Résultat de la comparaison des CPU
Vous trouverez ci-dessous les résultats d'une comparaison de
AMD Ryzen AI 7 H 350
et
Intel Core Ultra 9 285H
processeurs basés sur des caractéristiques de performances clés, ainsi que sur la consommation d'énergie et bien plus encore.
Avantages
- Plus haut Processus de fabrication: TSMC 4nm FinFET (TSMC 4nm FinFET vs 5 nm)
- Plus récent Date de lancement: February 2025 (February 2025 vs December 2024)
- Plus Nombre total de cœurs: 16 (8 vs 16)
- Plus grand Cache L3: 24 MB shared (16 MB vs 24 MB shared)
Basique
AMD
Nom de l'étiquette
Intel
February 2025
Date de lancement
December 2024
Laptop
Plate-forme
Laptop
AMD Ryzen AI 7 H 350
Nom du modèle
285H
Krackan Point
Architecture de cœur
Arrow Lake
TSMC
Fonderie
-
Ryzen AI 300 Series
Génération
-
Windows 11 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
OS Support
-
Spécifications du CPU
8
Nombre total de cœurs
Les cœurs sont un terme matériel qui décrit le nombre d'unités centrales indépendantes dans un seul composant informatique (puce ou puce).
16
16
Nombre total de threads
16
-
Cœurs de performance
6
-
Cœurs d'efficacité
10
2 GHz
Fréquence de base
-
5 GHz
Fréquence turbo maximale
-
-
Fréquence de base (P)
3.7 GHz
-
Fréquence Turbo maximale à noyau efficace
4 GHz
AES, AMD-V, AVX, AVX512, AVX2, FMA3, MMX-plus, SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, SSSE3, x86-64
Instruction Set Extensions
-
-
Fréquence Turbo du cœur de performance
5.4 GHz
8 MB
Cache L2
2 MB per core
16 MB
Cache L3
24 MB shared
-
Fréquence du bus
100 MHz
L2: 8 MB, L3: 16 MB
Cache
-
FP8
Socket
Le socket est le composant qui assure les connexions mécaniques et électriques entre le processeur et la carte mère.
FCLGA-1851
-
Multiplicateur
37
-
Multiplicateur déverrouillé
No
TSMC 4nm FinFET
Processus de fabrication
La lithographie fait référence à la technologie des semi-conducteurs utilisée pour fabriquer un circuit intégré et est exprimée en nanomètres (nm), ce qui indique la taille des caractéristiques construites sur le semi-conducteur.
5 nm
28W
Consommation d'énergie
65 W
100°C
Température de fonctionnement maximale
La température de jonction est la température maximale autorisée au niveau de la puce du processeur.
105 °C
PCIe 4.0
Version PCIe
PCI Express est une norme de bus d'extension informatique série à haute vitesse utilisée pour connecter des composants à haute vitesse, remplaçant les anciennes normes telles que AGP, PCI et PCI-X. Elle a subi plusieurs révisions et améliorations depuis sa première publication. PCIe 1.0 a été introduit pour la première fois en 2002, et afin de répondre à la demande croissante de bande passante plus élevée, des versions ultérieures ont été publiées au fil du temps.
5.0
-
Ensemble d'instructions
L’architecture du jeu d’instructions (ISA) définit les instructions qu’un processeur peut exécuter. Parmi les architectures courantes figurent x86-64, ARM et RISC-V. L’ISA détermine la compatibilité logicielle, tandis que les extensions facultatives ajoutent des fonctionnalités spécialisées.
x86-64
Spécifications de la mémoire
DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8)
Types de mémoire
LPDDR5-7467,LPDDR5x-7467,DDR5-5600
256 GB
Taille max de mémoire
La taille maximale de la mémoire fait référence à la capacité de mémoire maximale prise en charge par le processeur.
192 GB
2
Canaux de mémoire max
Le nombre de canaux mémoire fait référence au fonctionnement de la bande passante pour les applications réelles.
2
-
Bande passante max de mémoire
La bande passante mémoire maximale est le débit maximal auquel le processeur peut lire ou écrire des données en mémoire, exprimé en Go/s.
102.4 GB/s
DDR5-5600, LPDDR5X-8000
Maximum Memory Speed
-
No
Support de mémoire ECC
La prise en charge de la mémoire ECC indique que le processeur accepte la mémoire à code correcteur d’erreurs. Celle-ci peut détecter et corriger les erreurs de données les plus courantes. Le processeur et le chipset doivent tous deux prendre en charge l’ECC.
No
Spécifications du GPU
AMD Radeon 860M
Graphiques intégrés
Un GPU intégré fait référence au cœur graphique intégré au processeur CPU. Exploitant les capacités de calcul puissantes et la gestion intelligente de l'efficacité énergétique du processeur, il offre des performances graphiques exceptionnelles et une expérience d'application fluide avec une consommation d'énergie réduite.
Intel® Arc™ 140T GPU
8
Graphics Core Count
-
3000 MHz
Fréquence graphique
-
12
DirectX Support
La prise en charge de DirectX indique quelle version des interfaces de programmation (API) de Microsoft pour les graphismes et autres tâches multimédias est compatible.
-
7680x4320 @ 60Hz
Max Resolution (DP)
La résolution maximale via DisplayPort (DP) est la plus haute résolution prise en charge par le processeur sur cette interface, à 24 bits par pixel et 60 Hz. La résolution réelle dépend de la conception du système et peut être inférieure.
-
4
Number of Displays Supported
-
DisplayPort 2.1, HDMI 2.1, USB Type-C DisplayPort Alt Mode
Graphics Output
Les sorties graphiques désignent les interfaces disponibles pour connecter des dispositifs d’affichage.
-
Interfaces et ports
16 total / 16 usable
Voies PCIe
28
Divers
Benchmarks
Geekbench 6 Monocœur
Ryzen AI 7 H 350
2700
Core Ultra 9 285H
2720
+1%
Geekbench 6 Multicœur
Ryzen AI 7 H 350
13100
Core Ultra 9 285H
15015
+15%
Passmark CPU Monocœur
Ryzen AI 7 H 350
3740
Core Ultra 9 285H
4257
+14%
Passmark CPU Multicœur
Ryzen AI 7 H 350
26253
Core Ultra 9 285H
37343
+42%
Comparaisons de CPU associées
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