Accueil / Comparaison des CPU / AMD Ryzen 9 4900H ou AMD Ryzen 5 6600H: Ce qui est mieux?

AMD Ryzen 9 4900H

vs

AMD Ryzen 5 6600H

Résultat de la comparaison des CPU

Vous trouverez ci-dessous les résultats d'une comparaison de AMD Ryzen 9 4900H et AMD Ryzen 5 6600H processeurs basés sur des caractéristiques de performances clés, ainsi que sur la consommation d'énergie et bien plus encore.

Avantages

AMD Ryzen 9 4900H

Plus Nombre total de cœurs: 8 (8 vs 6)

AMD Ryzen 5 6600H

Plus haut Fréquence turbo maximale: Up to 4.5GHz (Up to 4.4GHz vs Up to 4.5GHz)
Plus grand Cache L3: 16MB (8MB vs 16MB)
Plus haut Processus de fabrication: TSMC 6nm FinFET (TSMC 7nm FinFET vs TSMC 6nm FinFET)
Plus récent Version PCI-Express: PCIe® 4.0 (PCIe® 3.0 vs PCIe® 4.0)
Plus haut Types de mémoire: DDR5 (DDR4 - Up to 3200 MT/s, LPDDR4 - Up to 4266 MT/s vs DDR5)
Plus récent Date de lancement: January 2022 (March 2020 vs January 2022)

Basique

AMD

Nom de l'étiquette

AMD

March 2020

Date de lancement

January 2022

Laptop

Plate-forme

Laptop

Renoir

Architecture de cœur

Rembrandt

Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.

OS Support

Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.

Spécifications du CPU

Nombre total de cœurs

Les cœurs sont un terme matériel qui décrit le nombre d'unités centrales indépendantes dans un seul composant informatique (puce ou puce).

Nombre total de threads

3.3GHz

Fréquence de base

3.3GHz

Up to 4.4GHz

Fréquence turbo maximale

Up to 4.5GHz

Cache L1

384KB

4MB

Cache L2

3MB

8MB

Cache L3

16MB

FP6

Socket

Le socket est le composant qui assure les connexions mécaniques et électriques entre le processeur et la carte mère.

FP7

Unlocked for Overclocking

TSMC 7nm FinFET

Processus de fabrication

La lithographie fait référence à la technologie des semi-conducteurs utilisée pour fabriquer un circuit intégré et est exprimée en nanomètres (nm), ce qui indique la taille des caractéristiques construites sur le semi-conducteur.

TSMC 6nm FinFET

35-54W

Consommation d'énergie

45W

105°C

Température de fonctionnement maximale

La température de jonction est la température maximale autorisée au niveau de la puce du processeur.

95°C

PCIe® 3.0

Version PCI-Express

PCI Express Revision est la version prise en charge de la norme PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (ou PCIe) est une norme de bus d'extension d'ordinateur série à haut débit permettant de connecter des périphériques matériels à un ordinateur. Les différentes versions PCI Express prennent en charge différents débits de données.

PCIe® 4.0

Spécifications de la mémoire

DDR4 - Up to 3200 MT/s, LPDDR4 - Up to 4266 MT/s

Types de mémoire

DDR5

Canaux de mémoire max

Le nombre de canaux mémoire fait référence au fonctionnement de la bande passante pour les applications réelles.

Spécifications du GPU

AMD Radeon™ Graphics

Graphiques intégrés

Un GPU intégré fait référence au cœur graphique intégré au processeur CPU. Exploitant les capacités de calcul puissantes et la gestion intelligente de l'efficacité énergétique du processeur, il offre des performances graphiques exceptionnelles et une expérience d'application fluide avec une consommation d'énergie réduite.

AMD Radeon™ 660M

Graphics Core Count

1750 MHz

Fréquence graphique

1900 MHz