Accueil / Comparaison des CPU / AMD Ryzen 9 8940HX ou Intel Core Ultra 7 270K Plus: Ce qui est mieux?

AMD Ryzen 9 8940HX

vs

Intel Core Ultra 7 270K Plus

Résultat de la comparaison des CPU

Vous trouverez ci-dessous les résultats d'une comparaison de AMD Ryzen 9 8940HX et Intel Core Ultra 7 270K Plus processeurs basés sur des caractéristiques de performances clés, ainsi que sur la consommation d'énergie et bien plus encore.

Avantages

AMD Ryzen 9 8940HX

Plus grand Cache L3: 64 MB (64 MB vs 36 MB shared)

Intel Core Ultra 7 270K Plus

Plus Nombre total de cœurs: 24 (16 vs 24)
Plus haut Processus de fabrication: 3 nm (TSMC 5nm FinFET vs 3 nm)
Plus récent Date de lancement: March 2026 (April 2025 vs March 2026)

Basique

AMD

Nom de l'étiquette

Intel

April 2025

Date de lancement

March 2026

Laptop

Plate-forme

Desktop

Ryzen 9 8940HX

Nom du modèle

270K+

Dragon Range

Architecture de cœur

Arrow Lake

Fonderie

Intel

Zen 4

Génération

Ultra 7 (Arrow Lake)

Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit

OS Support

Spécifications du CPU

Nombre total de cœurs

Les cœurs sont un terme matériel qui décrit le nombre d'unités centrales indépendantes dans un seul composant informatique (puce ou puce).

Nombre total de threads

Cœurs de performance

Cœurs d'efficacité

2.4 GHz

Fréquence de base

Up to 5.3 GHz

Fréquence turbo maximale

Fréquence de base (P)

3.7 GHz

Fréquence de base du cœur d'efficacité

3.2 GHz

Fréquence Turbo maximale à noyau efficace

4.7 GHz

Fréquence Turbo du cœur de performance

5.5 GHz

1024 KB

Cache L1

16 MB

Cache L2

40 MB

64 MB

Cache L3

36 MB shared

Fréquence du bus

100 MHz

FL1

Socket

Le socket est le composant qui assure les connexions mécaniques et électriques entre le processeur et la carte mère.

FCLGA-1851

Multiplicateur

Yes

Unlocked for Overclocking

Multiplicateur déverrouillé

Yes

TSMC 5nm FinFET

Processus de fabrication

La lithographie fait référence à la technologie des semi-conducteurs utilisée pour fabriquer un circuit intégré et est exprimée en nanomètres (nm), ce qui indique la taille des caractéristiques construites sur le semi-conducteur.

3 nm

55W

Consommation d'énergie

125W

100°C

Température de fonctionnement maximale

La température de jonction est la température maximale autorisée au niveau de la puce du processeur.

105 °C

PCIe® 5.0

Version PCI-Express

PCI Express Revision est la version prise en charge de la norme PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (ou PCIe) est une norme de bus d'extension d'ordinateur série à haut débit permettant de connecter des périphériques matériels à un ordinateur. Les différentes versions PCI Express prennent en charge différents débits de données.

Version PCIe

PCI Express est une norme de bus d'extension informatique série à haute vitesse utilisée pour connecter des composants à haute vitesse, remplaçant les anciennes normes telles que AGP, PCI et PCI-X. Elle a subi plusieurs révisions et améliorations depuis sa première publication. PCIe 1.0 a été introduit pour la première fois en 2002, et afin de répondre à la demande croissante de bande passante plus élevée, des versions ultérieures ont été publiées au fil du temps.

5.0

x86-64

Ensemble d'instructions

L’architecture du jeu d’instructions (ISA) définit les instructions qu’un processeur peut exécuter. Parmi les architectures courantes figurent x86-64, ARM et RISC-V. L’ISA détermine la compatibilité logicielle, tandis que les extensions facultatives ajoutent des fonctionnalités spécialisées.

x86-64

Nombre de transistors

17.8 billions

Spécifications de la mémoire

DDR5

Types de mémoire

DDR5-7200

64 GB

Taille max de mémoire

La taille maximale de la mémoire fait référence à la capacité de mémoire maximale prise en charge par le processeur.

Canaux de mémoire max

Le nombre de canaux mémoire fait référence au fonctionnement de la bande passante pour les applications réelles.

Bande passante max de mémoire

La bande passante mémoire maximale est le débit maximal auquel le processeur peut lire ou écrire des données en mémoire, exprimé en Go/s.

115.2 GB/s

2x1R DDR5-5200, 2x2R DDR5-5200

Maximum Memory Speed

Support de mémoire ECC

La prise en charge de la mémoire ECC indique que le processeur accepte la mémoire à code correcteur d’erreurs. Celle-ci peut détecter et corriger les erreurs de données les plus courantes. Le processeur et le chipset doivent tous deux prendre en charge l’ECC.

Yes

Spécifications du GPU

AMD Radeon™ 610M

Graphiques intégrés

Un GPU intégré fait référence au cœur graphique intégré au processeur CPU. Exploitant les capacités de calcul puissantes et la gestion intelligente de l'efficacité énergétique du processeur, il offre des performances graphiques exceptionnelles et une expérience d'application fluide avec une consommation d'énergie réduite.

Intel® Graphics

Fréquence maximale dynamique du GPU

2000 MHz

Graphics Base Frequency

La fréquence graphique de base est la fréquence nominale ou garantie du cœur graphique, exprimée en MHz.

300 MHz

Graphics Core Count

2200 MHz

Fréquence graphique

Unités d'exécution

4 Xe-cores