Accueil / Comparaison des CPU / AMD Ryzen AI 7 350 ou Intel Core i7-4790: Ce qui est mieux?

AMD Ryzen AI 7 350

vs

Intel Core i7-4790

Résultat de la comparaison des CPU

Vous trouverez ci-dessous les résultats d'une comparaison de AMD Ryzen AI 7 350 et Intel Core i7-4790 processeurs basés sur des caractéristiques de performances clés, ainsi que sur la consommation d'énergie et bien plus encore.

Avantages

AMD Ryzen AI 7 350

Plus Nombre total de cœurs: 8 (8 vs 4)
Plus haut Fréquence turbo maximale: Up to 5 GHz (Up to 5 GHz vs up to 4 GHz)
Plus grand Cache L3: 16 MB (16 MB vs 8 MB (shared))
Plus haut Processus de fabrication: TSMC 4nm FinFET (TSMC 4nm FinFET vs 22 nm)
Plus haut Types de mémoire: DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8) (DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8) vs DDR3)
Plus récent Date de lancement: February 2025 (February 2025 vs May 2014)

Intel Core i7-4790

Plus récent Version PCI-Express: Gen 3, 16 Lanes (CPU only) (PCIe® 4.0 vs Gen 3, 16 Lanes (CPU only))

Basique

AMD

Nom de l'étiquette

Intel

February 2025

Date de lancement

May 2014

Laptop

Plate-forme

Desktop

Ryzen AI 7 350

Nom du modèle

Core i7-4790

Krackan Point

Architecture de cœur

Haswell

4x Zen 5, 4x Zen 5c

Génération

Core i7 (Haswell)

Windows 11 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit

OS Support

Spécifications du CPU

Nombre total de cœurs

Les cœurs sont un terme matériel qui décrit le nombre d'unités centrales indépendantes dans un seul composant informatique (puce ou puce).

Nombre total de threads

2 GHz

Fréquence de base

3.6 GHz

Up to 5 GHz

Fréquence turbo maximale

up to 4 GHz

Cache L1

64 KB (per core)

8 MB

Cache L2

256 KB (per core)

16 MB

Cache L3

8 MB (shared)

Fréquence du bus

100 MHz

FP8

Socket

Le socket est le composant qui assure les connexions mécaniques et électriques entre le processeur et la carte mère.

Intel Socket 1150

Multiplicateur

36.0x

Multiplier Unlocked

TSMC 4nm FinFET

Processus de fabrication

La lithographie fait référence à la technologie des semi-conducteurs utilisée pour fabriquer un circuit intégré et est exprimée en nanomètres (nm), ce qui indique la taille des caractéristiques construites sur le semi-conducteur.

22 nm

28W

Consommation d'énergie

84 W

100°C

Température de fonctionnement maximale

La température de jonction est la température maximale autorisée au niveau de la puce du processeur.

PCIe® 4.0

Version PCI-Express

PCI Express Revision est la version prise en charge de la norme PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (ou PCIe) est une norme de bus d'extension d'ordinateur série à haut débit permettant de connecter des périphériques matériels à un ordinateur. Les différentes versions PCI Express prennent en charge différents débits de données.

Gen 3, 16 Lanes (CPU only)

Nombre de transistors

1,400 million

Spécifications de la mémoire

DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8)

Types de mémoire

DDR3

256 GB

Taille max de mémoire

La taille maximale de la mémoire fait référence à la capacité de mémoire maximale prise en charge par le processeur.

Canaux de mémoire max

Le nombre de canaux mémoire fait référence au fonctionnement de la bande passante pour les applications réelles.

Dual-channel

4x2R LPDDR5x-8000, DDR5-5600

Maximum Memory Speed

Support de mémoire ECC

La prise en charge de la mémoire ECC indique que le processeur accepte la mémoire à code correcteur d’erreurs. Celle-ci peut détecter et corriger les erreurs de données les plus courantes. Le processeur et le chipset doivent tous deux prendre en charge l’ECC.

Spécifications du GPU

AMD Radeon™ 860M

Graphiques intégrés

Un GPU intégré fait référence au cœur graphique intégré au processeur CPU. Exploitant les capacités de calcul puissantes et la gestion intelligente de l'efficacité énergétique du processeur, il offre des performances graphiques exceptionnelles et une expérience d'application fluide avec une consommation d'énergie réduite.

Intel HD 4600

Graphics Core Count

3000 MHz

Fréquence graphique