Accueil / Comparaison des CPU / AMD Ryzen 9 7900 ou AMD Ryzen 7 7800X3D: Ce qui est mieux?

AMD Ryzen 9 7900 vs AMD Ryzen 7 7800X3D

AMD Ryzen 9 7900

AMD Ryzen 7 7800X3D

Résultat de la comparaison des CPU

Vous trouverez ci-dessous les résultats d'une comparaison de AMD Ryzen 9 7900 et AMD Ryzen 7 7800X3D processeurs basés sur des caractéristiques de performances clés, ainsi que sur la consommation d'énergie et bien plus encore.

Avantages

AMD Ryzen 9 7900

Plus Nombre total de cœurs: 12 (12 vs 8)
Plus haut Fréquence turbo maximale: Up to 5.4GHz (Up to 5.4GHz vs Up to 5.0GHz)
Plus récent Date de lancement: January 2023 (January 2023 vs January 2023)

AMD Ryzen 7 7800X3D

Plus grand Cache L3: 96MB (64MB vs 96MB)

Basique

AMD

Nom de l'étiquette

AMD

January 2023

Date de lancement

January 2023

Desktop

Plate-forme

Desktop

Raphael

Architecture de cœur

Raphael

Spécifications du CPU

Nombre total de cœurs

Les cœurs sont un terme matériel qui décrit le nombre d'unités centrales indépendantes dans un seul composant informatique (puce ou puce).

Nombre total de threads

Le cas échéant, la technologie Intel® Hyper-Threading est uniquement disponible sur les cœurs Performance.

3.7GHz

Fréquence de base

4.2GHz

Up to 5.4GHz

Fréquence turbo maximale

La fréquence turbo maximale est la fréquence monocœur maximale à laquelle le processeur est capable de fonctionner à l'aide de la technologie Intel® Turbo Boost et, le cas échéant, de la technologie Intel® Turbo Boost Max 3.0 et d'Intel® Thermal Velocity Boost. La fréquence est généralement mesurée en gigahertz (GHz) ou en milliards de cycles par seconde.

Up to 5.0GHz

768KB

Cache L1

512KB

12MB

Cache L2

8MB

64MB

Cache L3

96MB

AM5

Socket

Le socket est le composant qui assure les connexions mécaniques et électriques entre le processeur et la carte mère.

AM5

TSMC 5nm FinFET

Processus de fabrication

La lithographie fait référence à la technologie des semi-conducteurs utilisée pour fabriquer un circuit intégré et est exprimée en nanomètres (nm), ce qui indique la taille des caractéristiques construites sur le semi-conducteur.

TSMC 5nm FinFET

65W

Consommation d'énergie

120W

95°C

Température de fonctionnement maximale

La température de jonction est la température maximale autorisée au niveau de la puce du processeur.

89°C

PCIe® 5.0

Version PCI-Express

PCI Express Revision est la version prise en charge de la norme PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (ou PCIe) est une norme de bus d'extension d'ordinateur série à haut débit permettant de connecter des périphériques matériels à un ordinateur. Les différentes versions PCI Express prennent en charge différents débits de données.

PCIe® 5.0

Spécifications de la mémoire

DDR5

Types de mémoire

Les processeurs Intel® sont disponibles en quatre types différents : monocanal, double canal, triple canal et mode Flex. La vitesse de mémoire maximale prise en charge peut être inférieure lors du remplissage de plusieurs modules DIMM par canal sur des produits prenant en charge plusieurs canaux de mémoire.

DDR5

Canaux de mémoire max

Le nombre de canaux mémoire fait référence au fonctionnement de la bande passante pour les applications réelles.

Spécifications du GPU

AMD Radeon™ Graphics

Graphiques intégrés

Un GPU intégré fait référence au cœur graphique intégré au processeur CPU. Exploitant les capacités de calcul puissantes et la gestion intelligente de l'efficacité énergétique du processeur, il offre des performances graphiques exceptionnelles et une expérience d'application fluide avec une consommation d'énergie réduite.

AMD Radeon™ Graphics

2200 MHz

Fréquence graphique

La fréquence dynamique maximale des graphiques fait référence à la fréquence d'horloge de rendu graphique opportuniste maximale (en MHz) qui peut être prise en charge à l'aide des graphiques Intel® HD avec fonction Dynamic Frequency.

2200 MHz