Accueil / Comparaison des CPU / AMD Ryzen 9 9950X3D ou Apple M3 Ultra: Ce qui est mieux?

AMD Ryzen 9 9950X3D

vs

Apple M3 Ultra

Résultat de la comparaison des CPU

Vous trouverez ci-dessous les résultats d'une comparaison de AMD Ryzen 9 9950X3D et Apple M3 Ultra processeurs basés sur des caractéristiques de performances clés, ainsi que sur la consommation d'énergie et bien plus encore.

Avantages

AMD Ryzen 9 9950X3D

Plus grand Cache L3: 128 MB (128 MB vs 96 MB system level cache)
Plus récent Date de lancement: March 2025 (March 2025 vs March 2025)

Apple M3 Ultra

Plus Nombre total de cœurs: 32 (16 vs 32)
Plus haut Processus de fabrication: 3 nm (TSMC 4nm FinFET vs 3 nm)

Basique

AMD

Nom de l'étiquette

Apple

March 2025

Date de lancement

March 2025

Desktop

Plate-forme

Desktop

CPU Architecture

Apple M3 performance cores + efficiency cores

CPU Name

Apple M3 Ultra

Ryzen 9 9950X3D

Nom du modèle

Apple M3 Ultra

Granite Ridge AM5

Architecture de cœur

Fonderie

TSMC

Zen 5

Génération

Apple M3 series

Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit

OS Support

Spécifications du CPU

Interconnect Bandwidth

Over 2.5 TB/s

Interconnect Technology

UltraFusion

Nombre total de cœurs

Les cœurs sont un terme matériel qui décrit le nombre d'unités centrales indépendantes dans un seul composant informatique (puce ou puce).

Nombre total de threads

Cœurs de performance

Cœurs d'efficacité

4.3 GHz

Fréquence de base

Up to 5.7 GHz

Fréquence turbo maximale

Fréquence Turbo maximale à noyau efficace

2.75 GHz

Instruction Set Extensions

NEON

Fréquence Turbo du cœur de performance

4.05 GHz

Ensemble d'instructions étendu

ARMv8.6-A, NEON

1280 KB

Cache L1

P-cores: 192 KB instruction + 128 KB data per core; E-cores: 128 KB instruction + 64 KB data per core

16 MB

Cache L2

P-core clusters: 72 MB total; E-core clusters: 8 MB total

128 MB

Cache L3

96 MB system level cache

AM5

Socket

Le socket est le composant qui assure les connexions mécaniques et électriques entre le processeur et la carte mère.

Yes

Unlocked for Overclocking

TSMC 4nm FinFET

Processus de fabrication

La lithographie fait référence à la technologie des semi-conducteurs utilisée pour fabriquer un circuit intégré et est exprimée en nanomètres (nm), ce qui indique la taille des caractéristiques construites sur le semi-conducteur.

3 nm

170W

Consommation d'énergie

95°C

Température de fonctionnement maximale

La température de jonction est la température maximale autorisée au niveau de la puce du processeur.

PCIe® 5.0

Version PCI-Express

PCI Express Revision est la version prise en charge de la norme PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (ou PCIe) est une norme de bus d'extension d'ordinateur série à haut débit permettant de connecter des périphériques matériels à un ordinateur. Les différentes versions PCI Express prennent en charge différents débits de données.

x86-64

Ensemble d'instructions

L’architecture du jeu d’instructions (ISA) définit les instructions qu’un processeur peut exécuter. Parmi les architectures courantes figurent x86-64, ARM et RISC-V. L’ISA détermine la compatibilité logicielle, tandis que les extensions facultatives ajoutent des fonctionnalités spécialisées.

ARMv8.6-A

Nombre de transistors

184 billion

Spécifications de la mémoire

Memory Bus Width

1024-bit

DDR5

Types de mémoire

Unified LPDDR5-6400

LPDDR5 Speed

LPDDR5-6400

256 GB

Taille max de mémoire

La taille maximale de la mémoire fait référence à la capacité de mémoire maximale prise en charge par le processeur.

512 GB

Canaux de mémoire max

Le nombre de canaux mémoire fait référence au fonctionnement de la bande passante pour les applications réelles.

Bande passante max de mémoire

La bande passante mémoire maximale est le débit maximal auquel le processeur peut lire ou écrire des données en mémoire, exprimé en Go/s.

819 GB/s

2x1R DDR5-5600, 2x2R DDR5-5600, 4x1R DDR5-3600, 4x2R DDR5-3600

Maximum Memory Speed

6400 MT/s

Yes (Requires mobo support)

Support de mémoire ECC

La prise en charge de la mémoire ECC indique que le processeur accepte la mémoire à code correcteur d’erreurs. Celle-ci peut détecter et corriger les erreurs de données les plus courantes. Le processeur et le chipset doivent tous deux prendre en charge l’ECC.

Spécifications du GPU

External Display Standard

Thunderbolt 5, DisplayPort 2.1, HDMI 2.1

GPU Name

Apple M3 Ultra GPU

Max External Display Resolution

Up to eight 6K 60Hz displays or four 8K 60Hz displays; HDMI up to 8K 60Hz or 4K 240Hz

Video Concurrency

Up to 24 streams of 8K ProRes 422 video

Video Decode

H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW, AV1 decode

Video Encode

H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW

Video Processing Unit

Apple media engine with ProRes acceleration and AV1 decode

AMD Radeon™ Graphics

Graphiques intégrés

Un GPU intégré fait référence au cœur graphique intégré au processeur CPU. Exploitant les capacités de calcul puissantes et la gestion intelligente de l'efficacité énergétique du processeur, il offre des performances graphiques exceptionnelles et une expérience d'application fluide avec une consommation d'énergie réduite.

Fréquence maximale dynamique du GPU

1400 MHz

Graphics Base Frequency

La fréquence graphique de base est la fréquence nominale ou garantie du cœur graphique, exprimée en MHz.

390 MHz

Graphics Core Count

2200 MHz

Fréquence graphique

Number of Displays Supported

Up to 8 displays

GPU APIs

Metal, OpenCL