Accueil / Comparaison des CPU / AMD Ryzen AI 7 H 350 ou Intel Core Ultra 5 338H: Ce qui est mieux?

AMD Ryzen AI 7 H 350

vs

Intel Core Ultra 5 338H

Résultat de la comparaison des CPU

Vous trouverez ci-dessous les résultats d'une comparaison de AMD Ryzen AI 7 H 350 et Intel Core Ultra 5 338H processeurs basés sur des caractéristiques de performances clés, ainsi que sur la consommation d'énergie et bien plus encore.

Avantages

Intel Core Ultra 5 338H

Plus Nombre total de cœurs: 16 (8 vs 16)
Plus grand Cache L3: 18 MB shared (16 MB vs 18 MB shared)
Plus haut Processus de fabrication: 2 nm (TSMC 4nm FinFET vs 2 nm)
Plus récent Date de lancement: January 2026 (February 2025 vs January 2026)

Basique

AMD

Nom de l'étiquette

Intel

February 2025

Date de lancement

January 2026

Laptop

Plate-forme

Laptop

AMD Ryzen AI 7 H 350

Nom du modèle

338H

Krackan Point

Architecture de cœur

Panther Lake

TSMC

Fonderie

Ryzen AI 300 Series

Génération

Windows 11 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit

OS Support

Spécifications du CPU

Nombre total de cœurs

Les cœurs sont un terme matériel qui décrit le nombre d'unités centrales indépendantes dans un seul composant informatique (puce ou puce).

Nombre total de threads

Cœurs de performance

Cœurs d'efficacité

2 GHz

Fréquence de base

5 GHz

Fréquence turbo maximale

Fréquence de base (P)

2.2 GHz

Fréquence de base du cœur d'efficacité

1.7 GHz

AES, AMD-V, AVX, AVX512, AVX2, FMA3, MMX-plus, SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, SSSE3, x86-64

Instruction Set Extensions

Fréquence Turbo du cœur de performance

4.7 GHz

Cache L1

112 K per core

8 MB

Cache L2

3 MB per core

16 MB

Cache L3

18 MB shared

Fréquence du bus

100 MHz

L2: 8 MB, L3: 16 MB

Cache

FP8

Socket

Le socket est le composant qui assure les connexions mécaniques et électriques entre le processeur et la carte mère.

FCBGA-2049

Multiplicateur

Multiplicateur déverrouillé

TSMC 4nm FinFET

Processus de fabrication

La lithographie fait référence à la technologie des semi-conducteurs utilisée pour fabriquer un circuit intégré et est exprimée en nanomètres (nm), ce qui indique la taille des caractéristiques construites sur le semi-conducteur.

2 nm

28W

Consommation d'énergie

100°C

Température de fonctionnement maximale

La température de jonction est la température maximale autorisée au niveau de la puce du processeur.

110 °C

PCIe 4.0

Version PCIe

PCI Express est une norme de bus d'extension informatique série à haute vitesse utilisée pour connecter des composants à haute vitesse, remplaçant les anciennes normes telles que AGP, PCI et PCI-X. Elle a subi plusieurs révisions et améliorations depuis sa première publication. PCIe 1.0 a été introduit pour la première fois en 2002, et afin de répondre à la demande croissante de bande passante plus élevée, des versions ultérieures ont été publiées au fil du temps.

5.0

Ensemble d'instructions

L’architecture du jeu d’instructions (ISA) définit les instructions qu’un processeur peut exécuter. Parmi les architectures courantes figurent x86-64, ARM et RISC-V. L’ISA détermine la compatibilité logicielle, tandis que les extensions facultatives ajoutent des fonctionnalités spécialisées.

x86-64

Spécifications de la mémoire

DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8)

Types de mémoire

LPDDR5-8400,LPDDR5x-8400,DDR5-6400

256 GB

Taille max de mémoire

La taille maximale de la mémoire fait référence à la capacité de mémoire maximale prise en charge par le processeur.

128 GB

Canaux de mémoire max

Le nombre de canaux mémoire fait référence au fonctionnement de la bande passante pour les applications réelles.

Bande passante max de mémoire

La bande passante mémoire maximale est le débit maximal auquel le processeur peut lire ou écrire des données en mémoire, exprimé en Go/s.

137 GB/s

DDR5-5600, LPDDR5X-8000

Maximum Memory Speed

Support de mémoire ECC

La prise en charge de la mémoire ECC indique que le processeur accepte la mémoire à code correcteur d’erreurs. Celle-ci peut détecter et corriger les erreurs de données les plus courantes. Le processeur et le chipset doivent tous deux prendre en charge l’ECC.

Spécifications du GPU

AMD Radeon 860M

Graphiques intégrés

Un GPU intégré fait référence au cœur graphique intégré au processeur CPU. Exploitant les capacités de calcul puissantes et la gestion intelligente de l'efficacité énergétique du processeur, il offre des performances graphiques exceptionnelles et une expérience d'application fluide avec une consommation d'énergie réduite.

Intel® Arc™ B370 GPU

Fréquence maximale dynamique du GPU

2300 MHz

Graphics Base Frequency

La fréquence graphique de base est la fréquence nominale ou garantie du cœur graphique, exprimée en MHz.

800 MHz

Graphics Core Count

3000 MHz

Fréquence graphique

DirectX Support

La prise en charge de DirectX indique quelle version des interfaces de programmation (API) de Microsoft pour les graphismes et autres tâches multimédias est compatible.

Unités d'exécution

7680x4320 @ 60Hz

Max Resolution (DP)

La résolution maximale via DisplayPort (DP) est la plus haute résolution prise en charge par le processeur sur cette interface, à 24 bits par pixel et 60 Hz. La résolution réelle dépend de la conception du système et peut être inférieure.

Number of Displays Supported

DisplayPort 2.1, HDMI 2.1, USB Type-C DisplayPort Alt Mode

Graphics Output

Les sorties graphiques désignent les interfaces disponibles pour connecter des dispositifs d’affichage.