Accueil / Comparaison des CPU / AMD Ryzen 7 PRO 5755G ou AMD Ryzen 5 3500X: Ce qui est mieux?

AMD Ryzen 7 PRO 5755G

vs

AMD Ryzen 5 3500X

Résultat de la comparaison des CPU

Vous trouverez ci-dessous les résultats d'une comparaison de AMD Ryzen 7 PRO 5755G et AMD Ryzen 5 3500X processeurs basés sur des caractéristiques de performances clés, ainsi que sur la consommation d'énergie et bien plus encore.

Avantages

AMD Ryzen 7 PRO 5755G

Plus Nombre total de cœurs: 8 (8 vs 6)
Plus haut Fréquence turbo maximale: Up to 4.6 GHz (Up to 4.6 GHz vs up to 4.1 GHz)
Plus récent Date de lancement: September 2024 (September 2024 vs September 2019)

AMD Ryzen 5 3500X

Plus grand Cache L3: 32 MB (shared) (16 MB vs 32 MB (shared))
Plus récent Version PCI-Express: Gen 4, 24 Lanes (CPU only) (PCIe® 3.0 vs Gen 4, 24 Lanes (CPU only))

Basique

AMD

Nom de l'étiquette

AMD

September 2024

Date de lancement

September 2019

Desktop

Plate-forme

Desktop

Ryzen 7 PRO 5755G

Nom du modèle

Ryzen 5 3500X

Cezanne

Architecture de cœur

Matisse

Zen 3

Génération

Ryzen 5 (Zen 2 (Matisse))

Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit

OS Support

Spécifications du CPU

Nombre total de cœurs

Les cœurs sont un terme matériel qui décrit le nombre d'unités centrales indépendantes dans un seul composant informatique (puce ou puce).

Nombre total de threads

3.8 GHz

Fréquence de base

3.6 GHz

Up to 4.6 GHz

Fréquence turbo maximale

up to 4.1 GHz

Cache L1

64 KB (per core)

4 MB

Cache L2

512 KB (per core)

16 MB

Cache L3

32 MB (shared)

Fréquence du bus

100 MHz

AM4

Socket

Le socket est le composant qui assure les connexions mécaniques et électriques entre le processeur et la carte mère.

AMD Socket AM4

Multiplicateur

36.0x

Multiplier Unlocked

Yes

Unlocked for Overclocking

TSMC 7nm FinFET

Processus de fabrication

La lithographie fait référence à la technologie des semi-conducteurs utilisée pour fabriquer un circuit intégré et est exprimée en nanomètres (nm), ce qui indique la taille des caractéristiques construites sur le semi-conducteur.

7 nm

65W

Consommation d'énergie

65 W

95°C

Température de fonctionnement maximale

La température de jonction est la température maximale autorisée au niveau de la puce du processeur.

PCIe® 3.0

Version PCI-Express

PCI Express Revision est la version prise en charge de la norme PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (ou PCIe) est une norme de bus d'extension d'ordinateur série à haut débit permettant de connecter des périphériques matériels à un ordinateur. Les différentes versions PCI Express prennent en charge différents débits de données.

Gen 4, 24 Lanes (CPU only)

Nombre de transistors

3,800 million

Spécifications de la mémoire

DDR4

Types de mémoire

DDR4

Canaux de mémoire max

Le nombre de canaux mémoire fait référence au fonctionnement de la bande passante pour les applications réelles.

Dual-channel

Up to 3200 MT/s

Vitesse de l'autobus

Support de mémoire ECC

La prise en charge de la mémoire ECC indique que le processeur accepte la mémoire à code correcteur d’erreurs. Celle-ci peut détecter et corriger les erreurs de données les plus courantes. Le processeur et le chipset doivent tous deux prendre en charge l’ECC.

Spécifications du GPU

Radeon™ Graphics

Graphiques intégrés

Un GPU intégré fait référence au cœur graphique intégré au processeur CPU. Exploitant les capacités de calcul puissantes et la gestion intelligente de l'efficacité énergétique du processeur, il offre des performances graphiques exceptionnelles et une expérience d'application fluide avec une consommation d'énergie réduite.

Graphics Core Count

2000 MHz

Fréquence graphique