste maximale (en MHz) qui peut être prise en charge à l'aide des graphiques Intel® HD avec fonction Dynamic Frequency.

1.25 GHz

GPU APIs

DirectX 12

Performance graphique

3.8 TFLOPS