Accueil / Comparaison des CPU / AMD Ryzen 9 270 ou Apple M2 Pro: Ce qui est mieux?

AMD Ryzen 9 270

vs

Apple M2 Pro

Résultat de la comparaison des CPU

Vous trouverez ci-dessous les résultats d'une comparaison de AMD Ryzen 9 270 et Apple M2 Pro processeurs basés sur des caractéristiques de performances clés, ainsi que sur la consommation d'énergie et bien plus encore.

Avantages

AMD Ryzen 9 270

Plus haut Processus de fabrication: TSMC 4nm FinFET (TSMC 4nm FinFET vs 5 nm)
Plus récent Date de lancement: February 2025 (February 2025 vs January 2023)

Apple M2 Pro

Plus Nombre total de cœurs: 12 (8 vs 12)
Plus grand Cache L3: 24 MB system level cache (16 MB vs 24 MB system level cache)

Basique

AMD

Nom de l'étiquette

Apple

February 2025

Date de lancement

January 2023

Laptop

Plate-forme

Laptop

CPU Architecture

Apple Avalanche + Apple Blizzard

CPU Name

Apple M2 Pro

Ryzen 9 270

Nom du modèle

Apple M2 Pro

Hawk Point

Architecture de cœur

Fonderie

TSMC

Zen 4

Génération

Apple M2 series

Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit

OS Support

Spécifications du CPU

Nombre total de cœurs

Les cœurs sont un terme matériel qui décrit le nombre d'unités centrales indépendantes dans un seul composant informatique (puce ou puce).

Nombre total de threads

Cœurs de performance

Cœurs d'efficacité

4 GHz

Fréquence de base

Up to 5.2 GHz

Fréquence turbo maximale

Fréquence Turbo maximale à noyau efficace

2.424 GHz

Instruction Set Extensions

NEON

Fréquence Turbo du cœur de performance

3.504 GHz

Ensemble d'instructions étendu

ARMv8-A, NEON

Cache L1

P-cores: 192 KB instruction + 128 KB data per core; E-cores: 128 KB instruction + 64 KB data per core

8 MB

Cache L2

P-core cluster: 36 MB; E-core cluster: 4 MB

16 MB

Cache L3

24 MB system level cache

FP8, FP7, FP7r2

Socket

Le socket est le composant qui assure les connexions mécaniques et électriques entre le processeur et la carte mère.

Unlocked for Overclocking

TSMC 4nm FinFET

Processus de fabrication

La lithographie fait référence à la technologie des semi-conducteurs utilisée pour fabriquer un circuit intégré et est exprimée en nanomètres (nm), ce qui indique la taille des caractéristiques construites sur le semi-conducteur.

5 nm

45W

Consommation d'énergie

100°C

Température de fonctionnement maximale

La température de jonction est la température maximale autorisée au niveau de la puce du processeur.

PCIe® 4.0

Version PCI-Express

PCI Express Revision est la version prise en charge de la norme PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (ou PCIe) est une norme de bus d'extension d'ordinateur série à haut débit permettant de connecter des périphériques matériels à un ordinateur. Les différentes versions PCI Express prennent en charge différents débits de données.

Ensemble d'instructions

L’architecture du jeu d’instructions (ISA) définit les instructions qu’un processeur peut exécuter. Parmi les architectures courantes figurent x86-64, ARM et RISC-V. L’ISA détermine la compatibilité logicielle, tandis que les extensions facultatives ajoutent des fonctionnalités spécialisées.

ARMv8-A

Nombre de transistors

40 billion

Spécifications de la mémoire

Memory Bus Width

256-bit

DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8), DDR5 (FP7r2), LPDDR5X (FP7)

Types de mémoire

Unified LPDDR5-6400

LPDDR5 Speed

LPDDR5-6400

256 GB

Taille max de mémoire

La taille maximale de la mémoire fait référence à la capacité de mémoire maximale prise en charge par le processeur.

32 GB

Canaux de mémoire max

Le nombre de canaux mémoire fait référence au fonctionnement de la bande passante pour les applications réelles.

Bande passante max de mémoire

La bande passante mémoire maximale est le débit maximal auquel le processeur peut lire ou écrire des données en mémoire, exprimé en Go/s.

200 GB/s

4x2R DDR5-5600

Maximum Memory Speed

6400 MT/s

Support de mémoire ECC

La prise en charge de la mémoire ECC indique que le processeur accepte la mémoire à code correcteur d’erreurs. Celle-ci peut détecter et corriger les erreurs de données les plus courantes. Le processeur et le chipset doivent tous deux prendre en charge l’ECC.

Spécifications du GPU

External Display Standard

Thunderbolt 4, HDMI 2.1

GPU Name

Apple M2 Pro GPU

Max External Display Resolution

Up to two 6K 60Hz displays over Thunderbolt, or one 8K 60Hz display over HDMI

Video Concurrency

Multiple streams of 4K and 8K ProRes video

Video Decode

H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW

Video Encode

H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW

Video Processing Unit

Apple media engine with ProRes acceleration

AMD Radeon™ 780M

Graphiques intégrés

Un GPU intégré fait référence au cœur graphique intégré au processeur CPU. Exploitant les capacités de calcul puissantes et la gestion intelligente de l'efficacité énergétique du processeur, il offre des performances graphiques exceptionnelles et une expérience d'application fluide avec une consommation d'énergie réduite.

Fréquence maximale dynamique du GPU

1398 MHz

Graphics Base Frequency

La fréquence graphique de base est la fréquence nominale ou garantie du cœur graphique, exprimée en MHz.

444 MHz

Graphics Core Count

2800 MHz

Fréquence graphique

Number of Displays Supported

Up to 2 external displays

GPU APIs

Metal, OpenCL

Performance graphique

Up to 6.8 TFLOPS FP32

Media Engine

Hardware-accelerated H.264, HEVC, ProRes, and ProRes RAW

Video Decode Engines

Video Encode Engines

ProRes Encode/Decode Engines

OpenCL Support

OpenCL (Open Computing Language) est une interface de programmation (API) multiplateforme destinée à la programmation parallèle hétérogène.

Yes

Spécifications IA

AI Engine

16-core Apple Neural Engine

Neural Engine Core Count

NPU Name

Apple Neural Engine

NPU Performance

15.8 TOPS

Connectivité

Bluetooth Support

Yes

Bluetooth Version

Bluetooth 5.3

Wi-Fi Standard

Wi-Fi 6E (802.11ax)

Interfaces et ports

Thunderbolt Support

Yes, Thunderbolt 4 up to 40 Gb/s

USB Version

USB4

USB4 Support

Yes, USB4 up to 40 Gb/s

Divers

Hardware-Verified Secure Boot

Yes, Apple silicon secure boot chain of trust

Image Signal Processor

Apple image signal processor

AMD Ryzen 9 270

Site officiel

Runtime Anti-Exploitation

Kernel Integrity Protection, Fast Permission Restrictions, System Coprocessor Integrity Protection, Pointer Authentication Codes, Secure Page Table Monitor